北京时间6月13日消息，据市场研究机构ICInsights发布的报告称，智能手机出货强劲增长，笔记本电脑销售下滑，预计今年通讯芯片市场的规模有望首次超越PC芯片市场规模。
据ICInsights估计，今年全球通讯芯片市场规模有望达到994亿美元，2009年至2013年年复合增长率高达16%。
在PC芯片市场，ICInsights预计，今年全球PC芯片市场规模约为980亿美元，比通讯芯片市场规模少14亿美元。从2009年至2013年，全球PC芯片市场规模年复合增长率仅为3%。
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通讯芯片 电脑芯片
据市场研究机构IC Insights发布的报告称，智能手机出货强劲增长，笔记本电脑销售下滑，预计今年通讯芯片市场的规模有望首次超越PC芯片市场规模。据IC Insights估计，今年全球通讯芯片市场规模有望达到994亿美元，2009年至2013年年复合增长率高达16%。
在PC芯片市场，IC Insights预计，今年全球PC芯片市场规模约为980亿美元，比通讯芯片市场规模少14亿美元。从2009年至2013年，全球PC芯片市场规模年复合增长率仅为3%。
IC Insights指出，智能手
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智能手表是什么?是手表，但也是数码产品，它并没有传统手表的石英机芯或机械机芯，取而代之的是小巧的电路板以及微处理器。也许它不会覆盖蓝宝石玻璃以及贵金属材质，但相比传统手表，它可以和手机形成互动，成为你外出生活中重要的一部分。
目前网络上火热的Pebble智能手表，这个接受了8.5万订单并且成功融资千万美元的科技结晶，是否就是智能手表的终极形态?我们不妨从智能手表的成长历程来一窥究竟。
智能手表的前世今生
智能手表的前身其实就是手表手机，将通讯芯片等部件集成在比手机还要小巧的手表身材之
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智能手表 通讯芯片
据国外媒体报道，英特尔预计将在2月19至23日在旧金山举行的国际固体电路会议上介绍代号为“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的双核凌动处理器的细节。这种芯片将使移动设备和PC的体积更小、价格更便宜和更节能。
英特尔首席技术官贾斯汀·拉特纳(Justin Rattner)表示，这种芯片仍在研制之中。但是，把无线转发器集成到凌动处理器芯片中将使配置Wi-Fi功能的Ultrabook笔记本电脑运行数天。这种芯片将在2015年后推出。
英特尔曾表示，它要
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英特尔 WiFi 通讯芯片
研调机构IHSiSuppli指出，受全球经济展望依旧不明朗的影响，今年半导体产业营收预估仅将年增3.3%至3,232亿美元。IHS指出，如果美国以及全球其他主要经济体明年可以迈向复苏之路，那么2013-2015年半导体销售额将可成长6.6-7.9%;2015年产值将上看3,977亿美元。
IHS首席分析师LenJelinek指出，2011年以及今年的疲软表现大多数可以归咎于半导体产业无法控制的外部总经环境因素。他表示，全球经济不够强，导致半导体产业成长受到压抑。
IHS指出，去年第4季的年
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IHSiSuppli 通讯芯片
研调机构IHSiSuppli指出，受全球经济展望依旧不明朗的影响，今年半导体产业营收预估仅将年增3.3%至3,232亿美元。IHS指出，如果美国以及全球其他主要经济体明年可以迈向复苏之路，那么2013-2015年半导体销售额将可成长6.6-7.9%;2015年产值将上看3,977亿美元。
IHS首席分析师LenJelinek指出，2011年以及今年的疲软表现大多数可以归咎于半导体产业无法控制的外部总经环境因素。他表示，全球经济不够强，导致半导体产业成长受到压抑。
IHS指出，去年第4季的年
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半导体 通讯芯片
低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner(顾能)研究总监MarkHung昨(22)日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。
MarkHung预估，到2013年，半导体产业的成长将有6成是由智能型手机及平板计算机所带动。
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高通 通讯芯片
农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片量的情况，加上缺料问题，台积电第2季投片量将减少5%，产能利用率下滑到85~90%附近，预计要第3季才会回升。由于第2季需求不如预期，台积电不仅减少设备商订单，同时全年资本支出也将由78亿美元，下调到60亿~65亿美元。
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台积电 通讯芯片
据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出的70万片中，过半是供应给苹果(Apple)，将贡献台积电逾新台币200亿元的营收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等，台积电可说是苹果产品热卖的最大受惠者。高通及台积电尚未证实此消息。
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高通 通讯芯片
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
受惠于中国正在积极的布建3G环境，3G基地台零组件在今年第二季需求相当强劲，带动主要核心芯片供货商赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)第二季财报缴出亮丽成绩。其中赛灵思预估今年第三季营收季增率将达3%-7%;另外，阿尔特拉也预估本季
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台积电 3G 通讯芯片 晶圆代工
国内领先的芯片设计公司深圳市中兴集成电路设计有限责任公司现已正式更名为国民技术股份公司。新的公司名称将更有助于这家高科技企业树立更具亲和力的形象，使公司有了向新领域发展的形象基础。
更名后的公司将一如既往地延续这种迅猛的发展势头，在安全芯片、无线芯片、通讯芯片等主要市场领域继续保持领先态势。公司强调，将加大研发资金，在安全SoC和射频产品两大核心技术发展方向上，占据市场的制高点。据悉，国民技术股份公司目前在国内安全芯片市场，特别是银行密钥、身份识别、指纹识别等领域，保持着绝对领先的市场占有率。此
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IC设计 安全芯片 无线芯片 通讯芯片
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