晶圆代工龙头台积电 28 日宣布，领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。台积电表示，自 2018 年开始量产 7
纳米技术以来，拥有领先业界的良率学习与品质保证经验，能够提供满足汽车应用日增的高度运算需求之先进制程，同时也符合严格的耐用性与可靠性要求。目前，台积电的汽车设计实现平台已获得
ISO 26262 功能性安全标准的认证，涵
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台积电 7nm 汽车电子 设计实现平台
作为半导体卡脖子的技术之一，很多人只知道光刻机，却不知道光刻胶的重要性，这个市场也是被日本及美国公司垄断，TOP5厂商占了全球85％的份额。
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ArF光刻胶 7nm 半导体
作为国内最先进的晶圆代工厂,中芯国际SMIC去年底已经量产了14nm工艺,Q1季度14nm工艺贡献了1.3%的营收,预计到明年将贡献10%的营收。中芯国际14nm工艺一大重要进展就是成功为华为代工麒麟710A处理器,四颗A73+四颗A53八核心设计,主频2.0GHz,已经用于荣耀4T系列手机上。在14nm之外,中芯国际还有基于14nm工艺的12nm工艺改良版,此前官方表示12nm工艺比14nm晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%,目前已经启动试生产,与客户展开深入合作,进
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中芯国际 7nm 光刻机
Intel历史上曾两次涉足独立显卡领域,一次是昙花一现(i740),一次是出师未捷(Larrabee)。现在,Intel第三次发起了冲击,全新的Xe架构被寄予厚望,将成为Intel全平台产品线上的关键一环。Intel Xe独立显卡将覆盖轻薄本、台式机、工作站、服务器、数据中心、高性能计算、超级计算机等几乎所有领域,分为低功耗的LP、高性能的HP、超高性能的HPC三种微架构。将在今年底发布的10nm Tiger Lake移动平台会集成LP版本的Xe GPU,独立显卡形态的DG1有望明年发布,也是10nm工艺
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英特尔 显卡 超级计算机 7nm
随着锐龙4000系列笔记本处理器的上市,AMD现在的CPU产品线中还少最后一环——7nm Zen2的锐龙APU桌面版,取代目前的锐龙3000G系列。好消息是,现在有点眉头了。经常爆料AMD最新消息的网友rogame今晚曝光了一款未知的AMD APU处理器,其中CPU基础频率大于3GHz,iGPU核显频率大于1200MHz,支持DDR4-3200内存,没说核心数,看爆料猜测是6核12线程版的。性能方面,CPU性能比目前的锐龙7 4700U/4600U要高,但GPU要比6核锐龙4000U系列要低,毕竟核显频率
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AMD CPU处理器 7nm
据国外媒体报道，按计划，芯片代工商台积电的5nm工艺在今年4月份就将大规模量产，为苹果等公司制造芯片。不过，更先进的5nm工艺，还需要一段时间才能成为台积电主要的营收来源，现阶段营收的最大来源仍是2018年投产的7nm工艺。台积电4月16日发布的一季度财报显示，该季他们营收103.06亿美元，7nm工艺是贡献了35%，16nm工艺占19%，10nm工艺仅占0.5%，16nm及以上工艺一共贡献55%。按103.06亿美元的营收和35%的比重计算，7nm工艺一季度就为台积电带来了36.09亿美元的营收。一季度
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台积电 7nm
国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报,营收31.16亿美元,公司拥有人应占利润为2.347亿美元,同比增长75%。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产,并贡献了1%的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点,目前公司已经开发了14/12nm多种特色工艺平台。量产的14nm工艺已经可以满足国内95%的芯片生产,根据之前的消息,中芯国际的14nm产能年底将达到15K晶圆/月,之后就不会大幅增长了,重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。之前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开
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中芯国际 7nm CPU
国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报,营收31.16亿美元,公司拥有人应占利润为2.347亿美元,同比增长75%。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产,并贡献了1%的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点,目前公司已经开发了14/12nm多种特色工艺平台。量产的14nm工艺已经可以满足国内95%的芯片生产,根据之前的消息,中芯国际的14nm产能年底将达到15K晶圆/月,之后就不会大幅增长了,重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。之前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开
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中芯国际 7nm CPU
2018年10月16日,FPGA大厂赛灵思(Xilinx)在北京的“Xilinx开发者大会 ”(XDF)上,发布了全球首款自适应计算加速平台(ACAP)芯片系列Versal,并发布了AI Core系列和Prime系列。去年,这两个系列产品也已经成功推向了市场。今天(3月11日),赛灵思举行线上发布会,正式推出了Versal ACAP产品组合的第三大产品系列—— Versal Premium。赛灵思认为,随着来自多元化应用和工作负载(比如智能设备、视频流、物联网、企业等)的数据爆炸性增长,这也使得核心网正面
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7nm FPGA 赛灵思 PCIe 5.0
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超，在工艺及性能上都有优势，这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说，官方对友商的竞争似乎轻描淡写，认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。Intel CFO首席财务官George Davis日前参加了摩根斯坦利的TMT大会，谈到了很多问题。在他看来，Intel的CPU份额下滑主要原因跟他们自己有关，是由于产能不足导致的，尤其是在核心较少的低端市场上，因为Intel应对产能不足的一个策略就是优先保证高端酷睿/至强产品，奔腾、赛扬等低端CP
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Intel CPU 7nm
基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似乎并不利。不过,Intel早在2017年就撰文抨击行业内关于流程节点命名的混乱,时任工艺架构和集成总监的Mark Bohr呼吁晶圆厂们建立套统一的规则来命名先进制程,比如晶体管密度。而且以这个标准来看的话,Intel的10nm甚至比竞品的7nm还要优秀。此后,坊间的挺I派喊出三星、台积电是“假7nm”的口号。对
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AMD 英特尔 台积电 7nm
当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。
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三星 EUV 7nm
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