- 只有使用正确的PCB叠层进行构建，高速设计才能成功运行。您的叠层必须正确布置电源和接地层，为信号分配足够的层，并且所有材料组和铜选择均能以适当的规模和成本制造。如果设计人员能够获得正确的叠层，那么在确保信号完整性的情况下布线就会容易得多，并且可以抑制或防止许多更简单的EMI问题。只有使用正确的PCB叠层进行构建，高速设计才能成功运行。您的叠层必须正确布置电源和接地层，为信号分配足够的层，并且所有材料组和铜选择均能以适当的规模和成本制造。如果设计人员能够获得正确的叠层，那么在确保信号完整性的情况下布线就会容
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高速电路板
- 为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。高速设计曾经是一个冷门的电子产品领域，但如今，大多数产品至少会有一部分需要 “高速设计”。这些设计要求 PCB 设计师按照高速规则和要求布置电路板；而对部分设计师来说，这是一个全新的领域。为此，本文总结了一些最常见的高速 PCB 设计准则，希望对您的高速 layout 设计有所助益。本文要点●为高速 PCB layout 做好准备●高速设计中的器件摆放和 PDN 开发●实用 PCB 高速布线建议为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。
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PCB 高速电路板
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP 高速电路板 电磁兼容
- 信号完整性(SI)问题正成为数字硬件设计人员越来越关注的问题。由于无线基站、无线网络控制器、有线网络基础架构及军用航空电子系统中数据速率带宽增加，电路板的设计变得日益复杂。
目前，芯片间高速串行链接已经获得广泛应用，以提高整体吞吐性能。处理器、FPGA及数字信号处理器可相互传输大量数据。此外，该数据可能必须从电路板发出，通过背板传输至交换卡，而交换卡可将数据发送至机箱内的其他卡或“系统”内的其他地方。支持RapidIO的交换可实现这些不同组件之间的互连，并广泛用于满足这些应用的实时
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RapidIO 串行 高速电路板 信号完整性
高速电路板介绍
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