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设备制造 文章 进入设备制造技术社区

北美半导体设备订单额连续5个月增长 8月订单出货比为1.03

  •   SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元,订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。   报告显示,8月份5.99亿美元的订单额较7月份5.718亿美元最终额增长5%,较2008年8月份的8.668亿美元最终额减少31%。   与此同时,2009年8月份北美半导体设备制造商出货额为5.799亿美元,较7月份5.38亿美元的最终额增长8
  • 关键字: 半导体  设备制造  

中国PCB专用设备制造任重道远

  •   我国的PCB(印制电路板)产值从1990年的31.5亿元,达到2007年的1162亿元,年均增长率高达25.35%,我国从一个默默无闻的PCB生产小国,一举成为世界产值第一的生产大国。   回顾PCB行业改革开放30年的发展历程,还有许许多多值得我们要好好反思的地方,我们今天成为世界PCB生产大国,是建立在技术、设备从国外引进基础上的。我们行业大多数知名企业,其设备尤其是关键设备基本上还是以海外引进为主,而且是大量重复引进。我们知道,在激烈的市场竞争中,在瞬息万变的信息时代,尤其在经济全球化的今天,
  • 关键字: 印制电路板  PCB  设备制造  

5月北美半导体设备订单额环比增长16% 市场期待更明确回暖信号

  •     SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元,订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值74美元的订单。   报告显示,5月份2.885亿美元的订单额较4月份2.49亿美元最终额增长16%,较2008年5月份的10.3亿美元最终额减少72%。   与此同时,2009年5月份北美半导体设备制造商出货额为3.919亿美元,较4月份3.857亿
  • 关键字: 设备制造  半导体  

硬件行业运行稳中有忧 细分领域分化严重

  •   上周大盘一路下滑,但计算机硬件板块却走势较为平稳。硬件板块周一到周四是呈低开高走的态势,周五由于受到美股大幅下挫的影响,大盘继续走低,硬件板块也因此受到拖累。成交量上,根据同花顺的数据显示,硬件板块周一到周五分别为497481、491714、587868、587868、697766手。从这个数据来看,硬件板块成交量稳中有升。   美国次贷危机的爆发使其国内消费能力有所下降,我国计算机硬件企业为寻求新的市场仍然在摸索前行,导致一些上市公司业绩表现不佳。市场需求萎缩使许多硬件厂商不得不依靠价格战来争取更
  • 关键字: 硬件  计算机  设备制造  笔记本  
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