有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半导体设备销售总额比起2022年的1,076亿美元历史新高，仍呈现微幅下滑1.3%至1,063亿美元。其中在半导体设备支出前3大市场：中
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半导体设备 SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）公布整体OEM半导体设备预测年终报告，显示2023年全球半导体制造设备销售总额将达1,000亿美元，较2022年减少6.1％；但在前段及后段制程推动下，SEMI也预估，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并在2025年创下1,240亿美元新高。依市场来看，中国大陆、中国台湾和韩国至2025年仍将稳居设备支出的前三位；2023年对中国大陆市场设备出货量可望超越300亿美元，使中国大陆市场在设备支出稳居首位，并持续拉大与其他市场差距，但中国大陆市场较高的基期，也将使得2024
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半导体设备 SEMI
美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期
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SEMI 半导体 芯片 市场
美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。SEMI总
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SEMI 晶圆 半导体
当前，人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长，以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新能源汽车、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。为进一步升级产业链上下游联动模式，2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行！为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展
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SEMI-e 深圳国际半导体展
SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆和16号馆盛大开幕！本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企业赢得新发展。 一、600+精选展商蓄势待发，引爆商贸机遇 这场新老朋友翘首以盼的半导体行业盛会，定将不负众望，期待与您相见 二、专业买家已就绪，超强
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SEMI-e 深圳国际半导体展
国际半导体产业协会（SEMI）公告2022年全球半导体制造设备销售金额达到1,076亿美元、年增5％，再度创下历史新高。其中前三名依旧由中国大陆、中国台湾及韩国包办，虽然中国大陆受到投资设备放缓影响，但仍稳坐全球第一名半导体制造设备市场宝座。2022年上半年全球半导体景气仍维持热络状况，使晶圆代工厂为解决先前产能吃紧、纷纷开始启动扩产及新建厂房计划，虽然进入下半年消费性景气进入寒冬，但晶圆厂扩产作业虽然同步降温，但仍旧让半导体设备市场在去年写下历史新高。根据SEMI公告2022年全年半导体制造设备销售金额
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半导体设备 SEMI
加利福尼亚州米尔皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圆厂展望》报告中宣布，预计2026年全球半导体制造商将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑设备需求疲软，预计今年300mm的扩张将放缓。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在产能增长上，以满足半导体的长期强劲需求。”。“代工厂*、内存和电源/功率芯片预计是2
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SEMI 300mm晶圆厂 产能
SEMI国际半导体产业协会宣布，旗下供应链管理（Supply Chain Management, SCM）倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业咨询委员会（Industry Advisory Council, IAC），希望进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链。委员会将提供SEMI会员面对供应链中断所需的解决方案，协助企业制订积极的策略、确保营运及供货商网络安稳无虞。SEMI国际半导体产业协会也将与DHL、麦肯锡公司和供应链监测厂商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速扩大计
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SEMI 供应链管理
第五届深圳国际半导体展即将于5月16-18日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。500+参展企
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SEMI-e 半导体产业 第五届深圳国际半导体展
国际半导体产业协会（SEMI）5日宣布，SEMI半导体资安风险评级服务正式上线，此服务系由SEMI台湾的半导体资安委员会继今年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187后，再携手台积电及重要半导体产业伙伴，力促而成之供应链资安防御强化服务，以零信任为最高资安防御指导原则，进一步扩大半导体供应链生态系的信息安全。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，半导体产业不论对于台湾，乃至于全世界，都占有举足轻重的地位，为维持供应链的稳定运作，落实资安防护已是刻不容缓的重要议题。曹世纶表示，为协助供应
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SEMI 供应链
本方案介绍了用于乙太网供电到USB-PD应用的45 W通用输入5 V，9 V，15 V和20 V输出评估板，特色是使用安森美半导体的NCP1568D PWM控制器的主动箝位返驰式拓扑，搭配NCP51530半桥驱动器及NCP4308同步整流控制器与FUSB3307 USB-PD控制器，实现经由PoE兼容的DC/DC输入电压（37V–57V）搭配NCP1568D与FUSB3307元件输出标准的USB-PD输出规格，可应用在广泛的USB-PD装置的充电需求上。该方案将NCP1568和NCP51530用于主动箝位
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安森美 NCP1568D Active Clamp NCP51530 NCP4308 FUSB3307 PoE PD USB
SEMI国际半导体产业协会于今天发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，来到264.3亿美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，市场预测普遍看好2022年设备支出持续成长。第二季以台湾市场季增幅最高，成为支出排名第一的地区。」「全球半导体设
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全球半导体 SEMI
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋（MSI），再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋，较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7％
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SEMI 硅晶圆
IT之家 7 月 13 日消息，当地时间 7 月 12 日，SEMI 发布报告称，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元（约 7907.75 亿元人民币），同比增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元（约 8129.84 亿元人民币）。报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩 / 掩模设备，预计将在 2022 年增长 15.4%，达到 1010 亿美元（约 6797.3 亿元人民币）的新行业记录；2023 年将
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