兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm® Cortex®-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来,凭借其卓越的性价比优势,在多个市场领域成功替代了Cortex®-M0/M0+产品,并以显著的市场占有率屡获行业殊荣,赢得了广大用户的信赖与支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有优势的基础上,以更优的性能、更有竞争力的成本强势登陆,将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等
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兆易创新 GD32E235 Cortex
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品,闪存容量达512 KB/1 MB,同时提供4种不同的封装类型。支持物联网的电机应用功能不断发展,需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB[1]/1 MB[2](具体容量视产品而定),RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时,其他特性也得以保留,包括运
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东芝 电机控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前,该系列产品已可提供样片,并将于5月正式量产供货。GD3
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兆易创新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
1月15日消息,可以确认的是,Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核),代号"Blackhawk"(黑鹰),预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一,目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距,甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集,但凭借更高超的设计能力和生态系统,性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计,Cortex-X5将会带来巨大的性能提升,可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是,现有
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Arm Cortex-X5 苹果 骁龙8 Gen4 高通 Blackhawk
Arm 23日宣布,推出专为人工智能物联网(AIoT)应用设计的Arm Cortex-M52,强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出,AI+IoT的落实,仰赖强悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架构,加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心,未来也有机会采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未来几年将会迎来物联网智慧化风潮,现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机,以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况,节省救生员人力;Arm已
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Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52
新闻重点:● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性,能满足一系列的性能点和配置,同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力,从而节省面积与成本● 简化开发流程,可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
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Arm Cortex-M 人工智能
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货STMicroelectronicsg的STM32H5 MCU。STM32H5是首个可访问片上系统 (SoC) 安全服务的MCU系列,适用于工业自动化、医疗、智慧城市、智能家居、个人电子产品和通信领域的新一代智能互联设备。贸泽电子供应的STMicroelectronics STM32H5是搭载Arm
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贸泽 STMicroelectronics FPU STM32H5 Cortex-M33 MCU
● RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数,缩小了MCU与MPU之间的性能差距● 包含Arm Helium技术,可提升DSP和AI/ML性能● 卓越的安全性:高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护● 低电压和低功耗模式,节省能耗● 多款“成功产品组合”为您设计提速● RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现
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瑞萨 MCU Cortex-M85
嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命,嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU
产品系列,设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限,并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造
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Arm Cortex M0 MCU 传感 控制
中国上海—2023年7月13日,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)联合宣布,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列,为开发人员提供高效的工具链。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz Arm® Cortex®-M7内核,凭借双发射6
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IAR 兆易创新 Cortex-M7 MCU
中国上海,2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来,随着数字技术的渗透,特别是在物联网IoT领域的普及,以及日益先进的各种设备功能,用户对更大程序容量和支持FOTA(无线固件升级)的需求不断增加。新产品M3H组(2)将东芝现有产品M3H组(1)的代码闪存容量从512KB(部分为256KB或384KB)扩展至
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东芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
联发科技MediaTek IoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它仅由联发科专有软件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块:IoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能:· Quad-core Arm® Cortex®-A53 64-bit processor· Arm Mali™-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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iot mediatek genio350 camera 人工智能 联发科技 cortex hdmi 人脸侦测
中国北京(2023年5月11日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制,以先进工艺制程和优化的成本控制,全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号,提供176脚和100脚BGA封装,176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择,将于5
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兆易创新 Cortex-M7 MCU
嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命,嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列,设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限,并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采
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Cortex-M0+ MCU
2023年3月16日,上海,德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,命名为MSPM0系列。TI称已推出数十款产品,还计划于今年推出100多款MCU。 TI中国区技术支持总监师英在发布会上说,请大家记住该系列的名字:MSPM0。的确,这是一个很特别的名字,和TI经典的超低功耗MSP430单片机(MCU)有些像。不过,Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,与MSP430、TI的C2000市场可能有重叠?而且C
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德州仪器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430
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