在美国宣布制裁华为之后，中国企业被卡脖子的报道铺天盖地，在普通人眼里处理器、操作系统是最出名的，但实际上还有很多不为人知的东西也容易被卡，比如FPGA芯片，华为自己研发芯片及5G设备的时候就少不了使用FPGA。
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华为 赛灵思 28nm FPGA芯片
（3月29日，深圳） 继2018年底推出大陆首款无线路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳举行的一场发布会上连续发布了包括智能音箱、智能家居网关、双频路由器、中继器、4G转WIFI等产品的解决方案，进一步丰富了无线路由的客户应用场景，为应用产品厂商尤其是智能家居产品生产商提供了便捷的方案支持。“去年推出大陆首款的无线路由芯片后，我们得到了很多的业内关注，A18的独特优势让各应用厂商更容易打造具有竞争力的解决方案，譬如在确保CPU等核心性能领先的前提下，我们首次将2.4GHz和5GHz双频段整合在同一
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CPU 双频段 TSMC 28nm CMOS
随着北斗芯片技术的逐步成熟和全球组网加速，北斗产业链将逐步成熟。
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北斗，28nm
台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。
厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资，联电过去已投入7.5亿美元，投审会通过联电申请导出的6.3亿美元后，预定的资本额也已全数到位。
台湾
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联电 28nm
联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。
晶圆双雄台积电与联电的股东会都在昨日登场，联电的小股东纷纷发言关心联电的股价与获利，刘启东表示，联电今年前四月业绩成长9.2%，去年其平均产能利用率为89%，今年前四月则超过95%，今年会努力达到成长目标。
联芯引进28纳米制程之后，本季投产5000片，预计第3季产出，主要是供应大陆客户通讯应用所需，后续规划今年底前再增5000片设备装机，
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厦门联芯 28nm
Altera低功耗28-nm器件的优点包括，降低产品成本，降低或者放宽功耗预算，较低的散热要求，能够满足更多的市场需求，在同样的散热和功耗预算内进一步提高性能等。采用最全面的方法降低28-nm产品的功耗，Altera帮助设计人员满足了迫切的低功耗需求。
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Altera 28nm FPGA
降低成本和功耗，提高效能，让产品更快地运行，这些均是设计工程师目前必须面对的棘手问题，因此，FPGA的选择很重要。Altera Cyclone V FPGA通过多种方法帮助设计人员降低系统总成本，设计人员受益的不仅是TSMC的28nm低功耗（28LP）制造工艺，还包括Cyclone V器件系列内置的体系结构，以及Altera设计工具辅助系统所提供的强大的高效能工具。采用Cyclone V FPGA，不仅能实现业界最低的总体拥有成本，还可获得型号最全的低成本器件——从25K逻辑单元（LE）到301K LE，
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降低功耗 28nm 体系结构
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。
2017年第一季的销售额为7.931亿美元，较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%，较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2.208亿美元，相比2016年第四季为2.46亿美元及2016年第一季为1.538亿美元。201
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中芯国际 28nm
近期，中国最大晶圆制造商中芯国际(SMIC)积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收，仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56%，其中 16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31%、25% 的情况来说，外资认为，中国发展高阶制程还有一段长的路要走。
就全球市场来观察，根据统计 2016
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SMIC 28nm
与TSMC台积电相比，大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10，制程工艺上也要落后两三代，但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下，中芯国际也迎来新的发展机遇，预计2017年营收将增长20%，28nm工艺所占的营收也将提升到10%，而且明年上海新建的晶圆厂还会开始生产14nm工艺高端芯片。
我们之前断断续续报道过很多半导体工艺进展的新闻，有些读者可能还记得今年Intel、三星及TSMC都会量产10nm工艺，但是大家也要知道的是先进工艺并不是晶圆代工
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中芯国际 28nm
尽管中芯国际的28纳米制程工艺已在此前量产，但从产品规格来看，多偏向中低端的28纳米Ploy/SiON技术，对于高端的28纳米HKMG制程工艺涉足并不深，今年能否在HKMG制程工艺如期放量成长，乃外界观察指标之一。
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中芯国际 28nm
联电昨日公告，获准技术授权 28 纳米技术予厦门的十二吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造(厦门)有限公司，技术授权金额 2 亿美元。
联电表示，联芯将尽快导入 28 纳米制程，预计第二季度进入量产，将抢攻大陆手机芯片市场，预计至今年底月产能将扩增至 1.6 万片规模。至于 2 亿美元技术授权金，联电指出，将依进度认列，只因与联芯为母子公司关系，对损益无影响，仅有现金收入。
今年2月，联电自主研发 14 纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术成功进入客户芯片量产。依
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厦门联芯 28nm
28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点，包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm HKMG制程可望流片，开始为营收贡献。
根据中芯国际2016年第三季财报28纳米仅占种体营收比重1.4%，不过第四季已经提升到3.5%，呈现翻倍的成长。市场上也对中芯国际28纳米以下工艺进展给予高度的关注。
中芯国际首席执行官邱慈云15日在法说会上表示，28纳米以下工艺会是2017年中芯的成长动能之一，他预期2017年底28
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晶圆 28nm
在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议(IEDM)上，来自三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取记忆体(MRAM)的最新发展。
此外，三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。
三星将分别透过口头简报以及海报展示双管齐下的方式，介绍在28nm CMOS逻辑制造制程中嵌入8Mbit自旋传输(STT) MRAM等主题。在该公司发表的论文主题中，研究人员们将这种电路形
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28nm MRAM
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