- Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称，具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词，哪些是代表着创新性技术的诞生，抑或是商家们虚张声势的市场炒作?
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LED COB 显示屏
- 板上芯片LED在照明设计中降本、节能的原理和方法-LED 在许多方面都胜过传统照明光源，包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。 然而，成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼，这也是为什么 LED 制造商要继续创新，提升规模经济的关键原因。 板上芯片 （COB） 光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。
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COB LED 照明
- 最新数据库显示，2016年照明用COB(含陶瓷封装/EMC封装COB产品)市场规模达5.8亿美元，预估2021年市场规模将突破7亿美元，2016～2021年复合成长率约4%。
2015年全球COB厂营收排名
COB产品主要应用于商业照明市场，随着技术提升，高功率的COB产品性能趋于稳定，近来逐渐被应用于户外照明，包括LED工矿灯、路灯等市场。由于高功率LED与COB LED具有中功率所没有的产品设计优势与高光强，将能提升高端照明市场的竞争优势。
国际厂商拥
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COB LED
- 倒装有倒装的优势，但正装也有正装的市场，取代一部分可以，全面取代是不现实的，交给市场检验吧。
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COB CSP
- 随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说?
倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场
目前倒装相比正装，并没有太大优势，价格上差不多，市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配，而且亮度比正装低
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COB LED
- 据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。
据了解，晶科在前两年已经推出COB产品，但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面，而今年推出小发光面、大光通量输出的系列产品，其中主推的5050和7070，具体在小功率即12W以内的COB产品会走
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封装 COB
- 如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。
由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。
目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二
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COB 大功率
- COB模式，近两年成为光通信领域的热词。在为它殚精竭虑之下，需要冷静地看哪种COB模式更适合光通信所需，否则将步入行业投资的误区。
COB，展开来就是CHIP ON BOARD，就是板上贴装技术。分解下来，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是贴片，后者是绑线。我们对此溯源，COB模式并不算新鲜的技术。
COB模式生产，在引入光通信之前，都是基于封装性能要求不高的消费类产品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封装技术，就是想采用一种接口统一笔记本的天下，L
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光通信 COB
- 什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封装最早在照
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COB 封装
- Molex 公司首次发布SlimRayTM预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座，可在缩短装配时间的同时提高可靠性，其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作，并可简化 LED 的安装流程。适用于 13.35 x 13.35mm COB 的灯座以整体方式提供，直径为 25.0mm、高度仅为 3.15mm，额定电压为 300 伏直流并且额定电流为 3.0 安培。该设计可将光学器件更近一步的靠近发光面 (LES) 安装，而镀金压缩触点与阵列衬垫发生接触，在多种环境与条件下可实现稳定的电源连接效果
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Molex SlimRay LED COB
- 目前来看，倒装工艺无疑是LED灯丝制作的较优选择，也打破了人们对于LED灯丝灯创新性的质疑，这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理，工艺上的创新也给LED灯丝灯带来了全新亮点。
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LED COB COF 禁白
- 从1970年第一个发红光的LED诞生到现在，LED通过术不断地演变和提升，一点一点渗入我们的生活，如今LED也成为了一个新兴的产业。从1970年到今天，LED业发展变化了近40年的历程，今后也将会更高更快更强的持续发展下去。在生活当中LED是无处不在的，如今LED在家中已经普遍应用，在街上在车上在机场都可以看到LED的应用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。
从1976年开始，Lamp LED成为主要的市场发展，它将指示、亮化经过20年的发展之后通过技术的改变，陆续推出了SMD系列，从此
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LED COB
- 缩减成本，是经营各行各业的金科玉律。对LED封装技术来说亦是如此。如今，COB的势起，也在验证这一点。
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LED COB
- 随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式...
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LED高光 COB 封装产品
- 近日，国家半导体照明(LED)标准领导小组在东莞召开LED国家标准《半导体照明术语》标准研讨会，工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛西(广州)实验室、北京电光源研究所、半导体照明联合创新国家重点实验室、中国标准化研究院等单位出席。
本次会议主要围绕《半导体照明术语》标准的基本架构、原则，标准中术语的范围、深度等展开深入讨论。
会议提出了解决与其他正在制定的术语标准的协调性问题的方法，即尊重其他术语标准中的定义，实现融合统一;还提出了业界关注的重点术语，如COB、LED模块、LED阵列
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COB LED
cob介绍
COB：
(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
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