产品概述基于 32 纳米制程技术的英特尔reg;酷睿trade; i7、英特尔reg;酷睿trade; i5 和英特尔reg;酷睿trade; i3 处理器采用行业标准的 x86 架构，拥有智能性能、优异能效、集成显卡和纠错编码 (ECC)内存1 等
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32纳米 酷睿 酷睿i5 酷睿i7 英特尔
根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill的工厂相距仅100多公里，方便就近合作。Global Foundries称，Fab 8是美国境内最大、最先进的半导体生产基地，产能利用率达100%时每个月可制造出6万片晶圆，该工厂将专注于32纳米、28纳米和未来更先进的制程。
Global Foundries执行长Ajit Manocha在公开声明中指出，先前双方已经在新加坡与德国工厂，分别
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IBM 32纳米 晶圆
4月12日消息，在北京举行的2011英特尔信息技术峰会上，英特尔上网本和平板电脑 事业部总经理道格·戴维斯接受采访时表示：英特尔将在六个月后推出32纳米/12个月后推 出22纳米凌动处理器。
在谈到上网本的发展前景时，戴维斯说：目前上网本固有的市场还是没有变化，只是发展 速度略缓。另外平板电脑也对上网本也造成了不小的影响，调查显示约有40%的消费者表示，将会购买一款平板电脑。
在谈及到平板电脑系统和架构发展问题时，戴维斯表示：目前平板电脑的系统应该是多元化 的，相信以后针对平
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英特尔 32纳米 凌动处理器
AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。
对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。
AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)说：“去年12月，32纳米芯片生产面临挑战，因此才开始讨论修改协议。站在今天来看，它只是为了防止损失。”
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AMD 32纳米
大家还记得Intel联手诺基亚发布的MeeGo系统吗?当初的用作演示的不是诺基亚手机，而是搭载了Intel自家芯片组的开发测试机。不过当时的芯片组代号为 Moorestown，就在我们都以为那就是x86架构手机的最终形态的时候，Intel却曝光了32纳米的Medfield平台，更小的尺寸、更低的功 耗、更高的集成度，等等这些都决定了它才是真正的x86架构智能手机芯片。
之前的 Moorestown芯片组所采用的，包含Atom Z600系列的处理器、代号Lincroft，代号Langwell的MP
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Intel 32纳米 Moorestown
日前，在美国夏威夷举行的2010年超大规模集成电路技术研讨会(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特尔发布了多篇重要技术研究论文，展示了英特尔在计算创新领域的不懈追求。
1. 可读懂人脑电波的48内核单芯片云计算机
想象一下，未来笔记本电脑的视觉功能可媲美人的眼睛，准确地看到物体的运动!你可以在网上购物时使用笔记本电脑的3D照相机和显示器，并可看到一个自己的“镜像”——也就是模拟你
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英特尔 32纳米 SoC
东芝刚刚创造了移动存储芯片的最高容量记录，利用32纳米制程制造出128GB的内置闪存芯片，这种芯片仅有0.06英寸厚度，可以存储16.6小时的1080p视频，预计八月份量产，九月份开始出货，首批可能会供给苹果制造iPhone和iPod，此外东芝自家笔记本产品也会配这种芯片。
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东芝 存储芯片 32纳米 128GB
东芝刚刚创造了移动存储芯片的最高容量记录，利用32纳米制程制造出128GB的内置闪存芯片。
这种芯片仅有 0.06英寸厚度，可以存储16.6小时的1080p视频，预计八月份量产，九月份开始出货，首批可能会供给苹果制造iPhone和 iPod，此外东芝自家笔记本产品也会配这种芯片。
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东芝 存储芯片 32纳米
在半导体晶圆制造工艺度过60纳米平台后，世界最大的晶圆代工厂台积电就选择不再跟随英特尔的技术标准。对此，台积电研发负责人、研发发展资深副经历蒋尚义认为，半导体行业的每一个工艺制造都需要近十年的时间不断优化，而台积电选择比英特尔更快的研究更先进的制造工艺，意在提高自己的长期竞争力。
