近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。根
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华为 半导体 塔山 芯片 45nm
日前，业内领先的NOR闪存产品厂商宣布推出其业界首款的45nm 单芯片8Gb NOR闪存产品。不能不说，这为游戏业界和工业应用中的互动图形、动画、视频领
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Spansion 45nm 8Gb NOR闪存
作为NOR闪存最重要的领导厂商之一，Spansion公司最近发布了其并行NOR闪存的最新产品，业界首款45nm单芯片8Gb NOR闪存。该系列产品是Spansion GL并行NOR产品线的最新成员，也是65nm Spansion GL-S产品系列的补充。Spansion公司NOR产品营销副总裁Jackson Huang介绍说，Spansion GL-T 45nm 8Gb NOR闪存的读取速度可达95MB/s，编程速度为1.8MB/s，是目前市面上读取速度最快的产品同时也是目前市面上最高容量的NOR F
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Spansion NOR GL-T 45nm 8Gb MirrorBit
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。
像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nm的IP，包括LP制程。”
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台积电 IC 45nm
明导国际(纳斯达克代码：MENT)今日宣布，由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采用了Calibre® RET 和OPC计算光刻平台，以支持其65、55和45nm工艺的开发和生产。
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明导国际 45nm
据IDC市调公司最近公布的数据显示，Intel公司在x86服务器市场的占有率从去年同期的89.9%提升到了今年的93.5%;而其主要对手之一AMD在服务器市场的产品占有率则从去年的10.1%跌至6.5%。
近年来，Intel成功推出了45nm制程Nehalem EX 以及32nm制程 Westmere等数款重要产品，而AMD方面则转向Opteron6000系列的步调显得过于缓慢，造成用户关注度的下降。
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Intel 45nm x86
中芯国际公布了其今年Q2的运营业绩，销售额3.81亿美元，与上个季度的3.51亿美元相比增长8.4%，与去年同期相比增长42.5%。而Q2在台积电的认购股权支付1.059亿美元下，实现盈利9600万美元。这也是中芯国际连续亏损12个季度后的首次盈利。另外，其Q2的毛利率由Q1的14.6%，上升到Q2的15.6%， 及公司的现金流由Q1的1.53亿美元上升到Q2的1.67亿美元。
从Q2的业绩看，成绩不小，而且来之不易。仅从Q2的毛利率15.6%，它是2007Q1以来毛利率最高的季度(见下附表)。
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中芯国际 45nm
随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first(先栅极)工艺流派和以Intel为代表的Gate-last(后栅极)工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使用Gate-first工艺实现HKMG结构的难点在于如何控制 PMOS管的Vt电压(门限电压);而Gate-la
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Intel 45nm HKMG
Intel今天悄然推出了六款移动处理器，其中三款属于45nm工艺四核心，三款属于 32nm工艺双核心。不幸的是，由于缺乏竞争等因素，相对应的旧型号无一降价。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面，此番新增的最高端型号是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”，主频相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz，Turbo Boost动态加速最高3.33GHz，其他规格不变：三级缓存8MB，热设计功耗55W，支持超线程技术(逻辑
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Intel 处理器 45nm 32nm
Gloabl Foundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能，以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。
欧洲：在Dresden新建Fab 12，目标是45nm、28nm及22nm，月产能8万片，洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国家与欧盟批准，并于2011年开始量产。
GF发言人称Dresden投资在14-15亿美元。
美国：GF正在纽约的Luther Forecast兴建Fab 8，目标为28nm及22nm，总建筑面积为30万平方英尺，其中洁净厂房为9万平方英
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GloablFoundries 22nm 45nm 28nm
EDA工具加速IC测试
随着IC制程节点从90nm向65nm和45nm延伸，需要测试的数据量会激增，相应地会带来测试成本的提高(图1)。例如，从90nm到65nm时，由于增加了门数，传统的测试量急剧增加;同时，在速(at-speed)测试也成倍增加，这是由于时序和信号完整性的敏感需求;到了45nm时代，在前两者的基础上，又增加了探测新缺陷的测试。
为了提高测试效率，对测试数据的压缩持续增长。据ITRS(国际半导体技术发展路线图)预测(图2)，2010年的压缩需求比2009年翻番。
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EDA IC测试 65nm 45nm 201001
Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。
此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。
GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机芯片提供代工。双方都期待GlobalFoundries今年能在德国Dresden工厂为Qualcomm代工。
除了先进节点技术，双方还希望在其他领域，如芯片封装和3D封装技术上开展合作。
此
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GlobalFoundries 手机芯片 45nm 28nm
刚刚从与台积电的专利官司漩涡中脱身，大陆芯片厂商中芯国际旗下两座深圳芯片厂便于日前举行了完工庆典，这两间工厂分别具备200mm(8英寸)以及300mm(12英寸)生产能力.中芯公司新任CEO王宁国还参加了于11月19日举办的这次庆典活动。
按中芯的计划，明年这间建成的深圳8英寸厂便将开始安装生产设备.不仅如此，新建的另一间12英寸厂还将支持45nm制程工艺，45nm有关的技术是从IBM授权得到的。
王宁国在这次庆典活动中宣称新建的深圳工厂将提升中芯公司在南中国区的芯片生产能力。按中芯与深圳
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中芯国际 45nm 200mm
中芯国际日前宣布，与台积电签订和解协议，将向台积电分期四年支付2亿美元现金，同时向台积电发行新股及授予认股权证，交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份。
根据和解协议，双方将解除所有已经或者可能已经诉诸待决诉讼的指控;终止中芯国际根据前份和解协议应支付的剩余约4000万美元付款责任;中芯国际向台积电支付共2亿美元，和解协议执行时先支付1500万美元现金，剩余将在四年内分期支付，2009年12月31日前须支付1500万美元，2010年12月31日前支付8000万美元，2011年到2013年每年1
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中芯国际 90nm 65nm 45nm
中芯国际昨日宣布CEO张汝京离职，王宁国接任。此前中芯国际已连续十个季度出现亏损，上周在美国被判窃取台积电商业机密。
中芯国际董事会昨日宣布委任王宁国为董事会执行董事、集团总裁兼CEO，委任即时生效。张汝京由于个人理由辞任集团职务。
中芯国际在提交给香港证交所的声明中写道：“董事会宣布，张汝京将不再按照上市规则担任公司代表，决议即刻生效。江上舟已经被指定为公司在交易所的代表，决议即刻生效。”
由于将发布影响股价的相关信息，中芯国际股票自11月4日起停牌至今。
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中芯国际 90nm 65nm 45nm
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