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分析称中芯国际遭遇海外诉讼应该积极应对

  •   近日,针对中芯国际因为非法使用台积电的商业机密将向台积电支付10亿美元的巨额赔偿金,台积电还要去法院永久禁止中芯国际在美国出售使用相关涉案技术产品。iSuppli的高级分析师顾文军表示,中国企业在遇到这种知识产权纠纷的官司时,不要采取鸵鸟政策或者一味“金钱换和平”,或者不愿付出高昂的律师诉讼等费用而最后被判负,而应该积极应对。   该消息称美国加利福尼亚州高级法院近日就台积电与中芯国际之间的商业机密案作出裁定,中芯国际因违反他们与台积电先前达成的相关协议,非法使用了台积电的商
  • 关键字: 中芯国际  90nm  65nm  45nm  

三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程

  •   三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力。三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起,以实现包括新材料,元件结构等各个领域的协同作用,并共享尖端的先进制程设备。此举可为三星的晶圆代工客户提供更有领先优势的技术方案,进而在性能、功耗和面积方面为客户的产品获取最佳的竞争力。   三星晶圆代工业务是三星电子重要的成长引擎之一,提供先进的逻辑制程,竭力服务半导体业界诸多优秀的fabless公司和IDM公司。目前 45
  • 关键字: 三星电子  晶圆代工  45nm  

北京微电子国际研讨会再燃摩尔定律之争

  •   在全球半导体产业复苏之际,北京微电子国际研讨会于10月27日成功召开,摩尔定律这一引领半导体产业发展的“圣经”再次成为了主题演讲会场争论的焦点。   摩尔定律减速之争   Intel中国研究院院长方之熙认为,摩尔定律还将延续,技术的发展不会止步。目前Intel已开始15nm技术的研发,2011年将开始10nm技术的研发。追溯Intel的历史,每两年一代的新技术推出从未延迟,例如2005年的65nm技术,2007年的45nm技术及2009年的32nm技术都为业界带来的全新的产
  • 关键字: Intel  摩尔定律  45nm  

中芯国际45nm制程今年12月试产

  •   “中芯国际第一个45nm产品今年12月试产。”中芯国际总裁兼执行长张汝京在10月23日上海举办的第九届技术研讨会上透露,“中芯深圳的200mm生产厂今年年底将建设好,明年第一季度设备进场,安装调试,第二季度开始试产。”   在随后的媒体见面会上,中芯代理财务总监兼首席会计师吴曼宁向媒体表示,“中芯国际未来两年的重点是要盈利,”吴曼宁强调,“中芯国际从2002年开始建厂到现在已走过了7年,在过去的7年中主要的目的是将企
  • 关键字: 中芯国际  45nm  混合信号  射频  模拟  

联电新加坡工厂扩产使用45/40nm工艺

  •   据报道,联电近日表示,他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产,联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。   Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂,于2002年4月完工,并在2003年开始试产,目前的月晶圆产量为31000片,主要量产65/55nm工艺芯片。   联电称此次扩产计划极具“侵略性”,但是没有透露此次扩产所投花费、完成时间以及扩产后的产能。   联电负责晶圆厂运营业务的副总裁颜博文表示:&ldq
  • 关键字: 联电  45nm  40nm  晶圆  

ARM制成45nm SOI测试芯片 功耗降低40%

  •   据ARM的研究人员的报道,公司制成的45nm SOI测试芯片和普通相同尺寸工艺相比,功耗可减少40%。该结果在近期的IEEE SOI Conference上发表。
  • 关键字: ARM  45nm  SOI  测试芯片  

联电计划将旗下新加坡Fab12i工厂转向40/45nm制程

  •   最近,台湾联电(UMC)公司宣布将利用为其新加坡12英寸芯片厂Fab12i提升产能的机会,将这家工厂的制程转向40/45nm.尽管联电今年的销售 额比去年同期略有下降,但该公司今年的表现相对来说还算不错。上个月,联电的营收甚至达到了两年以来的最高点2.96亿美元,并且实现了连续第四个月的营 收额增长。   联电公司的领导人鼓吹称这次Fab12i的40/45nm迁移计划是一次“跃进”式的进步,不过他们并没有透露计划所需耗费的资金数目。另外,联电何时能完成这项计划也令人瞩目,目前
  • 关键字: UMC  40nm  45nm  

中芯国际65nm逻辑今年Q3\Q4量产

  •   9月15日,由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行,此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图,并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。   据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍,中芯国际65nm逻辑技术在2009年第三和第四季度实现量产,45nm逻辑有望在明年第二和第三季度量产,而32nm逻辑计划于2011年第三和第四季度量产;而混合信号产品量产将会有所滞后,65nmMS/RF预计在2009年第三和第四季度实现量产,45nmMS/RF计划于次年的第
  • 关键字: 中芯国际  65nm  45nm  存储芯片  