“我们现在最成熟的工艺是0.13微米，这已经是10年前的技术了，但依然有得改进。同理，如果我们第一步领先，就会在接下去的十年都领先。”蒋尚义昨日在北京向媒体表示。他此行的目的是在27日召开的20
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晶圆制造 60纳米 32纳米
英特尔计划明年为其8核Nehalem-EX服务器处理器推出后续产品。英特尔将把32纳米制造技术引进到它的高端服务器处理器生产中。
英特尔上周四在介绍产品路线图最新情况的网络会议上说，代号为Westmere- EX的芯片将补充英特尔在今年3月推出的32纳米Westmere-EP至强5600处理器芯片。至强5600处理器旨在用于配置双插座的工作站或者服务 器，而新的Westmere-EX处理器产品线将适用于配置两个、四个或者更多插座的服务器。
英特尔在3月份发布了基于Nehalem-EX的至强
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英特尔 32纳米 至强5600 处理器
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目，这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。
两家公司正扩展他们的合作计划，以确定量产所需的参数。相关的技术、化学品和材料预计可于 2010年中期上市供应。
巴斯夫全球电子材料业务部研发部门的资深经理兼该项目负责人Dieter Mayer表示：“我们为这一创新的化学品感到兴奋无比。巴斯夫与IBM团队选择了一种新的方式，
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巴斯夫 芯片 32纳米
几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。
此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。
眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师 CJ Muse在新报告中的描述。
三个厂GlobalFoundries,Samsung及TSMC都准备为了在新一轮上升周期中扩大自已的市场份额, 而开始投资竞赛。此种趋势显然对于
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GlobalFoundries 32纳米 SoC
英特尔据说已经通知其客户称，到今年年底，英特尔处理器将有 25%集成图形芯片。
我们说的是配置45纳米图形芯片的32纳米Clarkdale处理器。这意味着在2010年年底，英特尔每个处理器的内核将比以前赚更多的钱，因为英特尔现在要提供一个集成的图形处理器。
这种趋势将继续下去，因为在2011年第一季度，英特尔计划推出Sandy Bridge处理器。这是配置整体集成的32纳米图形芯片的双核和四核处理器。英特尔将来主要生产在处理器配置集成图形处理器的芯片。这对英特尔来说是一个好消息，因为这意味
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英特尔刚刚公布了第二代Consumer Ultra Low Voltage (CULV)平台的一些消息，一款型号为Celeron U3400的设备刚刚浮出水面。
它将采用双核Arrandale核心，32纳米制程，运行频率1.06GHz，18W的TDP，主要面向笔记本，配合Calpella平台运作。
该组件将正和一个45nm的图形单元，频率在166-500MHz之间，处理器拥有2MB缓存，支持DDR3 800内存，不包含Turbo加速功能。
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英特尔 32纳米
Synopsys日前宣布，在其Galaxy设计实现平台中推出了最新的RTL综合工具Design Compiler 2010，它将综合和物理层实现流程增速了两倍。Design Compiler自1988年问世以来，随着工艺技术从1.5微米到32纳米的进步，而不断得到调整升级。而今时序与面积布线的优化已成为主要的挑战，最新版工具与时俱进，针对拓扑技术进行扩展，为Synopsys布局布线解决方案IC Compiler提供“物理层指引”;将时序和面积的一致性提升至5%的同时，还将IC
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Synopsys RTL 32纳米
32纳米介绍
32纳米制程技术是英特尔已经推出并即将大规模投入量产的新的处理器制造技术，它是在已经大获成功的45纳米制程技术的基础之上，采用第二代高k+金属栅极晶体管以及第四代应变硅技术，为下一代英特尔Nehalem微体系架构的32纳米版本-Westmere处理器的高性能表现奠定基础。
目录
1制程技术
2技术原理
·第一点
·第二点
·第三点
3战略蓝图
4 [
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