- 市场研究机构TrendForce公布9月上旬面板报价，资深研究副总邱宇彬表示，品牌厂自第二季开始回补库存、且为下半年旺季备货，8月已备货完，后续拉货态度偏保守消极，预期9月小尺寸电视面板无力续涨，大尺寸电视面板涨幅也明显收敛到1～3美元。市场逐渐进入淡季，预期11月面板价格可能松动，价格将步入下跌走势。TrendForce公布9月上旬面板报价，小尺寸电视面板报价持平，32吋38美元、43吋均价约66美元， 55吋小涨1美元、来到126美元、65吋涨3美元、均价约172美元。邱宇彬表示，9月面板报价有一些变
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集邦 面板
- TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，达262亿美元。其中台积电市占率由首季的60.2％下降至56.4％，联电及世界先进分别由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力积电则是持平1.2％。 台积电第二季营收衰退至156.6亿美元，季减幅度收敛至6.4％。观察7奈米以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制
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晶圆代工 集邦 台积电
- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。产能利用率及出货量同步下跌，营收跌幅扩大第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔电、智能手机等主流应用需求
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晶圆代工 集邦
- 自2022年二季度以来，半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业，终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单，供应链持续调整库存，产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息：晶圆代工行业已进入下行周期。根据TrendForce报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。近段时间来，晶圆代工大厂先后发布了20
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晶圆代工 集邦
- 据TrendForce集邦咨询研究显示，第一季NAND
Flash买方采购动能保守，供应商持续透过降价求售，但第一季NAND
Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售（ASP）单价季减15%，合计NAND
Flash产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。SK集团（SK hynix &
Solidigm）及西部数据（WDC）量价齐跌，冲击营收表现，环比下降均逾两成。SK集团受淡季及削价竞争影响，第一季NAND
Flash营收仅13.2亿美元，环比减少24.8%
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集邦 NAND Flash
- 集邦科技（TrendForce）表示，除了消费性终端整体消费力道弱，中国封控、企业IT支出及云端服务供货商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大IC设计业者总营收表现，季跌幅扩大至9.2％至339.6亿美元，其中高通、联发科、瑞昱季减幅度都超过两成。集邦预估，今年第一季前十大IC设计营收仍将续跌，但季跌幅会略为收敛。消费市场清冷及客户库存修正是影响第四季大部分IC设计业者营收下降的原因，总营收排行仍位居第一的高通，在智能型手机与物联网（IoT）两大产品业务营收各别季减22.6％及16.2％，导致
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集邦 IC设计
- 即便原厂持续进行减产，然需求端如服务器、智能手机、笔电等需求仍未见起色，NAND
Flash市场仍处在供给过剩状态，故TrendForce集邦咨询预估，第二季NAND
Flash均价仍将持续下跌，环比下跌幅度收敛至5~10%。而后续恢复供需平衡的关键在于原厂是否有更大规模的减产，TrendForce集邦咨询认为若目前需求端未再持续下修，NAND
Flash均价有机会在第四季止跌反弹，反之，若旺季需求端持续疲弱，均价反弹时间恐再延后。Client SSD方面，目前PC OEM零部件库存去化已见成
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集邦 NAND Flash
- TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND
Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND
Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise
SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NAND
Flash位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%，2022年第四季NAND
Flash产业营收环比下跌25.0%，达
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集邦 NAND Flash
- 据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。除台积电、格芯市占率不减反增，前五大业者难逃砍单潮
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晶圆代工 集邦
- 随着电动车、汽车电子化趋势来临，市调机构集邦科技（TrendForce）看好先进驾驶辅助系统（ADAS）渗透率拉高，将带动车规MLCC用量，村田、TDK、太阳诱电、三星、国巨等业者正积极抢进。TrendForce发表2023年十大科技产业趋势，在MLCC方面看好先进驾驶辅助系统（ADAS）逐渐成为新车标配，L1/L2是现阶主要配置等级，车规MLCC用量约1,800~2,200颗。随着半导体IDM厂发展ADAS专属MCU、Sensor IC等越趋成熟，2023年起L3等级ADAS系统将成为众多车厂主要高阶车
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- 市调机构研究显示，由于少量新增晶圆代工产能在第二季开出并带动晶圆出货成长，以及部分晶圆代工价格调涨，推升第二季前十大晶圆代工产值达到了331.97亿美元规模，季成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转弱而收敛至3.9％。集邦指出，第三季半导体生产链正式进入库存修正，除首波面板驱动IC及电视芯片砍单幅度持续扩大外，更延烧至非苹智能型手机应用处理器（AP）与周边电源管理IC及CMOS影像传感器（CIS），其它消费性电子电源管理IC、中低阶微控制器（MCU）等亦有库存去化情况，使得晶圆代工产能利用率能否维持满载面
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晶圆代工厂 集邦
- 根据集邦科技研究显示，目前NAND Flash正处于供过于求，下半年起买方着重去化库存而大幅减少采购量，卖方开出破盘价以巩固订单，使第三季NAND晶圆（wafer）价格跌幅达30～35％，但各类NAND Flash终端产品仍疲弱，原厂库存因此急速上升，预期将导致第四季NAND Flash总体平均价格跌幅扩大至15～20％。集邦表示，因为需求低迷导致NAND Flash下半年价格大跌，多数原厂的NAND Flash产品销售也将自今年底前正式步入亏损，意即部分供货商在运营陷入亏损的压力下，对于采取减产以降低亏
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集邦 NAND Flash
- 市调机构表示，在高通胀影响下，消费性产品需求疲软且旺季不旺，第三季DRAM位消耗与出货量持续呈现季减，各终端买方因需求明显下滑而推迟采购，导致供货商库存压力进一步升高。同时，各DRAM供货商为求增加市占的策略不变，市场上已有「第三、四季合并议价」或「先谈量再议价」的情形，导致第四季DRAM价格续跌13％～18％。标准型DRAM方面，由于笔电需求疲弱，OEM厂仍将着重去化DRAM库存，而DRAM供应端在营业利益仍佳的前提下，未有实际减产情形，故位产出仍持续升高，供货商库存压力日益明显。以DDR4与DDR5来
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集邦 DRAM NAND
- 全球服务器在第二季受到中国华东封控、致供应链运作受阻，加上部分IC、零组件供应长短脚仍严峻，依DIGITIMES Research分析师龚明德统计分析，全球服务器出货量季增幅收敛至3.3％。预期第三季将有递延出货及美系大型数据中心、品牌业者因云端服务、中大型企业客户需求支撑，全球服务器出货量季增幅可望上升5.2％。龚明德指出，第2季除因服务器用电源管理IC（PMIC）、离散组件等供应仍有长短脚问题，中国对疫情采清零政策，影响所及包含在当地设厂的服务器ODM业者，以及上游零组件供货商的人力调配、运输物流等作
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- 根据集邦科技指出，2023年DRAM市场需求位成长仅8.3％，是历年来首度低于10％，远低于供给位成长约14.1％，分析至少2023年的DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻，价格恐将持续下滑。至于NAND Flash仍是供过于求，但价格下跌应有助于搭载容量提升。从各类应用来看，高通膨持续冲击消费市场需求，故优先修正库存是品牌的首要目标，尤其前两年面对疫情造成的上游零组件缺料问题，品牌超额下订，加上通路销售迟缓，使得目前笔电整机库存去化缓慢，造成2023年笔电需求将进一步走弱。标准型PC DRAM方面，
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