摘要Sailesh Chittipeddi讨论人工智能在半导体设计和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半导体产业正在经历一场由数字化转型引领的结构性变革，人工智能（AI）技术融入产品研发过程进一步加速了这一转型。与此同时，摩尔定律从晶体管微缩向系统级微缩的演进以及新冠疫情引发的全球电子供应链重塑，也为
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半导体产业 人工智能 芯片
IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
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据报道，三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织，旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上，比其他公司更早
三星电子，特别是其铸造部门，在扩大半导体能力方面正在迅速进展，公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而，在人工智能时代，与像台积电这样的竞争对手相比，三星在AI方面没有取得显著进展，因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注，但看起来这家韩国巨头计划走在前面，随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
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最新报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷，导致良品率直接跌至0%。报道详细指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题，未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划，还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是，Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构，升级之处在于将采用全新的
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美股前几周大涨的主要动力芯片股暂时熄火，拖累两大美股指周二险些未能成功反弹。连日创历史新高的英伟达跌落纪录高位。花旗策略师新近报告警告，科技股面临大抛售的风险，认为从仓位看，投资者对科技股非常看好，以至于任何抛售都可能触发更大范围的崩盘。而中概股傲视群雄，周二强势上攻。在中国证监会提出暂停新增转融券等加强监管举措、中央汇金公告继续加大力度增持后，在美上市热门中概股追随周二A股暴力反弹的势头，表现远胜大盘。三家新能源车车企表现突出，均涨超10%。理想汽车被德意志银行将评级从持有上调至买入，并将目标价设为41
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2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道，Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元
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三星称其已经在美国硅谷开设了一个新的内存研发（R&D）机构，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该机构将在设备解决方案部门美国分部（DSA）的硅谷总部之下运营，由三星设备解决方案部门首席技术官、半导体研发机构的主管Song Jae-hyeok领导。全球最大的DRAM制造商自1993年市场份额超过东芝以来，三星在随后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市场份额要明显高于其他厂商，但仍需要不断开发新的技术、新的产品，以保持他们在这一领域的优势。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32 Gb
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标普再创历史新高，芯片双雄英伟达、AMD连创新高，特斯拉重挫超10%拖累纳指
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1 月 22 日消息，随着企业和消费者对人工智能（AI）应用兴趣的日益浓厚，对人工智能芯片的需求也在强势上涨。因担心人工智能芯片短缺，美国 AI 初创公司 OpenAI 正在讨论解决方案，促使以 OpenAI 为代表的 AI 研发企业开始考虑走上自己生产 AI 芯片的道路。根据多家外媒的报道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）正在说服更多潜在投资者加入这一计划。韩国东亚日报称，阿尔特曼本周访问韩国首尔，期间可能同 SK 集团会长崔泰源
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谷歌去年带来了Tensor G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过Tensor G3与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比实在差得太多，性能差距更一步拉大，表现让人失望，也迫使谷歌去寻找新的出路，将目光投向了中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已经与部分企业接触，比如京元电子就获得了部分订单。传闻京元电子还得到了谷歌的投资，以确保制造过程中稳定且持续的供应，预计今年年中就会启动测试流程。除了Te
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苹果上周一已在官网宣布，起售价3499美元的Vision Pro将于太平洋时间1月19日凌晨5点开始在美国市场接受预订，2月2日正式上市。而随着预订及上市时间的临近，有关苹果这一全新产品的更多消息也在逐步涌现，尤其是此前尚未公布的细节信息。根据长期关注苹果的彭博社资深记者Mark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭载的M2芯片，将是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不过考虑到它的售价，似乎也应如此。
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1 月 15 日消息，苹果上周发布新闻稿，确认 Vision Pro 头显将采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，处理来自 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风的信息，从而“确保内容感觉就像出现在用户眼前一样”。但很可惜，苹果仍未公布 Vision Pro 的完整规格，只表示这款产品将于太平洋时间 1 月 19 日星期五上午 5 点开始在美国接受预订；2 月 2 日星期五在美国上市。根据彭博社 Mark Gurman 的说法，苹果即将发售的Vision Pro 将采用更高端的 M2 芯片，考虑到
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据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升，一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。韩国《首尔经济》13日的报道援引韩国业内人士的话称，SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分动态随机存取存储器（DRAM）生产设备提升至第四代10纳米工艺。对于“无锡工厂将技术升级”的消息，SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。无锡工厂
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近日，量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心联合发布了中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”（夸父 KF C72-300），并已在近期发布的中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上成功运行。量子计算是一种利用量子原理进行信息处理的新型计算方式，它可以在极短的时间内完成传统计算机无法解决的复杂问题，被认为是未来计算技术的革命性突破。 “悟空芯”封装盒据介绍，“悟空芯”拥有72个超导量子比特，取名来源于孙悟空的“72变”，寓意其强大的计算能力及潜力，搭载该款量子芯片的量子计算机是目
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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