- 半导体芯片设备制造商ASML执行长日前表示，针对全球半导体市场状态，目前来说高端的逻辑运算芯片需求依旧非常强劲，但存储器市场相较来说就显得疲弱，不过即便如此，目前存储器市场已开始逐渐复苏。
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ASML 逻辑芯片 存储器
- 目前中国承担着“世界制造工厂”的角色，据2013年统计中国生产了11.8亿台手机，占全球的74.7%，及3.54亿台PC，占全球的86.6%，以及1.38亿台彩电，占全球的52.3%。
而中国的消费市场十分巨大，据2013年统计，共销售8100万台PC，3.75亿支手机，2000万辆汽车及5600万台彩电。
因此据IC Insight统计，中国是全球最大的IC消费市场，2014年真正在中国消耗的IC达约1000亿美元。业界总是传说中国年进口IC达2300亿美元，实际
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- 最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。
2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致半导体设备市场景气疲软，资本投资也将在预测器件持平。
报告指出，晶圆制造厂产能利用率将在2012年底下探至80%以下，2013年底前缓慢回升至约85%。而先进制程的产能利用率则在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望达91%至93%的水准。
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- pcb设计逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的，必须先创建测试向量或者真值表，才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准，被称作故障覆盖率。测
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- 据国外媒体报道，三星宣布，将投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线，生产移动设备处理器。
三星是全球第二大芯片厂商，随着市场对智能手机和平板电脑需求的增长，移动设备处理器的需求也随之增加。
三星表示，新生产线将利用300毫米晶圆，采用20纳米和14纳米的生产工艺技术生产移动设备处理器。三星目前为苹果的iPhone和iPad生产应用处理器，这两个产品也是三星自有的Galaxy和Note的主要竞争对手。
目前，移动设备市场的增长速度已经超过了电脑市场的增长速度，为了顺应市场的需求，三星
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- 电子发烧友网为广大电子工程师整理了CMOS数字逻辑芯片，数字集成电路方便大家来参考使用选购门电路 ...
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- 1月19日，“909工程升级改造———12英寸集成电路生产线项目”启动仪式在上海宏力半导体制造有限公司举行。中共中央政治局委员、上海市委书记俞正声与全国政协原副主席胡启立共同启动了项目启动装置，上海市委副书记、市长韩正与国家发展和改革委员会副主任张晓强、工业和信息化部副部长娄勤俭、科技部副部长曹健林共同为上海华力微电子有限公司揭牌。
中国科学院副院长江绵恒，上海市委常委、常务副市长杨雄出席项目启动仪式，并分别代表中国科学院和上海市委、市
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- 北京时间12月2日消息，据国外媒体报道，《韩国先驱报》援引匿名消息人士的话报道称，三星2010年计划投资约7万亿韩元(约合60亿美元)扩大芯片业务。
消息称，其中约5万亿韩元(约合43亿美元)将用于扩大DRAM芯片业务，2万亿(约合17亿美元)韩元将用于扩大NAND闪存和逻辑芯片业务。
三星2010年芯片投资将比2009年的4万亿韩元(约合34亿美元)高75%。10月份发布第三季度财报时，三星曾表示明年芯片投资将超过5.5万亿韩元(约合47亿美元)。
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- 一对老冤家——台积电与中芯国际，再次在法庭上打了起来。台积电先胜一轮。
台积电的委托律师杰弗里•查宁表示，美国加州法院周二裁定中芯违反了2005年和解协议条款，因盗窃、使用商业秘密将面临处罚。并强调，处罚额度或超10亿美元。
这一数字超过了中芯年度总营收，显然难以承受，它不太可能妥协行事。昨天，中芯上海总部官方对CBN强调，中芯对美国加州法院的判决表示“遗憾”，但诉讼尚未最终结束，中芯仍会继续捍卫公司和股东的权益，并考虑继续上诉等行
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- 一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。
Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如智能型手机或小笔电(Netbook)。
Semico长期追踪40多个终端市场，包括消费、计算、有线和无线通讯，
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- 随着全球金融危机的经久不息，半导体产业陷入长时间低迷几乎已成定局。在持续亏损和金融危机的双重打击下，日本NEC电子与瑞萨科技合并，是否能产生“1+1>2”的效应，给全球冰冻的半导体产业带来一丝活力
继德国半导体厂商Qimonda1月宣布破产，美国闪存厂商Spansion3月申请破产保护后，日本排名第二和第三的芯片制造商——瑞萨科技与NEC电子终于牵手，总算为利空不断的半导体行业带来了一大期盼。
4月27日，盛传已久的NEC电子与瑞萨半导
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- 日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据二家公司的协议，富士通微电子将扩展其40纳米逻辑芯片世代至台积公司生产。
这项先进技术的合作将富士通微电子的芯片设计技术、先进的影像与通讯硅智财、高品质且在日本市场表现突出的客户技术支持，与台积公司领先业界的工艺技术与制造能力相结合，有助二家公司创造新市场并开发潜在客户。
同时，富士通微电子与台积公司也宣布，双方有意为富士通微电子的产品应用，在28纳米及以下的高
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- 可编程逻辑芯片供应商Xilinx近日宣布计划裁员6%。
据悉，Xilinx管理层表示，公司将在爱尔兰400名员工中裁减130人。公司一位发言人称，此次裁员是为了配合公司的全球重组，以改善竞争力。
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Xilinx 逻辑芯片
- 明天将发布第二季财报的中芯国际(00981.HK)，在战略引资方面再度收紧了口风。昨天，该公司内部一位人士没有向《第一财经日报》否认大唐电信入局的可能，但大唐电信方面则对此继续缄默不语。
在这敏感时刻，私募投资机构，甚至中芯国际的竞争对手都流露出“积极”参与的意向。《第一财经日报》从消息人士处获悉，美国贝恩资本近日正尝试与中芯国际接触。该机构是去年初曾传出参与收购中芯国际20%至25%股权的三大机构之一。另两家分别为Kohlberg Kravis Roberts&
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- 以54/74系列数字集成电路为例：
54/74系列是已经标准化、商品化的系列产品，54为军品（-55℃~125℃），74为民品（0~70℃）。
以74来说标准系列：
1）符号为74XX 中速高速系列
2）符号为74HXX 肖基特系列
3）符号为74SXX 低功耗系列
4）符号为74LXX 低功耗肖基特系列
5）符号为74LSXX 先进肖基特系列
6）符号为74ASXX 先进低功耗肖基特系列
7）符号为74ALSXX 里面的字母都和该电路功能描述的英文有关
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逻辑芯片介绍
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