- IT之家 11 月 3 日消息，近日，在中国广电集团的统一指导下，紫光展锐联合中兴通讯等公司，全面实现了基于 3GPP R17 标准的 5G NR 广播，这意味着未来搭载紫光展锐 5G 芯片的手机将具备接收 5G 广播的能力。据紫光展锐介绍，此次紫光展锐参与了业界首次产业链全链条 —— 包括中国广电集团、中兴通讯核心网及无线接入网、紫光展锐手机参考样机等联合构建的 5G NR 广播 700MHz 频段端到端业务网络。内容涵盖广播基本业务、广播与单播并发、无卡广播接收、应急广播等诸多功能
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紫光展锐 5G芯片 无线通信
- ● UXM 5G网络仿真解决方案成功完成RedCap协议栈的数据调用● 通过射频测量、功能验证和性能测试验证用户终端设备的实际性能指标● 该合作成果助力翱捷科技加速 5G RedCap 物联网芯片产品组合的开发是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）验证其支持最新3GPP Rel-17 RedCap规范的5G芯片产品，在RedCap协议栈上完成数据调用验证。是德科技助力翱捷科技验证支
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- IT之家 7 月 26 日消息，英特尔于当地时间周二宣布，将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，为其 5G 网络设备制造定制芯片。作为协议的一部分，英特尔还将为爱立信未来 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品，并将利用面向爱立信 Cloud RAN（无线接入网络）解决方案的英特尔 vRAN Boost 来优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。按照英特尔的说法，这颗 5G 芯片将会基于英特尔已公开的最先进制造技术 Intel 18
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英特尔 5G芯片
- IT之家 12 月 4 日消息，据是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，联发科选用是德科技的 5G 网络模拟解决方案，在其 5G 芯片组上完成了基于 3GPP 5G Release 17 标准以及 5G 的 RedCap 技术验证。据介绍，联发科在其天玑 5G 移动芯片上成功建立起 5G Rel-17 的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发 5G Rel-17 的诸多新特性，包括更低的功耗和增强的 MIMO 等。IT之家了解到，作为“轻量级”5G 技术，RedCap 通过支持切片
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- 由全球领先的创新科技品牌TECNO携手全球知名第三方分析机构Counterpoint联合举办的主题为“走向高端:智能手机需求转变及技术驱动力”线上研讨会在近日举行。会议分享了全球尤其是新兴市场智能手机高端技术的发展。TECNO在会上宣布TECNO史上最强旗舰PHANTOM X2系列发布在即,即将搭载联发科天玑9000 5G芯片。北京,2022年11月22日:全球智能手机各领域专家参与了一场由全球知名第三方分析机构Counterpoint举办的线上行业研讨会,此次研讨会特邀全球领先的创新科技品牌TECNO、
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- 联发科技天玑800U芯片 新浪数码讯 8月18日上午消息，IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U，该芯片隶属于天玑800系列，采用7纳米工艺制程，支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。 天玑800U芯片采用7纳米制程工艺，CPU部分采用8核设计，其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比，天玑8
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- 7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列，以及针对普及型5G中端移动设备的天玑800系列和700系列。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑720树立了新标杆，为大众市场的普及型终端提供了功能丰富的5G技术和用户体验。此款高能效5G SoC拥有强劲的性能，以及出色的显示和影像技术
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5G芯片，联发科
- 文：李亚静编辑：佳敏中兴通讯在深交所互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片达到规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片将用于中兴通讯半导体领域，以达到最高标准。2020年6月6日，在5G发牌一周年线上峰会上中，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺曾表示：基于7nm技术3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片，可以实现相比上一代产品超过4倍的算力提升和超过30%的AAU功耗的降低。预计在明年发布的基于5nm芯片，将会带来更高的性能和更低的能耗。作为5G建设的主设备商，中兴通讯致力于5G
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- 据台湾地区《工商时报》报道，继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，联发科进军5G市场可望再攻一城。市场传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。
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- 据台媒报道，三星正在与联发科方面洽谈，有望在其A系列手机中采用联发科的5G芯片，这将为联发科迎来又一重要客户。报道称，联发科在积极向三星送测自己的5G芯片，双方在洽谈达成合作的可能性，联发科希望能够在三星A系列中扮演自己的角色。据悉，联发科之前正式推出了自己的5G旗舰手机芯片“天玑1000”，支持NSA/SA、Sub-6频段等，支持目前全球大部分电信运营商规格。目前，天玑1000已经拿到了OPPO、Vivo及小米等厂商的订单，华为荣耀也有可能在其中低端产品线中采用联发科芯片。如果三星也成为联发科客户，对于
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5G芯片
- 日前，在北京举办的沟通会上，国产手机厂商vivo宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。
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- 5G智能手机进程备受关注，5G版iPhone加速5G浪潮。整体观察，明年新3款iPhone可望均支援5G，苹果收购英特尔数据机事业，加速苹果自制5G基带芯片，最快2022年有结果。
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- 据台媒Digitimes报道，三星电子已向中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证。报道称，厂商中包括OPPO和vivo。
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- 在2019年上海世界移动通信大会（MWC19上海）期间，中兴通讯宣布目前已在全球获得25个5G商用合同，覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场，与全球60多家运营商展开5G合作，包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奥地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。
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- 在台北电脑展上，联发科正式对外发布了新款5G芯片。这款芯片采用了7nm制程工艺，并将使用在首批5G终端设备的身上，最快将在2020年第一季度问市。
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