- 亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将长期为其提供芯片。ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务之关键平台需求，包括无线
BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link）
应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满
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ADI 台积电 熊本厂 芯片产能
- 韩国1家报纸昨晚报导指出，尽管预测显示经济可能放缓，三星电子公司（Samsung Electronics）仍打算明年在其最大半导体厂房提高芯片产能。路透社报导，此举与对手在需求下降和芯片过剩的情况下缩减投资形成鲜明对比。分析师表示，三星坚持投资计划可能有助其抢占内存芯片市场占有率，并在需求复苏时支撑股价。「韩国经济新闻」（Korea Economic Daily）引述不具名业界消息人士报导，三星计划扩建其位于韩国平泽市的P3工厂，增加12吋DRAM产能。报导还说，三星还将扩建厂房，增产4奈米芯片，这将根据
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三星 芯片产能
- 日前，ASML对目前的芯片产能做出了推测，目前没有任何迹象表明相关需求放缓。根据ASML首席执行官Peter Wennink在财报会议上的说法，目前，在各大细分市场的客户对于先进和成熟芯片制造技术需求已经到了一种“前所未有”的地步，且没有任何减弱的迹象。用户旺盛的需求导致Wennink不得不承认，由于产能限制，ASML目前做多只能满足其深紫外光刻机需求的60%左右。Wennink表示，这意味着，直到2023年，芯片产能都将处在严重短缺的状态，并且没有看到任何能够表明需求放缓的迹象。在此次电话会议上，Pet
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ASML 芯片产能
- 国际半导体产能统计协会（SICAS）日前宣布，今年第三季度半导体产业产能利用率将从第二季度的91.2%下降至88.6%。 SICAS报告显示，06年第三季（7～9月）全球半导体产能利用率较前1季滑落2.6个百分点，为2005年第一季以来最低水平。分析师认为，这是资本支出减少的结果，并证实第二季产能利用率已是顶点，预估07年第一季产能利用率将触底，滑落至81％，至07年底时，将攀升至90％。 这家由美国、
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