【2024年2月22日，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。Supermicro总裁兼首席执行
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近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核，据Intel研究结果显示，与前几代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，图形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存储，带TSN功能的双路2.5G LAN 和双路CANBUS 接口。这些功能增强了端到端通信，并确保了与上一代的
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AI是研究使计算机来模拟人的某些思维过程和智能行为（如学习、推理、思考、规划等）的学科，主要包括计算机实现智能的原理、制造类似于人脑智能的计算机，使计算机能实现更高层次的应用。AI将是未来世界发展的核心，随着科技的进步及人类生活需求的提高，AI在计算机领域得到了前所未有的重视。并在机器人、经济政治决策、控制系统及仿真系统中得到应用。它可以通过边缘投入到生产中，依靠零信任保障安全，并最终从量子技术处获取源源不断的动力，实现扩展到全球系统所需的性能和效率。而在AI发展的同时，也在不断产生新的分支并不断地进行进
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物联网（IoT）和人工智能（AI）正在改变产业和社会，将自动化在日常生活中变为可能，同时解锁在过去难以实现的理念和功能。边缘计算可以在产生数据的地方即时处理数据，而无须在远端的数据中心处理，提供更环保、更智慧的解决方案。将AI移至边缘 自21世纪初以来，传感器经历了非比寻常的发展。受益于物联网的诞生，可以连线通讯的智慧传感器无所不在。预计到2030年，因5G的广泛部署，物联网装置上数十亿传感器将负责30%的物联网数据流量。这将显著增加AI对于碳的影响。而由于其需要数据中心的运算资源来将数据转化为洞察力和行
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在当下，边缘计算开启了一个新的时代，它融合了AI、智能互联、智能工厂等很多要素，是一个非常巨大的市场。根据10月17日IDC公布的数据显示，2023 年上半年，中国 SDS（软件定义存储市场）市场同比增长 7.7%，未来五年，中国“软件所定义的市场“将以 8.3% 的复合年增长率增长；2027年市场容量预计接近 38 亿美元。IDC中国研究经理杨昀煦认为，当下AI技术也在推动用户积极部署边缘数据中心。IDC 预计，结合 IDC中国针对边缘计算市场的研究， 2027年中国边缘计算服务器市场将达到111 亿美
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全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于9月19日至23日在第二十三届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）上重磅亮相，集中展示安富利及其生态合作伙伴在人工智能、机器视觉和边缘计算等多个领域的创新技术、产品和解决方案，全面赋能智慧交通、智慧城市、智能制造、智慧能源以及智能零售等工业级应用。安富利在人工智能、机器视觉和边缘计算领域深耕多年、拥有完整的布局，能够面向未来智能社会为本土客户提供涵盖设计链、供应链及贯穿产品全生命周期的一站式服务，助力本土企业加速创新，实现技术的变革。安富利亚洲销售及供应商
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2023年6月1日，北京 —— 英特尔今日正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔® 硬件的人工智能（AI）和边缘解决方案的开发。同时，“英特尔® Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI软件栈，提供丰富的边缘设备、服务器、AI加速器和分析优化工具集，帮助开发人员无论处于边缘开发的任何阶段，都能从“英特尔® Deve
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中关村在线消息，今日，戴尔科技集团在沪正式启动戴尔边缘创新联合实验室，旨在借助业界领先的边缘产品组合，帮助企业客户简化边缘部署，加速数智创新，通过建设强大的边缘计算生态，更好地助力各行业客户的数字化转型。戴尔边缘创新联合实验室启动仪式 简化边缘 加速创新继云计算之后，边缘计算又一次掀起IT基础架构变革的重大浪潮。据Gartner预测，到2025年，75%的企业级数据将在边缘产生，而目前该比例仅为10%。另据IDC预测，到2023年，50%的企业级IT基础架构将部署在边缘，到2024年，90%的企业业务将部
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3月21日，国芯科技发布公告称，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。公告显示，性能上，国芯科技研发的第一代边缘计算芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPU
C9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达1.5Ghz，Dhrystone性能达2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能边缘计算芯片H2040的基础上，“CCP1080T”是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*Core
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全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics， 日前发布了《未来工厂》视频系列第 2 季中的第一集，该视频系列重点关注工厂和制造设施在自动化和控制方面的发展。 Digi Key 与 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未来工厂》视频系列第 2 季。 该三集视频系列由 Siemens、Schneider Electric 和
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随着5G和物联网技术的腾飞，边缘的数据量随之激增。预计到2027年，全球边缘计算市场规模将有望达到434亿美元。而据中国信通院的数据显示，到2024年，国内边缘计算市场规模预计将增长至1803.7亿元。在元宇宙、web3、人工智能（AI）和机器学习（ML）等新兴应用的驱动下，数据中心供应商正着眼于边缘能力，以实现随时随地提供低延迟的数据访问。 边缘计算的益处 边缘计算能够带来诸多裨益，包括提高速度或减少延迟，完善安全性和隐私，降低运营成本，实现可靠性、弹性和可扩展性等。将计算任务从传统
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全新MCX微控制器（MCU）产品组合包含四大全新产品系列，基于通用平台构建，受到恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持，可简化产品开发 基于Arm® Cortex®-M内核的MCX产品组合包含高性能MCX N系列、经过成本优化且主打模拟性能的MCX A系列、低功耗集成无线连接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列 全新产品组合的发布也将带来恩智浦设计的专业机器学习加速器的首秀，帮助用户在边缘实现高性能推
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随着中国企业数字化成熟度和渗透度的不断提升，基础设施和运营 (I&O) 团队和领导者所需要提供的数字基础设施的位置也在逐渐增加，从云端、数据中⼼，延伸到了⽹络边缘，并且每个位置都对网络性能、数据安全和平台能⼒提出了不同的要求。 面对边缘计算解决⽅案设计这⼀全新领域，中国的许多I&O领导者缺乏相关经验。很多I&O领导者在着⼿进⾏边缘解决⽅案部署时发现，传统IT的部署方案无法推动边缘计算解决方案的顺利实施。这是因为传统IT的部署⽅案通常是技术驱动而非业务驱动，这对于边缘计算这
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