激烈的竞争给物联网 (IoT) 设备开发商带来了压力，他们必须迅速推出新的创新产品，同时还要降低成本，确保稳定、低功耗、安全的通信。传统的智能物联网终端节点包括用于边缘处理的微控制器单元 (MCU) 和用于连接的无线集成电路。如果设计团队缺乏开发有效解决方案必需的射频 (RF) 技能，就会出现问题。为了按时完成和认证无线物联网设计，并将其投入量产，开发人员必须提高开发过程的效率。提高开发过程效率的一种方法是使用配备集成低功耗蓝牙 (BLE) 无线接口的低功耗 MCU。本文介绍了来自 STMicr
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DigiKey 蓝牙5.3 物联网
2023年6月6日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频（RF）IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。 蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、信道分类等进行了完善，并
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芯原 低功耗蓝牙 蓝牙5.3认证
【2023 年 04 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备（鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器）、工业自动化以及汽车等。 最新发布的蓝牙核心5.4规范在现有规范的基础上
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英飞凌 AIROC 低功耗蓝牙系统级芯片 蓝牙5.4
2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。这次Core Spec5.2的更新主要体现在3个方面，我们将一一解读，同时我们将着重谈谈LE Audio。一、Enhanced
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LE Audio 蓝牙5.2
本文编译自德州仪器e2e博客，https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/the-3-updates-application-developers-need-to-know-about-bluetooth-core-specification-version-5-3。2021 年 7 月，蓝牙特别兴趣小组 (SIG) 发布了蓝牙 5.3 版，开发人员可以拥有更多的灵活性和配置选项。随着此版本的发布，蓝牙低功耗（BLE）的三个更新可以提高性能、降低功耗和减少设备的延迟
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蓝牙5.3
1994年，爱立信提出了一项方案，致力于研究移动电话和其他配件之间进行低功耗、低成本无线通信连接的方法，也就是我们现在所熟知的蓝牙技术。第一代蓝牙（1.0）技术发布于1998年，最大传输速度为723.1Kbit/s，最远传输距离可达10米。早期的蓝牙1.0版本存在很多问题，比如多家厂商指出它们的产品互不兼容，同时具有隐私泄露的风险。随着时间的推移，蓝牙技术已经发展23年，版本也从1.0升级到了5.3。蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式发布了最新的蓝牙核心规范5.3版本。相
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蓝牙5.3 无线耳机
1 概述2021年7月，蓝牙官方组织SIG释放了代码Syndney的5.3版本蓝牙核心协议文档，此版本仍在第5个大版本中，属于小功能升级，那这个版本带来了哪些功能升级呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步广播是蓝牙5.0增加的功能，蓝牙5.0开始对蓝牙广播功能有了较大的升级，增加了可选的广播信道以及可选的广播类型，单个广播内容长度也由原本31个字节增加到255个字节。蓝牙5.3中，在Sync广播类型中，增加了可选的AdvDataInfo(ADI)描述。下图是
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蓝牙 蓝牙5.3 蓝牙5.0
为了远距离传输和低功耗应用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)蓝牙 5 低功耗模块PAN1781，此模块是松下采用 Nordic nRF52820 SoC 所开发的最新超低功耗蓝牙 5 模块，适用于穿戴式设备。该模块在传送(Tx)模式下的耗电量(0 dBm 时)仅为4.9 mA，在接收(Rx)模式则为4.7mA，系统关闭模式为0.3μA，RTC唤醒为1.2μA。PAN1781是穿戴式设备等电池供电装置的理想选择，它还支持蓝牙mesh、Thread和ZigBee mesh协议，适用于智慧家庭、工业、物
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儒卓力 Panasonic 蓝牙5 低功耗模块 穿戴式设备
随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品，是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块&局部覆膜式屏蔽技术WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm®
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环旭电子 物联网 蓝牙5.0
蓝牙5.2增加低功耗同步通道 (LE Isochronous Channels) 功能来支持LE Audio，提升这个短距离无线标准。还有众多新功能陆续有来。
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蓝牙5.2 同步 202103
Joe Tillison （Silicon Labs公司）摘 要：讨论了蓝牙5中添加的广告扩展（advertising extension）和其他重要功能，这些功能可用于构建具有 扩展功能的第二代信标，从而支持更多功能丰富的接近感知（proximity-aware）应用。 关键词：信标；蓝牙5；广告扩展；接近感知0 引言 低功耗蓝牙（Bluetooth LE）信标已经在市场上 部署了几年，并且已成为接近感知应用的领先技术选 择。Bluetooth LE的低功耗和简单性，
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202004 信标 蓝牙5 广告扩展 接近感知
Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作，儒卓力还提供一款灵活的单板开发套件(DK)。nRF52833 SoC用途多样，不仅广泛支持多个协议，并且具有从-40°C到105°C的扩展温度范围、512KB闪存和128KB RAM内存，以及功能强大的64MHz Arm Cortex-M4F处理器。借助蓝牙5.1功能无线电，这款超低功
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蓝牙5 SoC
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity带功率放大器的BL654PA模块。这些模块经过FCC、IC、RCM、KC和蓝牙® SIG认证，可帮助工程师将单模蓝牙5和Thread (802.15.4) 技术实现到简单的低功耗蓝牙设计中。贸泽电子供应的Laird BL654PA模块基于非常灵活的多协议Nordic nRF52840片上系统 (SoC)，具有强大的Arm® Cortex®-M4F核心以及支持蓝牙 5、A
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蓝牙5 Thread
近日，Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC)，这是其广受欢迎且验证通过的nRF52系列的第五个新成员。nRF52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有无线连接解决方案，包含蓝牙5.1测向功能的无线电，并且可以在-40至105°C温度范围内有效运作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 Arm® Cortex®-M4处理
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蓝牙5.1 mesh
蓝牙5介绍
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