机器人作为新一轮科技革命和产业变革的重要标志,在支撑生产方式改进、生活品质提升、治理模式优化等方面展现出积极作用,成为推动经济社会持续发展的重要力量。北京市经济和信息化局局长王刚表示,广阔的市场空间、利好的政策措施、企业的务实创新,为我国机器人产业提供了前所未有的发展机遇。北京将充分把握好机遇,以实际行动推动机器人产业高质量发展,将北京打造为具有全球影响力的机器人产业创新和应用示范高地。
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机器人 北京 “5-4-3-2”
一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展,电气化程度的提高和传感器技术的进步,车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形,金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5(3)USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平,实现信号接口拓展、隔离;同时产品兼容UART/SPI接口,可以直接嵌入到UART/SPI设备中,在设备上拓展更多的
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UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳
近日PC厂商浩鑫(Shuttle)发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器,TDP 15W,非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机,此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽,可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM;存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD,M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
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浩鑫,3.9cm
9月6日开幕的德国IFA大展是继MWC后手机公司又一次秀肌肉的舞台,今年,索尼、诺基亚、华为、三星等都将参加,而LG也有望携新旗舰机登场。
爆料大神onleaks分享了LG G8X新机的全方位、多角度渲染图,感兴趣的不妨了解下。
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LG G8 屏下指纹 3.5mm耳机孔
中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
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TE Connectivity ELCON Micro线 电源电缆插头 电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度
中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
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特斯拉 Model 3 远程电动汽车
近日外媒Forbes援引知情人士的消息称,Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外,还会用上由AMD提供的高性能显卡,以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能,其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法,也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看,显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
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AMD Surface Book 3
上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
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上海兆芯 3.0GHz 处理器
近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
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微星 USB 3.2 祥硕
一、产品简介低功耗产品意味着损耗小,尤其在电池供电场合优势凸显(如矿井监控系统),同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力,提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,静态电流低至8mA,满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封装产品体积L*W*H
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TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。
其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。
按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3的设计目标是能效优先,基于此拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。
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AMD Zen 3 7nm
根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB
3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen
2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen
2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
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USB 3.2 USB 3.0
3.5mm耳机孔介绍
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