DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon
Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物联网
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，全新推出Rugged Computing - DIAMOND 产品线的高效紧凑型嵌入式电脑DX-1200，利用紧凑规划克服了体积限制，让效能与强固得以充分发挥。DX-1200搭载了INTEL全新的Alder Lake-S处理器，提供优秀的运算效能，并通过丰富的I/O及弹性的模块化扩展设计，有效满足多样化的应用需求。此外，DX-1200除了延续DIAMOND产品线对于严苛环境的强固特性如宽温、宽压、耐震、耐冲击等，更通过多项行业认证，成为智能制造、机器视觉和边
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德承 嵌入式工业电脑 DX-1200
1月12日消息，据MacRumors爆料，苹果正在测试Mac Pro，它将在今年春季亮相，这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2 Ultra。据爆料，M2 Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心，对比M1 Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心，前者性能进一步提升。另外，按照M1 Ultra的逻辑，苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此来实现低延迟的处理器
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M1 苹果 M2 Ultra 芯片
苹果全球开发者大会（WWDC）于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办，虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平，但是这次全新推出的M2芯片，可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来，在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者：M1屠榜各大移动SoC性能天梯图，和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU，PC芯片市场似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭载 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受订购，9999 元起，将从 6 月 24 日（周五）起正式发售。现在，这款笔记本的评测已经解禁。整体来看，新款MacBook Pro 13 为旧瓶装新酒，将原来的 M1 芯片升级至 M2。虽然其名为MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主动散热版。新款MacBook Pro 13 最大的亮点莫过于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍为8 个 CPU 内核，但最高有10 个 GP
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MacBook Pro 13 M2 M1 Max
苹果M1凭借着强大的性能，一经推出就惊艳全网。而这款性能强大的处理器，在市场中的表现也非常惊艳。根据市调机构Strategy Analytics提供的数据显示，在2021年的ARM架构笔记本中，苹果一家独占90%收入。而从IDC数据来看，2021年全球PC出货量约3.488亿部，其中Chromebook 3700万部，苹果MacBook系列2777.5万部，苹果为8%，谷歌为10.6%。到了2022年第一季度，苹果出货量反超谷歌2.5%个点。
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苹果 M1
据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用
UltraFusion 技术相互连接的 M1 max
芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试，该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大，并
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苹果 M1 Ultra 封装 CPU
3月9日，苹果发布了一款颠覆性的产品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣传上还是工艺上，都能够看出苹果对它寄予了厚望。M1 Ultra采用了苹果创新性的UltraFusion封装架构，通过两颗M1 Max晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的SoC芯片，可为全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同时依然保持着业内领先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高达128GB的高带宽、低延迟统一内存，晶体管数量达到了惊人的1140亿个，每秒可运行高达22万亿次运算，提
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苹果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
3 月 10 日消息，Mac Studio 有两个版本，一个版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一个版本采用苹果最新的 M1 Ultra 芯片，该芯片是将 M1 Max 芯片连接在一起，作为一个芯片运行，使用了苹果独创的 UltraFusion 封装架构。在昨天的发布会之后，苹果 Mac Studio 的介绍页面已经在官网上线，页面显示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，让人好奇背
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M1 MAX 苹果
北京时间3月9日凌晨2点，苹果在线上召开了2022年春季发布会。发布会上除了发布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，还公布了M1系列新成员：由两块M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。苹果在发布会中宣称，M1 Ultra在性能超越显卡性能天花板RTX 3090的同时，还能相较3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二与此前许多相关人士预测的不同，苹果没有发布M1的迭代版本M2，而是做了一个“简单加法”，将两块M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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M1 MAX 苹果
苹果召开2022 年春季新品发布会发布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 将于本周五开始预定，3 月18 日发货。 小屏旗舰新iPhone SE， 扩大 iPhone 系列价格区间 iPhone SE 3扩大iPhone 价格区间至中低价格带，A15 芯片搭载和5G 支持是核心特色。根据Omdia 数据，iPhon
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M1 Max M1 Ultra 芯片 苹果
在上周的苹果发布会中，由两块M1 Max芯片互联而成的M1 Ultra芯片正式亮相，凭借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震惊四座，其GeekBench跑分结果甚至超过了XEON W。不过近日有网友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互联接口，能完成2×2的M1 Max芯片互联。推特爆料图不过，苹果曾在发布会上宣布M1 Ultra将是M1家族的最后一颗芯片，接下来就是M2家族了。该款芯片于新款桌面主机Mac Studio一同发布，64GB内存+1TB存储起价29999元，苹果称其性能相比顶配MacBoo
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M1 Max 苹果 M1 Ultra芯片
昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上，苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数，比如：晶体管数量1140亿颗；20核CPU（16 个高性能内核和 4 个高效内核）；最高64核GPU；32核神经网络引擎；2.5TB/s数据传输速率；800GB/s内存带宽；最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者，它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接，我们能够将 A
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苹果 M1 Ultra chiplet
前天的苹果春季发布会文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3涨价问题，对于苹果真正的「王炸」——M1 Ultra，却没有太多关注。今天就和大家聊一聊，这款面向生产力领域的「地表最强消费级ARM芯片」。它的出现，可能要革传统台式机命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之时，我们已经为它的强悍感到震惊，万万没想到，苹果还能再进一大步。M1 Max拥有10核CPU、32核GPU，最高内存64GB，晶体管数量达到夸张的570亿。而M1 Ultra是它的两倍，拥有20核CPU，64核GPU，最高内存128GB，
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M1 MAX 苹果
苹果召开2022 年春季新品发布会发布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 将于本周五开始预定，3 月18 日发货。小屏旗舰新iPhone SE， 扩大 iPhone 系列价格区间 iPhone SE 3扩大iPhone 价格区间至中低价格带，A15 芯片搭载和5G 支持是核心特色。根据Omdia 数据，iPhone
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