- 三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率,未来几年将调整策略,争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算(AI/HPC)特殊应用芯片(ASIC)晶圆代工订单。法人表示,三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援,中国台湾厂商智原可望成为主要合作伙伴。
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三星 ASIC芯片 智原
- PASC芯片是我校核探测与核电子学国家重点实验室自主研制的大动态范围读出ASIC(专用集成电路)芯片,也将是我国在大型宇宙线物理实验中首批使用的自主研制ASIC芯片。该成果将成功运用到“国家发改委十二五”规划 -- LHAASO (Large High Altitude Air Shower Observatory)项目的水契伦科夫探测器阵列(Water Cherenkov Detector Array,WCDA)读出中。
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- 据航天科工网站报道,日前在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。FDC3301成功研制标志着中国航天科工三院33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级,正由芯片使用者向芯片的设计者转变。
该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量,可直接输出被测信号浮点值频率。ASIC芯片可应于航空航天传感器频率测量,工业领域测试和测量系统等。
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- 在计算机和工业系统中,芯片与芯片经常需要进行高速的数据交换,而高速串行I/O迅速取代传统的并行I/O正成为业界的趋势。随着数据传输速率的提高,并行I/O接口面临着诸多挑战,如信号延时、接口数据的对齐、引脚过多以致PCB布线困难等。千兆位(Multi-Gigabit)串行I/O最主要的优势是速度,以本文使用的XC6VLX240T FPGA为例,其GTX单通道速率为600Mbps至6.6Gbps,单片FPGA具有20个GTX收发器,可以实现总带宽为200Gbps的输入和输出。此外,串行接口采用差分信号受噪声影
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ASIC芯片 GTX收发器
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