首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> smd封装

smd封装 文章 进入smd封装技术社区

更小体积!SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块

  • 一、产品简介      金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。      该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。产品的体积L*W*H
  • 关键字: SMD封装  金升阳  CAN/RS485/RS232  

COB封装相对于传统SMD封装的优势

  • 随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度...
  • 关键字: COB封装  SMD封装  优势  
共2条 1/1 1

smd封装介绍

您好,目前还没有人创建词条smd封装!
欢迎您创建该词条,阐述对smd封装的理解,并与今后在此搜索smd封装的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473