思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。 智能
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思特威 BSI 图像传感器
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
全球智能成像解决方案供应商Aptina公司在2014巴塞罗那世界移动通信大会(Mobile World Congress, MWC)上展示了业界首个2500万像素图像传感器产品。Aptina AR2520HS凭借高性能视频功能超越了现有的传感器产品，在30fps下可实现全分辨率和4K视频，并可提供用于1080p 高清(HD)视频的120fps超慢运动捕获，所有这些都不会影响全视场功能。AR2520HS结合了惊人的静态照片清晰度和Aptina
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Aptina AR2520HS BSI HD
过去30年中，聚光技术和半导体制造工艺的创新对图像传感器像素技术产生了重大影响。例如，最初便携式摄像机采用...
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FSI BSI 图像传感器
全球最大的 CMOS（互补金属氧化物半导体）影像传感器供应商 OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ: OVTI) 今天推出了 OmniBSITM 架构，这种新型传感器的设计采用了与传统 CMOS 影像传感器技术截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技术，使得 OmniVision 能够在提供更出色影像质量的同时将其像素尺寸降低到0.9微米，这是数字影像技术不断小型化的关键。在其长期铸造和工艺技术合作伙伴台湾积体电路制造股份有限公司 (Taiwa
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OMNIVISION CMOS BSI FSI
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