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莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸，提升稳定性

• 低功耗可编程器件的领先供应商 莱迪思半导体公司 近日宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还占用设备有限的宝贵空间，且随着设备的使用其性能也会大打折扣，影响系统的稳定性。位于空间有限
• 关键字： SWA  BOM