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意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块

  • 意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube 生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期，STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济
  • 关键字： 意法半导体  STM32WB  Bluetooth LE  

意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发

  • 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。※   扩展后的STM32Cube 生态系统可支持 STM32WB 无线 MCU※   新的 STM32CubeWB 固件，升级的编程器和射频测试工具※   改进的无线功耗估算器准确计算电池续航时间意法半导体
  • 关键字： STM32WB  STM32  

意法半导体发布集经济性、便利性和性能于一身的新STM32WB无线微控制器

  • 意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。双核微控制器 STM32WB15 和 STM32WB10超值系列 搭载主应用处理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+，保证两个处理器都能实现出色的实时性能。射频端链路预算达到102dBm，确保远距离网络连接稳定可靠，并集成巴伦(平衡-不平衡变换器)电路，节省电路板空间和材料清单成本。新产品采用一种新的射频保持正常工作的超级省电模式，以
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意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线

  • 意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核，可以实现不间断的实时性能，支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式，内置数据安全保护功能。所有协议栈
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意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能

  • 　　意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth® 5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术，同时兼备超低功耗性能。　　通过整合意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能与意法半导体内部开发的由一颗Cortex-M0 +专用内核管理的射频芯片，STM32WBx5既注重节能降耗，又能同时执行无线协议和实时任务，是远程传感器、可穿戴跟踪器、楼宇自动化控制器、计算机外围设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。　　数据安
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意法半导体携万物智能产品技术亮相2018年亚洲物联网世界展览会（IoT World Asia 2018）

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)携最新的万物智能创新解决方案亮相9月19-20日在新加坡滨海湾金沙酒店大宴会厅举行的2018亚洲物联网世界展览会(IoT World Asia 2018) 。在本次展会上，意法半导体将在数据连接与NFC、人工智能、电源管理、传感器和数据处理等方面展示其丰富的物联网解决方案。　　数据连接与NFC：意法半导体将展示其用于机对机(M2M)和物联网的NFC、蓝牙和LPWAN解决方
  • 关键字： 意法半导体  STM32WB  

意法半导体携最新的万物智能解决方案亮相2018杭州·阿里巴巴云栖大会

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将携先进的万物智能解决方案亮相于9月19-22日举行的2018杭州·阿里巴巴云栖大会。　　云栖大会是由阿里巴巴集团旗下云计算科技公司——阿里云主办的全球顶级年度科技大会。基于和阿里巴巴在物联网与云方面的深切合作，意法半导体很高兴能参展2018杭州云栖大会，将围绕云服务与无线连接、传感与数据处理、汽车信息娱乐系统与数据安全四个应用领域，展示其市场领先的物联网、智能驾驶产品及
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意法半导体(ST)高性能多协议Bluetooth® 和 802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发

  • 　　为助力下一代智能互联产品的开发，例如，数字家庭产品、穿戴设备、智能照明、智能传感器，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)推出一款双核无线通信芯片，支持新的功能和更高的性能，提供更长的电池续航时间和更好的终端用户体验。　　新产品STM32WB无线通信系统芯片(SoC)整合一个功能丰富的Arm® Cortex®-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm® 
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