据联发科中国区的高层人士透露，联发科28纳米制程的五模十频LTE4G芯片将在年底正式推出，到预计到明年一季度实现终端量产。
据悉，这款处理器的代号为MT6290，基于Cortex-A7架构打造，采用28nm制程工艺，性能与MT6589基本持平。此外，该芯片最大的特点是支持五模十频，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM网络标准。
此外，还有消息称，联发科已经将这款支持TD-LTE4G网络的处理器交由大客户测试了，而明年Q1大家就能买到相对应的产品了。
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联发科 28nm
AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的头号客户，只是因为种种原因，双方的合作越来越松散，甚至都无法完成今年在GF的晶圆采购任务。
据报道，AMD、GF2013年度的晶圆采购额度为11.5亿美元，但看上去AMD很难实现这一目标。今年前三个季度，AMD总共向GF采购了价值7.46亿美元的晶圆，还差超过4亿美元，而在前三个季度，AMD的采购额是越来越少的：2.69亿美元、2.55亿美元、2.22亿美元。
这样一来，AMD要想完成采购额度已经是“MissionImpos
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AMD 28nm
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。
调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63%。
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中芯国际 28nm
CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS(Chip-on
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Xilinx 28nm
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于17日登场前，花旗则是出具最新报告指出，台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲，而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持续转弱影响下，花旗也进一步下修对台积Q4的营收预估，估计该季营收将季减12%。
不过，即使短期动能趋缓，但花旗仍重
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台积电 28nm
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。
联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。
联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。
联电执行长颜博文于8月法人说明会中即曾预期，今年底28奈米制程将贡献1%至3%业绩;40奈米以下先进制程比重第3季可望逼近2成水准
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联电 28nm
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。
联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。
联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。
联电执行长颜博文于8月法人说明会中即曾预期，今年底28奈米制程将贡献1%至3%业绩;40奈米以下先进制程比重第3季可望逼近2成水准。
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联电 28nm
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最高价，并使内外机构的高低价差达到了8元。
市场传出，联电因28nm制程良率显著提高至7成以上、再获得联发科订单，联电不评论单一客户。联电今天重申28nm部分按进度，维持早先法说会释出，预估对今年底营收贡献低个位数百分比1-3%。
内资法人指出，据最新访查基于3理由喊买联电：(1)28nm制程良率显著
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联电 28nm
28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。
格罗方德执行长Ajit Manocha提到，该公司亦将类比制程视为未来的布局重点，正全力展开部署。
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)执行长Ajit M
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格罗方德 28nm
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。
其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份，28nm生产线都开足马力运行，但是进入8月，市场对高端智能手机需求下滑，导致台积电28nm生产线利用率下降到80%左右。
而GlobalFoundries从下半年开始大幅度提升28nm产品良率，因此陆续获得高通和联发科垂青，成为2
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28nm 芯片代工
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。
芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可以被用来生产更先进的16/14nm芯片，避免设备空闲。
消息人士指出，Globalfoundries和三星电子已经加入战局，和台积电一起提升他们的28nm制程产能，造成全球28纳米芯片生产规模供过于求。目前，28nm制程芯片需求有所放缓，2013年下半年以来，销售情况令人
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28nm 芯片代工
各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。
台积电董事长张忠谋在今年初曾表示，今年28纳米产能将全年满载;但他在上季法说会上修正此看法，在客户库存调整影响下，第4季营收季减幅度可能高于去年的7%。
孙又文指出，台积电在每季首月的第三周才会收到客户九成的订单，现在谈论第4季的状况有点太早，但以客户端目前库存调整情形看，第4季28纳米可能不会满
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台积电 28nm
台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。
台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
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台积电 28nm
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报，通过这份财报我们可以看到，TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比，还是环比上个季度，均出现了不小的提升，这个消息不仅对TSMC有利，对于整个产业来说也是一则好消息。
TSMC公司CFO兼高级副总裁LoraHo表示：“季试环比获得了增长。通讯类产品增幅强劲，达到了22%，其次为PC产品，达到了18%，工业类为11%，消费类为9%。按工艺来分，28nm则继续增长，其收入在
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TSMC 28nm
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产;受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。
GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良好的高通投来大笔订单。业内人士认为，GF之所以能够吸引高通的青睐，主要原因应该是价格更具优势，比如说
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GlobalFoundries 28nm 晶圆
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