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赛微电子 文章 进入赛微电子技术社区

历时 7 年研制,赛微电子 MEMS-OCS 光链路交换器件实现量产

  • 2023 年 12 月 24 日,北京赛微电子股份有限公司发布关于全资子公司 MEMS-OCS 启动量产的公告,全资子公司 Silex Microsystems AB 以 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)工艺为某客户制造的 OCS(Optical Circuit Switch 的缩写,即光链路交换器件)完成了工艺及性能验证(工艺开发与试产的总耗费时间超过 7 年),并于 2023 年 12 月 22 日收到该客户发出的
  • 关键字: MEMS-OCS  赛微电子  

北京首条MEMS芯片生产线投产

  • 记者近日从经开区获悉,亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解,该项目分期建设,最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间,不断让芯片变得更小;而MEMS属于集成电路特色工艺,聚焦的是三维空间,芯片内部结构也缩小至纳米量级,格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术
  • 关键字: MEMS  芯片  赛微电子  
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