- 早在4月份我们曾经偷看过高通的一份简报,知道了他们基于Krait微架构的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未发布的MSM8270等处理器新品,现在又有一份关于下一代Snapdragon芯片的路线图曝光。在这次曝光的路线图中,可以看到高通今后两年的处理器产品计划,包括时间、型号、主频、内存、网络支持等等细节,展示了他们手机处理器产品从入门级到高端机的计划。
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高通 28nm
- 据台湾媒体第n次爆料称,AMD已经同意从明年早些时候开始,由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代工商,而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代工同款处理器产品。
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AMD 28nm
- 台湾代工巨头台积电首席执行官表示,芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高,比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。
“智能手机和平板电脑是新的杀手级应用,”台积电欧洲区总裁MariaMarced说,“我们预见到28nm设计的爆发。我们流水线上已经拥有89
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IC设计 28nm
- 日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界瞭解程度相当深厚的Gartner研究总监王端,便提出颇具参考价值的看法与分析。
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晶圆 28nm
- 自上世纪80年代中期FPGA作为1,500 ASIC等效门器件首次进入市场以来,FPGA已经取得了长足的发展。二十年后,随着赛灵思新款7系列的推出,FPGA准备实践其曾经的承诺,即在某天完全取代ASIC,成为电子行业的主流逻辑IC。随着7系列FPGA的推出,通过更低的传统上由ASIC和ASSP占据主要地位的中低批量应用市场的总拥有成本,同时为大批量应用市场提供等同的总拥有成本,赛灵思进而从PLD生产商摇身一变成为了一流的逻辑IC供应商。另外,这种总拥有成本上的优势与传统上FPGA能够加速产品面市和降低
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Xilinx 28nm ASIC ASSP
- AMD首席财务官,临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露,公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片(Tape-out)。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Global foundries制造。
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AMD 28nm
- 最近召开的台积电2011技术研讨会上,台积电老总张忠谋大放豪言,他宣称:“我们不会骄傲自满”,同时在会上他还就多个主题进行了演说,演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响,IC产业的天下大势,演说中还指桑骂槐地点出了Globalfoundries,三星,联电等竞争对手的弱势,这业界老大的“范 儿”作得很足。的确,在大多数人眼里,他们具备这样的资格。不过也有人认为28nm节点及以后的情况就很难说了。
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台积电 28nm
- 在最近举行的台积电2011技术讨论会上,台积电正式公布了业内首款号称专门为智能手机/平板电脑应用优化的芯片制程工艺,这款新制程工艺将成为台积电28nm制程工艺的新成员,其代号则为28HPM(高性能移动设备用制程),据台积电研发部门的高级副总裁蒋尚义表示,该制程专为智能手机,平板电脑相关 的产品优化。
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台积电 28nm 平板电脑
- 近日有传闻称,苹果近日与台积电扩大了代工合作范围,双方将在28纳米制程工艺产品上进行合作。2月曾有报道称苹果已将A4处理器以及未来基于Cortex-A9多核架构的A5处理器外包给台积电制造,消息人士披露台积电将使用其40纳米制程工艺为苹果生产A5处理器。
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台积电 28nm
- 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆,月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx,他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。
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台积电 28nm 晶圆
- 又到岁末年初,对于已经发展到如此成熟规模的半导体产业而言,展望下一年的技术趋势变得举步维艰,因为每一个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破。市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰,同样将其行业分工也演化成世界上最为成功的产业链发展模式之一。所以,面对未来,我们惟有期待一个全新的半导体时代的开启。
利好2011
经历了2010的全行业强劲复苏之后,步入2011,半导体企业面对的又是一个全新的竞争格局。客观上讲,半导体技术的发展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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TSMC 28nm
- 美商德仪14日发表新一代OMAP5行动应用平台,被业界视为用来对抗英伟达(Nvidia)、高通的旗舰武器,该产品采用台积电(2330)的28纳米制程,提升台积电先进制程产能利用率。
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TI 28nm
- LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台,其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术,使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案,以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
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LSI 28nm IP 块 SoC DSP
- LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平台,其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术,使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案,以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
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LSI 28nm
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