40nm工艺带来全新竞争力

  •   全球能源问题的集中爆发,让半导体产品的发展不再仅仅追求性能的提升,而是要综合考虑性能、功耗与成本的平衡点。与众多先进电源管理方案实现降低系统功耗相比,制程工艺的进步才是提升性能和降低功耗最根本的办法,转向更高制程无疑是提升半导体产品性能功耗比和市场竞争力最直接有效的办法。   市场研究机构Gartner Dataquest产业分析师Kay-Yang Tan表示,过去数十年来,集成器件制造商(IDM)在工艺技术及服务的创新方面扮演领航者的角色,未来也将继续在新一代产品的开发上扮演重要的角色。同时,专业
  • 关键字: 台积电  DRAM  40nm  45nm  200909  

FTF:多核、45nm、软件三大骄傲,电子书充满魅力

  •   在8月27日的FTF(飞思卡尔技术论坛)上,董事长兼CEO Rich Beyer在网络通信主题中介绍了该公司对中国市场的理解及该公司基本战略。        光彩夺目的主题报告台期待精彩讲演   中国快速的增长和政府的积极推动使电话和宽带延伸到了农村地区,致使网络基础设施的建设如火如荼。据中国互联网信息中心最近的报告指出,中国的Internet用户已经超过了美国的人口数量。今年早些时候,中国政府开始发放3G服务牌照。因此,在中国的无线基础设施设备的扩张有望在2009年超过60亿美
  • 关键字: 飞思卡尔  网络通信  45nm  电子书  LTE  

“芯”路历程 45nm时代还能维持多久?

  •   纳米技术在芯片界中的发展速度相当可观,而对于目前企业级处理器发展领域中主要还是靠45nm独当一面,而随着45nm工艺的日趋成熟,各个芯片厂商却早已开始瞄向32nm工艺和22nm工艺。而按照工艺路线,接下来的处理器将指向32nm工艺。早在08年末的国际电子组件会议(IEDM)上,主要的会议切入点集中放在了32nm工艺之上,并且英特尔(Intel)公司在此次会议中,对32nm制程技术的细节进行阐述,并计划于2009年第四季投产,以推出更大能源效率、更高密度、效能更强的晶体管。   从最早的1965年英特
  • 关键字: Intel  45nm  32nm  22nm  

三星开始提供ARM11处理器S5P6440样品

  •   三星电子日前已经开始向合作厂商提供ARM11架构新款S5P6440处理器的样品,这款处理器将面向消费电子市场,使用45nm制程工艺,封装形式为 13x13 FBGA,核心工作频率为533/667MHz,支持OpenVG 2D图像硬加速,处理器使用64位166MHz总线与外部链接,而且还集成了可配合移动版DDR/DDR2内存的内存控制器.   这款芯片同时还集成了对DSI显示输出接口的支持功能,并能运行WinCE和Linux操作系统,预计这款处理器将在今年第三季度正式上市.
  • 关键字: 三星  ARM11  S5P6440  45nm  

AMD在45nm“低功耗”服务器测试中击败intel

  •   在采用新型低功耗AMD皓龙“ShanghaiHE”处理器的服务器,对与采用英特尔至强“低功耗”处理器的相同服务器的测试中,AMD功耗可降低13%-21%,同时具有更高的吞吐量性能。   这些测试结果是独立的计算机性能咨询公司NealNelson在进行广泛测试后得出的,同时上述的结果还得到该公司“不准确就退款”的保证。   NealNelson咨询公司的总裁说:“在我们的测试中,基于AMD产品的服务器击败了基于英特尔
  • 关键字: AMD  处理器  45nm  

IBM宣布提供45nm芯片“代工”服务

  •   一年前,英特尔发布了45nm的芯片制造工艺,一度成为市场热点。一年后,在AMD即将发布45nm制程工艺芯片之际,IBM出人意料宣布将提供45nm工艺的芯片“代工”服务,采用其倡导的绝缘硅技术。   在芯片产业中,工厂已经成为了最大的一部分业务。台积电是最大的晶圆代工厂,该厂为AMD和Nvidia制造芯片。大多数的晶圆代工厂现在能够提供的是基于65nm制程工艺的芯片。   周一,IBM宣布基于其silicon-on-insulator (SOI)技术的45nm制程工艺已经可以
  • 关键字: 45nm  

IC业在拐点生存

  • 分析了IC业的众多特点,例如从90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐点演进的困难,以及ESL、DFM拐点,制造是设计的拐点,FPGA与ASIC之间的拐点等热门问题。
  • 关键字: EDA  65nm  45nm  22nm  光刻  处理器  FPGA  ASIC  200808  
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45nm介绍

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