- 韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布，将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。BCD是一种将双极晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和用于高压处理的双扩散金属氧化物半导体(DMOS)集成在同一个芯片上的工艺技术。它被广泛应用于功率半导体的制造，与普通半导体相比，功率半导体需要更高的额定电压和更高的可靠性，随着功率半导体应用的扩大，对BCD的需求也在不断增加。与启方半导体现有带EPI外延层的BCD工艺相比，这个新的0.18微米30
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启方半导体 低功耗 电源管理芯片 0.18微米 BCD工艺
- 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片。该工艺可极大提高电源效率、显著缩减芯片面积，将在数字电源、数字电机驱动、数字音频功放等芯片领域获得广泛应用。
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华虹半导体 BCD工艺 电源管理技术平台
- 我国不少晶圆厂受限于6英寸、8英寸工艺条件，虽无法朝先进工艺迈进，不过却在成熟工艺另觅一片春天，包括上海先进、华虹NEC皆积极发展模拟成熟工艺。其中日前传出将赴香港挂牌上市的华虹NEC宣布，第三季度将完成0.35微米40伏BCD工艺技术开发。过去我国晶圆厂多着重入门级双载子(Bipolar)工艺，如今积极跨入工艺较为复杂的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工艺，工艺技术方面更上层楼，值得企业重视。 上海华虹NEC宣布，目前正与技术合作伙伴共同开发新技术，预计将跨入0.35微米BCD工艺技术。同时
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BCD工艺 晶圆 消费电子 其他IC 制程 消费电子
bcd工艺介绍
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