- 英特尔周四表示，公司计划在未来三个月发布基于Westmere微架构的新一代至强服务器芯片。
英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)在财报电话会议上称，为将芯片产品提升至32纳米工艺，公司计划对至强服务器芯片系列进行更新。欧德宁指出，英特尔上周针对笔记本和台 式机发布了基于Westmere架构的芯片，而基于Westmere架构的新一代至强服务器芯片也将推出。
英特尔在去年三月推出了基于Nehalem架构的至强5500系列芯片和至强3500系列芯片，是其对服务
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英特尔 45纳米 服务器芯片
- 按SEMI近期的研究报告指出，中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟，预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。
由假设的鸿沟数字出发，由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策，促进在未来十年中设备及材料的采购会大幅增加。
除此之外，随着中国的芯片制造与封装测试设备的大量进口也大大促进了中国研发和工艺技术人材的需求迅速增加。
自1997年中国半导体市场超过美国与日本之后，中国的政策制订者开始极力强调要缩小供需之间的鸿沟。在2008年中国消费了全球芯片的1/4，但是国内产出
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芯片制造 封装测试 90纳米 65纳米 45纳米
- 当DSP从过去的单核过渡到4核再到6核时，不只提供了更强的处理能力，同时也对人们在DSP上开展的研发工作提出了新的挑战：第一是必须对以往的应用程序做更多的优化工作;第二是开发工具要能深入到程序运行的各个细节，并对程序的运行情况进行监控;第三是解决耗电和散热等问题，核心的增多必然会造成耗电的上升。
飞思卡尔在最新一代的多核DSP上率先采用了45纳米工艺，这使得飞思卡尔最近推出的6核DSP产品在功耗和性能上都达到了业界的最高水平，完全可以满足4G应用的需求。作为业界第一个向市场推出商用6核DSP的厂
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飞思卡尔 45纳米 DSP
- 台湾科研机构今天宣布,开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件,由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍,这可使未来电子设备更轻薄.
台“国研院”成功开发出16纳米SRAM新组件,主要是创新3项关键技术,包括“纳米喷印成像技术”、“320度低温微波活化”及“N型锗组件研究”;由于相较传统微影光学成像技术,不需使用到光阻及光罩,预估也可省下每套新台币2亿元的光罩费用.
该研究机构上午举行&ldquo
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16纳米 SRAM 45纳米
- 张汝京微佝偻着背走进中芯花园的服务中心，大大的脑袋扛在肩膀上，和5年前我们第一次采访他时相比，岁月的痕迹毫不留情地出现在他身上，按照他自己的话来说，“这几年折旧很快”——这当然不止是指中芯国际晶圆厂的设备折旧。
过去17个季度中，中芯国际就有16个季度出现亏损，这很大程度上是因为每年高达8亿美元的折旧，折旧占到他们销售额的50%左右，早年一度还超过60%。
也正是因为这样长达4年的亏损，张汝京常常被股东质疑。11月4日中芯国际败诉停盘，11月
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中芯国际 65纳米 45纳米
- 英特尔公司今天宣布32纳米芯片本周开始大批量生产，这一声明标志着32纳米技术芯片进入成熟实用阶段，英特尔也借此稳固其在半导体行业中的地位。
3年前，在其他公司研制65纳米芯片的时候，英特尔就推出了45纳米。今天，与仍然领先的45纳米技术相比较，32纳米的芯片不仅让同样面积的硅晶片上容下近2倍的晶体管，还大幅度提高了CPU的速度和减低功耗。用Adobe公司的Photoshop图像处理软件来进行性能测试，32纳米比45纳米速度快了28%。
从1071年英特尔推出第一个微处理器至今，这批32纳米
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英特尔 32纳米 45纳米
- 据国外媒体报道，美国市场研究公司Mercury Research周二发布的报告显示，英特尔第三季度的全球CPU市场份额达到81.5%，进一步拉大了对AMD的领先优势。
Mercury Research的报告显示，在第三季度全球CPU市场的出货量中，英特尔占据81.5%的份额，高于去年同期的81.2%，也高于第二季度的80.5%;AMD第三季度的份额约为17.8%，略高于去年的17.7%，但低于第二季度的18.5%;另外一家芯片厂商威盛的份额则由去年同期的1.1%下滑至0.7%。
Mercu
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英特尔 CPU 45纳米 32纳米
- 随著联电、中芯等竞争者45纳米制程推展进程加快，晶圆代工龙头台积电决定扩大投资力道，全面拉开与竞争对手差距，台积电计划南、北开攻，启动新竹、南科12寸晶圆厂全新扩产计画，总投资额将上看60亿美元，预计2010年下半起展开装机。由于台积电先进制程扩产及良率将成为2010年重点营运主轴，亦将牵动内部人事异动，业界传出负责先进制程营运的副总刘德音，极可能擢升为空缺许久的营运长(COO)。不过，台积电26日并未证实上述说法。
