- 3月28日，兆易创新发布公告称，长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。根据公告，兆易创新将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司（以下简称“长鑫集成”）、合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）和合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》（以下简称“增资协议”）。除兆易创新外，长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元
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兆易创新 融资 MCU
- 据洪泰Family官微消息，近日，武汉光安伦光电技术有限公司完成近两亿元的C轮融资，洪泰基金投资过亿元，为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。据悉，武汉光安伦成立于2015年7月，现有员工220余人，厂区面积约6000余平方米，是省、市、区三级上市后备金种子企业，子公司湖北光安伦芯片有限公司已入选国家级专精特小巨人企业。公司产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
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武汉光安伦 光芯片 融资
- 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor
Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿
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盛合晶微 融资
- 第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。△Source：TrendForce集邦咨询今年以来，SiC领域屡受资本青睐，融资不断。截至今日，已有20家SiC相关企业宣布获得融资，融资金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。天科合达天科合达完成了Pre-IPO轮融
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SiC 融资
- 2022年7月13日，中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100，开发第二三代AI训练芯片
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天数智芯 融资 通用GPU
- 2022年6月，优秀的模拟和混合信号芯片设计企业——成都芯进电子有限公司（芯进电子）对外宣布完成超亿元A轮融资。 据悉，本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，为公司的发展提速，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、工控等领域的隔离、接口、运放等产品线，成为一家为行业提供整套模拟和混合信号芯片方案的设计企业。
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磁传感器 融资
- 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor
Co.）与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着本次融资的完整交割。C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的
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盛合晶微，融资
- 据麦姆斯咨询报道，近日，光微科技宣布完成B1轮融资，融资金额数亿元，本轮联合投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。本轮募集资金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富ToF产品线，并拓展与产业链各方的合作应用。 光微科技成立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办，总部位于深圳，并在中国上海和美国俄勒冈州设有研发中心。2013年光微科技就已经开展ToF相关技术研究，是国内最早一批开展ToF技术研发的公司。
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ToF芯片 光微科技 融资
- 硅谷数模（苏州）半导体有限公司于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。
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硅谷数模 融资
- 北京市“专精特新“中小企业中科驭数近日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资，距上次A轮融资不过5个月。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。 剧增的数据量下，CPU（中央处理器）难以直接应对庞大数据计算负载，为CPU减负的DPU应运而生，能帮助使用者获得超高性价比的算力。据业界预测，仅在DPU应用需求最大的云计算领域，2025年中国DPU市场的容量有望达40亿美元。 处于这一赛道、为智能计算提供DPU芯片和解决方案的企业
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中科驭数 DPU 融资
- DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。已经完成第二代DPU芯片K2的设计工作 中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作，预计将于2022年第一季度投产流片。 DPU是数据专用处理器（Data Processing Unit），是数据中心继CPU和GPU之后第三
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中科驭数 DPU 融资
- 近日，国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。DPU——后摩尔定律时代重要的算力芯片 DPU（Data Processing Unit)是以数据为中心（Data-centric）的专用处理器，是后摩尔定律时代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU将组成数据智能时代算力的“三驾马车”。DPU专门面向“CPU做不好，GPU做不了”，对高吞
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- 6月3日，纵目科技（上海）股份有限公司（以下简称“纵目科技”）宣布正式完成累计金额1.9亿美元D轮融资。此前，纵目科技完成了由日本电装领投、重庆两江新区股权投资基金、湖州环太湖集团和晶凯资本投资的D1轮融资。纵目科技的D2轮由同创伟业和高远资本领投、D3轮由小米长江产业基金领投，跟投方包括国内多个知名投资机构：复星（重庆）私募股权投资基金、朗泰资本、上海科创投集团、兴业银行以及战略投资方重庆长信智汽私募股权投资基金和科博达投资控股有限公司等，老股东君联资本、高通创投和晶凯资本持续跟投。 资料显示，作
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- 无人机自动巡检系统开发商复亚智能已于去年11月完成数千万元人民币A轮融资，由中汇金和维思资本联合投资。该轮融资主要用于研发、营销投入及备货。此前，公司曾获得上海众富股权资金领投的Pre－A轮融资。
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- 日前，嵌入式人工智能自动驾驶公司魔视智能宣布完成A2轮融资，融资金额一亿元人民币，由盛世金濠、睿鲸资本和博信基金联合投资。投中资本担任本轮融资财务顾问。
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