英飞凌与东软睿驰签订“汽车电子产业化合作伙伴协议”， 双方将充分发挥各自领域的独特优势，面向车规级市场提供更加完善的软硬件一体解决方案，构筑合作共赢的生态体系，助力车企在更加安全稳定且实时可靠的开发环境中打造更多个性化的创新应用，共同推动更多智能车型的加速量产落地。在汽车行业电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车正从单纯的交通运输工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片和软件的性能要求和市场需求正在持续提高，汽车芯片和软件已成为汽车产业转型的关键技术支撑，并对智能汽车的发展具有战略意义。NeuS
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英飞凌 东软睿驰 汽车电子
2023年的户用储能市场不火了？中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代？在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，面对一众泛科技、行业媒体及产业人士的疑问，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌于现场回应了有关户储行业的前景和地域发展问题。图1 徐斌在2023 EEVIA年度论坛上回应户储行业的前景和地域发展问题“东方不亮，西方亮”的户储市场未来增长变局解析首先，需要肯定的是户储系统的全球安装量还在持续增长。但由于2022年户储市场异常火热，其爆
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英飞凌 户储 户用储能
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司为不断设定新标准的数字化世界提供解决方案。英飞凌与阿迪达斯联合开发出炫彩光鞋（Lighting Shoe）。这款创新且智能的阿迪达斯Originals NMD S1鞋搭载了高端传感器技术，可感知环境中的音乐与节拍，然后呈现出不同的可编程灯光效果。音频信息通过麦克风与微控制器转换成鞋上的动态彩色LED效果。Infineon Lighting Shoe作为一款原型鞋，生动展现了最先进的半导体技术在时尚产品中的应用效果。得益于高质量的 XE
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Infineon Lighting Shoe 英飞凌
交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元（ECU）市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。六款新产品具有较窄的栅极阈值电压（V GS(th)），支持并联 MOSFET设计，以增加输
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英飞凌 TOLx封装 OptiMOS 5 大功率ECU
英飞凌科技股份公司近日推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。 在分立式封装
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英飞凌 650V IGBT
随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市
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英飞凌 海华科技 Wi-Fi 6
热泵，英文heat pump，它有2个定义，定义1：从低温热源吸热送往高温热源的循环设备。定义2：以消耗一部分高品位能源(机械能、电能或高温热能)为补偿,使热能从低温热源向高温热源传递的装置。所以，热泵广泛用于冬天取暖，产生热水，工业烘干，温室养殖等。1 热泵简介热泵，英文heat pump，它有2个定义，定义1：从低温热源吸热送往高温热源的循环设备。定义2：以消耗一部分高品位能源(机械能、电能或高温热能)为补偿,使热能从低温热源向高温热源传递的装置。所以，热泵广泛用于冬天取暖，产生热水，工业烘干，温室养
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英飞凌 热泵
CFAR是非常普遍的信号过滤手段，用于提取超过动态阈值的点目标信息。AURIX™ TC3xx单片机的雷达信号处理单元SPU集成了该硬件功能，并且提供两种典型的CFAR算法。英飞凌技术专家 钱伟喆背景介绍当雷达回波信号功率幅值超过某个阈值时，能被检测到，该阈值不可能是固定的，必须根据周围环境、目标分布反射强弱，杂波噪声干扰等动态变化，而CFAR（constant false alarm rate）就是用于计算动态阈值的典型手段。CFAR直接影响检测概率（probability of detection）【1
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英飞凌 AURIX 雷达信号 CFAR
在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。一、半导体器件击穿原理PN结I-V曲线如图[1]所示：● PN结正向导通，反向截止；● 反向电压超过一定限值VBR，器件发生电击穿；● 正向导通时，电流超过一定限值（图示绿色区域之外），器件发生热烧毁。图[1]：PN结I-V曲线PN结的击穿原理分为：电击穿和热击穿（二次击穿）。1）电击穿电击穿：指强电场导致器件的击
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基于碳化硅（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技股份公司近日宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件，用于提升电动汽车充电站的效率。英飞凌零碳工业功率事业部总裁Peter Wawer博士表示：“英飞凌与英飞源在电动汽车充电解决方案领域的合作，将为当地电动汽车充电行业提供出色的系统级技术解决方案。它将大幅提高充电
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英飞凌 英飞源 新能源汽车充电
继英飞凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模块产品相继量产并取得客户认可后，英飞凌最新推出了适用于大功率应用场景的1200V IGBT7 P7芯片，并将其应用在PrimePACK™模块中，再次刷新了该封装的功率密度上限。继英飞凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模块产品相继量产并取得客户认可后，英飞凌最新推出了适用于大功率应用场景的1200V IGBT7 P7芯片，并将其应用在PrimePACK™模块中，再次刷新了该封装的功率密度上限。目标应用领域：1200V P7模块首发型号有以下两个：
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Infineon IMC101T可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器方案，IMC101T是一款即用型三相逆变器，它展示了结合CIPOS™ Micro Pro IPM IM231-L6S1B、数字电机控制IC（iMOTION™）IMC101T-T038和线性稳压器的英飞凌解决方案。该板卡基于iMOTION™智能驱动器提供了一个易用功率级，该驱动器结合了即用型FOC电机控制算法和追求更高集成度和更小尺寸的客户的理想选择。该板卡将数字电机控制IC（iMOTION） IMC101T-T038与基于6 A，600 V
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开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司近日共同宣布，面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。这款可直接集成的无线充电模块适用于工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电。Yeti 500W 工业无线充电模块具备大功率充电输出能力，充电功率可达500 W，能够实现高效快速充电。此外，该模块的充电效率高达95%以上，堪称业界标杆。这不仅降低了功耗，同时还有利于散热管理，提升了系统
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儒卓力系统解决方案基础板集成到英飞凌ModusToolboxTM开发环境中，提高新应用的开发效率。英飞凌 ModusToolboxTM 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板，即将发布的 RDK4基础板也将会在该环境内提供。ModusToolboxTM是先进的开发环境，支持新应用的整个开发过程，从而帮助用户提高开发效率，推动应用更快地进入市场成熟阶段。儒卓力系统解决方案的其中一个目标是在预研阶段为固件和硬件开发人员提供基础板和适配器板支持，以加快把新应用投放到市场。在快速增
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儒卓力 英飞凌 ModusToolbox 开发环境
英飞凌（Infineon）今日携广泛的半导体技术和产品，亮相于上海新国际博览中心举办的 “2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”。 作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌的功率半导体在电力全产业链中扮演着非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飞凌以“推动低碳化和数字化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何赋能绿色低碳化和数字化转型。通过设立“绿色能源与工业”、“电动交通和电动出行”、“智能家居”三大主题展区，英飞凌多维度、全方位地
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英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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