半导体业者表示，中芯在上海技术论坛宣布45纳米制程近日即将投产，加上联电扩大布
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台积电 45纳米 晶圆代工
- 近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至
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IBM 45纳米 晶圆代工 CMOS
- Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。
与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，Jim Feldhan认为今年第四季度前景尚好，即使明年第一季是传统的淡季，也能有惊奇的增长。所以工业将呈现V型复苏，其中部分产品的市场相当抢眼。下图为部分终端电子产品的增长趋势;
Semico看到宽带、无线及社会网络将是未来IC消费的推动者。
如
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GlobalFoundries 15纳米 32 45纳米
- 今天宣布，中芯国际集成电路制造有限公司采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 与 Cadence Litho Electrical Analyzer，从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。Cadence Litho Electrical Analyzer -- 半导体行业第一个用于各大领先半导体公司从90到40纳米生产中的DFM电气解决方案 -- 与 Cadence Litho Physical Analyzer 结合，形成了一个
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中芯国际 65纳米 45纳米 Cadence
- ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEE SOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺(bulk process)进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™ 处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结果证实了在为高性能消费设备和移动应用设计低功耗处理器时，SOI是一项取代传统体效应工艺的可行技术。
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ARM 45纳米 SOI
- 中芯国际集成电路制造有限公司于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。
“机遇 挑战 创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去几年中的挑战与创新，重点介绍了中国市场的机遇，指出了中芯国际未来顺应行业发展趋势的发展方向。中芯国际感谢所有客户、合作伙伴和供应商一直以来的大力支持，并期待未来以更紧密
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中芯国际 45纳米 65纳米 存储器
- 中芯国际今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体 (CMOS) 技术将延伸至40纳米以及55纳米。
这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备(如3G/4G 手机)。
“中芯国际上海的12英寸厂已提前达标完成了45纳米的技术工艺。我们也同样期盼着这些附加的延伸技术能取得佳绩。”张汝京博士 -- 中芯国际总裁兼首席执行长表示，“这些新技术为
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中芯国际 CMOS 45纳米 40纳米 55纳米
- ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEE SOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体硅工艺(bulk process)进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™ 处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结果证实了在为高性能消费设备和移动应用设计低功耗处理器时，SOI是一项取代传统体效应工艺的可行技术。
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ARM 45纳米 测试芯片
45纳米介绍
1906年，世界第一枚电子器件划时代而生。此后百年间，随着晶体管与集成电路的成功开发，人类开始步入速度惊人的芯片时代。
我们知道，能够带来突破性性能与尺寸的新体系结构，需要在更小的体积内放入更多的晶体管数目，需要更高级的芯片制程工艺。
从第一颗处理器到90纳米处理器，乃至65纳米处理器都是如此。英特尔把这种以两年为周期的芯片与微体系结构快速发展步调称为“Tick-tock”战略。当硅 [
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