蓝牙(bluetooth) 文章 进入蓝牙(bluetooth)技术社区
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座
- 带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发中国，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业，Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时，也十分注重与开发者分享技术和实践，共同推动物联网产品
- 关键字： Silicon Labs Tech Talks Matter Wi-Fi 蓝牙 LPWAN
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块
- 意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube 生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期，STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济
- 关键字： 意法半导体 STM32WB Bluetooth LE
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷
- 意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
- 关键字： 意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
Microchip推出新型PIC单片机系列产品，以更简便方式添加Bluetooth低功耗连接功能
- PIC32CX-BZ2单片机系列内置蓝牙低功耗（BLE）和其他无线功能，提供出色的模拟性能和全面的设计支持无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成为系统的最基本组件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支持。Microchip无线
- 关键字： Microchip PIC单片机 Bluetooth PIC32CX-BZ2
蓝牙(bluetooth)介绍
您好，目前还没有人创建词条蓝牙(bluetooth)!
欢迎您创建该词条，阐述对蓝牙(bluetooth)的理解，并与今后在此搜索蓝牙(bluetooth)的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条，阐述对蓝牙(bluetooth)的理解，并与今后在此搜索蓝牙(bluetooth)的朋友们分享。 创建词条
蓝牙(bluetooth)相关帖子
蓝牙(bluetooth)资料下载
蓝牙(bluetooth)专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473