- 据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展，以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨，堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后，NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
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- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。DRAM方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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- 近期，媒体报道IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位。报道指出，因为下游应用市场比上游芯片行业要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设计业下半年营收稳步回温。其中，面板是这波修正潮最早开始的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象，笔电相关IC也感受需求回暖。此前，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年一季度供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉
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- 行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。1龙头带涨，MLCC行业新一轮景气度来临5月8日，据央视财经报道，受下游需求不振影响，MLCC的跌价周期超过14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，部分龙头企业还在近期发布了产品涨价函。三环近日发布二季度涨价函表示，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同
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- 4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。01厂商加速MLCC产能扩充资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能源汽车等技术以及应用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在内的厂商积极扩产MLCC。2022年9月，京瓷表示为扩大MLCC产能、加强技术开发能力、保障未来生产空
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- 市调机构研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者标案及字节跳动需求，数据中心建置进度并未受到明显影响。但整体企业用固态硬盘（enterprise SSD）市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三季市场规模季减28.7％达52.212亿美元，在需求低迷情况下，预期第四季企业用SSD合约均价将再跌二成。三星第三季企业用SSD营收为21.20亿美元，市占率则由第二季的44.5％下滑至40.6％，均价下跌是拖累营收的主因，明年仍将以128层3D NAND及PCIe 4.0接口S
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- 全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB
Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。值得
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- rendForce：2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，消费性电子产品销售力道减弱，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度，同时积极调整产品组合至汽车、
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- 市调机构集邦半导体研究处资深分析师乔安表示，明年影响半导体的四大因素包括全球通膨、中国清零、美国对中国新禁令、半导体在地化等。其中，晶圆代工龙头台积电受惠于涨价及3nm量产，明年营收可望成长7％～9％，并带动全球晶圆代工产值成长2.7％。对于美国扩大对中国半导体产业限制及发布新禁令，乔安以「扼杀先进、递延成熟」形容，在设备部份将冲击中国的晶圆厂扩产，不过台积电南京厂扩产已快完成，并且取得一年宽限期较不受影响。至于美国发布对中国的高阶高效能运算（HPC）芯片出口禁令，辉达及超威销售受限为间接影响，但中国市场
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- 2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善，各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，年成长11%。本次全球SSD排名依据模组厂自有品牌在渠道市场出货量为计算标准，NAND Flash原厂部分并没有包含在内。NAND
Flash原厂供应占整体渠道市场约42%，模组厂出货约占58%，受SSD相关零部件供应短缺影响，由于原厂供应链管理较模组厂更有优势，使原厂在整体渠道市场中的市占率较2020年提升。观察2021年全球
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- 据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出，CXL（Compute
Express
Link）原是希望能够整合各种xPU之间的性能，进而优化AI与HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU为源头去考虑，但由于可支援CXL功能的服务器CPU
Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa现阶段仅支援至CXL
1.1规格，而该规格可先实现的产品则是CXL存储器扩充（CXL Memory
Expander）。因此，TrendForce认为
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- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构（Planar
Transistor）进入FinFET世代，发展至7nm制程导入EUV微影技术后，FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧，TSMC延续FinFET结构于2022下半年量产3奈米产品，预计2023上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模
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TrendForce 集邦咨询 5G 3nm 碳中和 ADAS
- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。
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- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，虽然新冠肺炎疫情延烧，使得2020年第一季的终端产品出货动能格外疲弱，但在NAND Flash领域，因为2020年全年供给位元产出年成长收敛至三成，加上各大供应商资本支出保守，第一季NAND Flash均价在淡季仍上涨约5%。
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