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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片

芯片文章进入芯片技术社区

已工作33年！原海思总裁、华为芯片奠基人退休：为华为赚得第一桶金

3月25日消息，据国内媒体报道称，华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟在朋友圈宣布正式退休。徐文伟在朋友圈表示："熟悉的道路，长久的怀念！33年，见证了一个伟大企业的发展和壮大，感恩、感谢和祝愿"。据悉，他的团队开发的华为首款芯片，C&C08程控交换机曾打败众多国外交换机厂商，为华为赚得第一桶金。1991年加入华为的徐文伟，先后主导完成了多个重要产品的研发，包括华为第一代C&C08数字程控交换机、第一颗ASIC芯片、第一套GSM系统以及第一台云数据中心核心交换机等。2004
关键字：海思华为芯片

为半导体产业注入“芯”活力—SEMICON上海展会

北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头
关键字： SENMICON China 芯片展会

美国主要公司2023年在中国大陆的营收情况

芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司）营收进行了梳理和分析，现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元，与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的营收出现负增长，美光营收下滑50%，威讯下滑23%，高通下滑19%，英特尔营收下滑14%；2023财年营收与2022财年基本持平，得益于英伟达，2023财年英伟达受益AI芯片的出货，营收暴增126%，突破600亿美元大关
关键字：半导体芯片 EDA 设备美国

消息称苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能

3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。根据我们的供应链检查，我们看到苹果 A18 的需求不断增长，而其 A17 Pro 的销量自 2 月份以来已经稳定。我们注意到苹果的 A18 Pro（6 GPU 版本）将具有更大的芯片面积（与 A17 Pro 相比），这可能是边缘人工智能计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更
关键字：苹果 A18 Pro 芯片 AI

三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 内存

3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯
关键字：三星 AI 芯片 LPDDR 内存

消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计

3 月 21 日消息，联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据 @数码闲聊站透露，天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。从纸面参数来看，这将是一个很
关键字：联发科天玑 9300 芯片

美国政府巨额芯片补贴落地：英特尔获195亿美元支持成最大赢家

腾讯科技讯 3月20日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，美国商务部宣布将向芯片巨头英特尔公司拨付高达85亿美元的资助款项，并额外提供最多达110亿美元的贷款支持，以推动其在美国半导体工厂的扩建计划。这是美国政府旨在重振国内芯片产业计划中最大的一笔拨款。美国商务部指出，此项计划旨在加强英特尔在美国本土的投资，该公司计划未来五年的投资总额超过1000亿美元。此外，美国商务部还透露，英特尔计划利用财政部的投资税收抵免政策，此举有望覆盖其最高25%的资本支出。这笔拨款源于2022年颁布的《芯片与科学法
关键字：芯片补贴英特尔

英伟达发布Blackwell芯片，再次证明统治力

随着人工智能革命席卷而来，抓住生成式AI机会的英伟达全面出击，为大小挑战者设下新标杆。3月19日，英伟达在2024年GTC大会上发布Hopper架构芯片的继任者 —— 全新Blackwell架构芯片平台，包括AWS、微软和谷歌在内的公司计划将其用于生成人工智能和其他现代计算任务。
关键字：英伟达 Blackwell 芯片 GPU AI

高通推出第三代骁龙 8s：支持多种主流的AI模型

为了在高端处理器市场提供更多选择，高通今日发布了骁龙 8s Gen 3芯片。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3更具性价比。简单来说，骁龙 8s Gen 3可以看作是骁龙 8 Gen 3的精简版本。骁龙 8s继续搭载高通 Kryo CPU，采用了与骁龙 8 Gen 3相同的全新CPU架构，最大的区别在于前者少了⼀颗大核，不过依然采用相同的4nm制程工艺打造。骁龙 8s配备一颗3GHz的Cortex-X4超大核、四颗2.8GHz的Cortex-A720大核以及三颗2GH
关键字：高通骁龙 AI 大模型芯片

消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
关键字：三星 Exynos 芯片 SoC 智能手机

欧洲新建芯片工厂：有人欢喜有人忧愁？

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂，2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10%上升到20%。德国、意大利等国将担任重要角色，它们将通过利好政策积极招揽各大芯片厂商投资与布局。近期，半导体新创公司Silicon Box宣布计划与意大利合作，投资36亿欧元在意大利北部建设先进封测产能。Silicon Box意大利工厂将引入面板级封装、芯粒集成等技术，面向AI、大模型、电动汽车等领域提供封测服务。意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，意
关键字：芯片 MCU 芯片法案

AI芯片“贵”过石油？

截至美东时间3月4日收盘，英伟达股价上涨3.6%，总市值达到2.13万亿美元，超过沙特阿美，成为全球第三大公司，仅次于微软和苹果。图片来源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美为石油公司，英伟达此番超越，使得“芯片取代石油成为最值钱的商品”不再是一番戏言。AI利好，英伟达、AMD狂飙得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推动，AI芯片需求水涨船高，相关厂商营收与市值节节高升。英伟达股价在2023年已经涨了两倍多，市值也先后超越亚马逊、谷歌，成为美股第三、全球第四大公司。进入2024年，2月媒体曾报道
关键字：芯片 AI芯片人工智能

洛图科技：国产芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案

IT之家 3 月 4 日消息，洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。IT之家注意到，相对于传统 LCD 的上下玻璃基板光线穿透式工艺，LCoS 技术采用玻璃 + CMOS 基板光线反射式工艺，在分辨率与光源利用率方面表现更好。不过相关技术制造工艺要求较高，良品率难以把控。洛图科技提到
关键字：海思 LCoS投影仪芯片

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划预计百日内开建

3月1日消息，当地时间2月29日，印度政府批准了价值1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。值得注意的是，塔塔集团也在与联华电子进行谈判。据了解，新工厂将所谓的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技术，广泛用于消费性电子、汽车、国防系统和飞机。此外，印
关键字：印度芯片工厂

苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于2025年推出。

随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2芯片，新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由ga
关键字：苹果，2纳米，芯片

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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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已工作33年！原海思总裁、华为芯片奠基人退休：为华为赚得第一桶金

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