- YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Moore)」等应用领域相关的领先设备制造商，今日宣布将首台 VertaCure™
XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT（外包装配和测试）客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP)
。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。 在生产及评估的过程中，OSAT 能
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YES OSAT
- 汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长，丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件，而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展，也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示，尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%，但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元，增幅达45%。图1同时还显示，每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
- 日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，这是市场上唯一的OSAT供应商数据库。该报告是设备封装相关人员的重要工具，它为半导体行业提供封装测试产线的追踪数据。
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OSAT 数据库 测试 产线
- 全球最大的微控制器(MCU)厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编，市场认为Renesas将加速释出其委外订单，看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光，将在瑞萨重整、释出后段订单过程中，成为最大赢家。
由于瑞萨规划将整编其位于日本的18座工厂，用以生产系统整合晶片的10座厂区产能将进行缩编，甚至出售、关厂都在其选项之列，之后公司资源将进一步集中于车用MCU等强项上;业界人士表示，瑞萨为了进一步强化MCU产品线的成本
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瑞萨 MCU OSAT
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