- 新一波28奈米(nm)制程商机来临。随着28奈米制程技术日益成熟，加上联电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)产能也陆续开出，28奈米晶片设计风潮已开始由行动处理器和现场可编程闸阵列(FPGA)，扩散至机上盒(STB)及智慧电视(SmartTV)晶片等新应用领域，因而带动第二波28奈米投片需求涌现。
联电市场行销处处长黄克勤表示，目前整体28奈米产能仍处于供不应求的状态，除了一线IC设计业者新款处理器的导入量相当可观外，中国大陆晶片商大举跟进开发28奈米处理器后，更让此一先进制程的需
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智能电视 28nm
- 根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据，28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树，在总收入中的比例高达29%，也就是将近93亿元人民币。
相比之下，40/45nm的收入比例已经降至21%，接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。
第二季度，台积电出货晶圆折合相当于403.4万块200毫米型，首次突破400万大关，环比增长13%，同比增长19%。
在这其中，通信IC的收入比例占了多达
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台积电 28nm
- 作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。
高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机，投给台积电的订单也是越来越多，不过另一方面，来自三星、HTC的高端芯片需求却在最近有所下滑。
PC市场虽然波澜不惊，但是相关芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，让台积电的档期更加紧张。下半年，GPU、CPU、无线芯片等都会出现大量新产品，大多都得靠台积电28nm来支撑，
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台积电 28nm
- 智能手机、平板机和移动互联网的兴起，让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点，甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪，屡屡受挫。2008年开始，Intel不断尝试进入移动便携领域，但始终未能站稳脚跟。随着全新22nmSoC工艺和全新Atom架构的披露，Intel终于开始大发神威，ARM也从低调的后台走出来，畅谈自己的发展策略。Intel经常这么干，但是对ARM来说还是第一次。
有前媒体近日将刊登连载文章，从多个不同角度去深入探寻ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商业模式是如何工作的?
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ARM 28nm
- 格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆晶片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。
格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁MikeNoonen认为，晶圆代工厂须具备资金、技术、合作夥伴和客户基础，才能顺利迈进先进制程世代。
格罗
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GLOBALFOUNDRIES 28nm
- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
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28nm SoC
- GlobalFoundries一直给人扶不起的阿斗的形象，28nm工艺吹了那么久也没几个客户，导致台积电一家独大，但是最新业内消息称，GF已经获得了中国芯片厂商瑞芯微的订单，将使用28nm HKMG工艺为其代工RK3188、RK3168处理器。
RK3188号称首款国产28nm四核移动芯片，在国际上也仅次于高通APQ8064。它基于Cortex-A9架构，主频1.8GHz，基带支持LTE-FDD/TD-LTE、3G，酷比四核豌豆2使用的就是它。
RK3168也是28nm的，不过是双核A9，
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瑞芯微 28nm
- 2013年5月合并营收为新台币108.63亿元，较去年同期增加5.18%，较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时，公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作，布建多元解决方案于28奈米先进制程。
导入国际会计准则后，联电4月合并营收持续纳入苏州和舰科技贡献并重返了100亿元以上水准，达102.81亿元，较上月增加了7.11%，而在5月合并营收续增至108.63亿元，月增逾5%。
联电今年第1季合并营收为277.8亿，联电预估第2季营收成长目标约为12-14%，同时晶
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联电 28nm
- 2013年5月合并营收为新台币108.63亿元，较去年同期增加5.18%，较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时，公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作，布建多元解决方案于28奈米先进制程。
导入国际会计准则后，联电4月合并营收持续纳入苏州和舰科技贡献并重返了100亿元以上水准，达102.81亿元，较上月增加了7.11%，而在5月合并营收续增至108.63亿元，月增逾5%。
联电今年第1季合并营收为277.8亿，联电预估第2季营收成长目标约为12-14%，同时晶
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联电 28nm eNVM
- 为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶圆代工产业支出向上飙升。
2013年全球半导体产值将强劲反弹，一扫去年下滑的阴霾。其中，尤以晶圆代工厂扩大设备资本支出(CAPEX)，加速推动先进制程，为拉升半导体产值挹注最大贡献。
由于今年全球经济状况相对去年乐观，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求涌现
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晶圆 28nm
- 晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。
GlobalFoundries目前主力制程为28nm，目前已成功打入高通(Qualcomm)和联发科订单，旗下20nm制程处于客户认证阶段，虽然外界视为跳过20nm制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20nm制程已有量产能力，未来会根据客户需求，提供20nm平面电晶体制程，或是14
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GlobalFoundries 28nm
- 联发科最近动作频频，先是下调了全线产品的售价，随后又会在下个月迎来新的廉价四核处理器MTK6589m，而且还支持WCDMA、TD-SCDMA以及EDGE等多种网络制式。除此之外还有传言称联发科的28nm新双核处理器也要来了。
这款处理器此前我们已经曝光过一次了，它的代号为“武松”，具体型号则是MTK6572，基于Cortex-A7架构，内建Mali-400图形处理器，频率1GHz起步，最高1.2GHz。网络方面同样会支持TD-SCDMA、WCDMA以及EDGE，不过将会搭
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联发科 双核处理器 28nm
- 据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。
消息人士指出，台积电竞争对手提供更低价格，来吸引客户，因此，台积电在28nm市场中主导地位将受到影响，台积电2013第二季度营业收入可能让人失望。然而，市场观察人士仍然认为，台积电2013年第二季度业绩至少将有个位数成长。
此外，台积电已收到来自其客户请
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28nm 芯片代工
- 半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单月产能约7万片12寸晶圆。
台积电28奈米产能开出之际，同业也积极拉升28奈米良率，以卡位第二供应商策略进入战场，日前GlobalFoundries的良率大幅提升，已抢下高通(Qualcomm)、联发科等订单。
在28奈米制程以下是20奈米制程，但部分客户转进意愿不高，因为20奈
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台积电 28nm
- GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
说起代工，台积电是当仁不让的老大，2012年内更是惟一一个能够规模化提供28nm代工服务的，但毕竟人家客户众多，产能业有限，而IC设计厂商一般都希望有两到三个代工厂，来降低成本、分散风险。
经过一年多的艰苦努力，GlobalFoundries终于在2
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GlobalFoundries 28nm
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