- 英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有
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英特尔 代工 联发科 16nm
- 据国外媒体报道，在4月16日的一季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾透露他们的5nm工艺已经大规模量产，外媒也曾报道他们4月份就已经在用5nm工艺为苹果代工今秋iPhone 12将搭载的A14处理器。但在今日下午发布的二季度财报中，台积电却并未披露5nm工艺的营收状况。台积电在财务报告中，列出了营收的工艺来源比例和平台的来源比例。工艺来源中，只列举了7nm及以上工艺所贡献的营收比例，也未有以其他所代表的营收。从台积电各类工艺所贡献的营收来看，16nm和7nm工艺仍是他们营收的主要来源，16nm工
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台积电 5nm 7nm 16nm
- 据国外媒体报道，在芯片工艺方面，为苹果、英伟达等公司代工芯片的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，也都获得了大量的订单，苹果今秋iPhone 12系列将搭载的A14处理器，就是由台积电的5nm工艺制造，还有众多厂商在等待获得台积电5nm工艺的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电多年前投产、目前技术已非常成熟的工艺，也有很大的需求。在今年的一季度，台积电16nm和28nm工艺，就为他们贡献了19%和14%的营收，64.5%的营收是来自16nm及以上的工艺。在外媒最新的报
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台积电 16nm
- 近日有消息显示，万业企业（600641.SH）全资子公司凯世通的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室，目前正在根据集成电路芯片客户工艺要求，进行离子注入晶圆验证。图1：万业企业子公司凯世通杭州湾洁净室业内人士指出，这标志着公司已具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务，提升客户晶圆制造能力与芯片性能。瞄准离子注入机 夯实半导体产业链基础万业企业旗下凯世通聚力发展的集成电路
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CPU处理器 16nm
- 在近日的2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上，上海兆芯集成电路有限公司(兆芯)带来了最新的国产x86处理器。
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16nm 兆芯 KX-6000
- 在近日的2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上，上海兆芯集成电路有限公司(兆芯)带来了最新的国产x86处理器。
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CPU处理器 16nm 兆芯
- 作为占据全球DRAM内存芯片过半市场的超级巨头，三星电子的一举一动都影响着整个行业。前几年内存价格持续暴涨，三星赚得盆满钵满，最近日子就不太好过了，一季度营业利润暴跌了超过60％。
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DRAM 16nm 三星电子
- 近日，赛灵思(Xilinx)公布2018财年第二季财报(编者注：即日历年2017年7月~9月)结果，收入继续保持增长态势， 连续八个季度持续增长， 比上一年年同期增长7%! 很明显，这个增长清楚地证明了赛灵思长期一贯的执行力。赛灵思将持续受益于从6-7年前就开始的多元化多市场投资组合及领先竞争对手三个工艺节点的技术领先优势。 应用方面，赛灵思目标应用市场中，工业/航空航天和国防部门创下新的季度纪录，销售额为2.78亿美元，比上年同期增长17%。广播/消费者和汽车业务部门的销售额
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Xilinx 16nm
- 16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！-在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
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麒麟650 芯片 华为 16nm
- 2017 年 4 月份，有平面媒体报导，IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 纳米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今，根据《科技新报》所掌握的独家消息指出，联发科不但即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电 16 纳米的订单，并且预计在 2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。
根据消息人士指出，联发科祭旗将对台
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联发科 16nm
- 台媒报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2016年联发科大卖的芯片是helio P10，当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片，在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下，联发科的出货量也节节攀升，甚至一度在中国大陆市场的份额超过高通，而helio P10正是采用台积电的28nm工艺。
去年三季度高通的中端
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联发科 16nm
- 据报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017 上表示，台积电7纳米制程预计2017 年下半将为客户tape-out 生产。此外，他还透露，现阶段EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3 天，稳定处理超过1,500 片12 吋晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。
报导中指出，罗镇球指出，台积电做为全球最大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电10 纳米制程已顺利
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台积电 16nm
- 7月7日台积电南京12吋晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。
3月28日，台积电取得江苏省南京市浦口经济开发区桥林片土地使用权，期限为50年，独资30亿美元在南京建立一座12吋晶圆工厂及一个设计服务中心。台积电(南京)总经理为罗镇球。
该晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程，2019年规划产能全部达产。这是继联电、力晶之后台资赴大陆设立的
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台积电 16nm
- ARM于14日宣布，推出专为台积电16纳米FFC(FinFET Compact)制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，进而量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化，可协助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且适合移动设备应用及其他大众市场价位的消费性应用。
ARM表示，2016年5月初成功完成包含
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