11 月 21 日消息，据晚点 LatePost 报道，在芯片自研方面，理想同时在研发用于智能驾驶场景的 AI 推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。报道称，理想目前正在新加坡组建团队，从事 SiC 功率芯片的研发。在职场应用 LinkedIn 上，已经可以看到理想近期发布的五个新加坡招聘岗位，包括：总经理、SiC 功率模块故障分析 / 物理分析专家、SiC 功率模块设计专家、SiC 功率模块工艺专家和 SiC 功率模块电气设计专家。报道还称，用于智能驾驶的 AI 推理芯片是理想目前的研发重
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即使Pro系列出现机体容易过热的问题，无损苹果iPhone 15系列新机在全球热销的气势，看似扭转不景气的颓势，但苹果在9月中与高通续约，延长供应5G芯片三年的新闻，却透出苹果未来的重大隐忧。■苹果5G自研芯片卡关苹果早在2018年就推出名为「Sinope」的计划，企图以自研5G调制解调器芯片取代高通，除了想要达到降低成本、提升性能与利润率的目标，还想摆脱高通长年以来「剥两层皮」的合作模式，苹果除了必须给授权费，每卖出一支iPhone还得被抽成，光是去年苹果就向高通支付72亿美元的费用。苹果想将自研处理器
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IT之家 9 月 21 日消息，在今日上午的 2023 蔚来创新科技日上，李斌宣布蔚来首颗自研芯片 10 月量产，型号为 NX6031，号称是业界首颗自研激光雷达主控芯片，中文名“杨戬”。李斌表示，芯片研发团队已有 800 人，并表示“做芯片不能为了先进而先进，成本也是很重要的一部分，这块芯片可以帮我们省几百块”。IT之家从发布会中获悉，该芯片采用 8 核 CPU，拥有 8 采样通道、9Bit 采样深度，采样率达 1GHz，号称“功耗降低 50%，延迟降低 30%，
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5月的手机行业，有人“芯痛”，有人“芯喜”。先是OPPO宣布终止芯片公司哲库的业务，一时舆论哗然，甚至引发了大家对企业是造芯战略是否存疑的大讨论；随后卢伟冰在小米在小米财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，而近期针对小米自研芯片公司玄戒被曝增资至19.2亿；5月31日又是荣耀注册成立了芯片设计公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司，这是荣耀高举高打正式在明面上局部芯片产业。该不该造芯？荣耀有话说在当前，要不要造芯成为企业敏感的战略选择之一。荣耀成立芯片公司似乎
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5月30日消息，“对现在的整个市场的环境来看，智能手机市场2022年大概是2.7亿部，2023年也会是2.6亿上下，有变化，但是不会太大。”荣耀CEO赵明昨日对于2023年中国智能手机市场出货量做出研判。“在这样非常海量的体量的市场上，给各个品牌和厂家施展的空间还是非常大的。2023年荣耀还是积极进攻的态势，我们会坚持一个高的研发投入的比例，这个才是正确的、良好的、正向发展的策略和道路。“在荣耀90系列发布会后的群访中，赵明就智能手机市场出货量、荣耀海外战略布局、自研芯片等热点分享了自己的看法。据赵明透露
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大厂自研芯片不是新鲜事。苹果被认为开启了自研芯片的潮流，随后越来越多高科技公司都在走这条路，科技公司们不再将自研范围限定在手机芯片，他们还开始涉足高性能计算芯片。思科、谷歌等厂商的新型自研芯片相继公开。亚马逊、Meta、微软和特斯拉等其他公司也有兴趣开发自己的 AI HPC 芯片。不过在芯片市场不太乐观的 2022 年，自研芯片的风刮得不再那么大。自 2022 年第三季度以来，系统设备供应商在自研芯片的努力似乎一直处于停滞状态，但最近他们又恢复了「加速轨道」。总的来说，自研芯片的厂商主要分为三股势力，手机
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IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片） , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。随后，另一位大家比较熟悉的数码博主 @数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他预计 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布，后续
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中关村在线消息：12月22日，据相关爆料，即将在12月26日发布的红魔8 Pro系列，将采用红米自研游戏独立芯片红芯R2，该芯片可以结合触感、震感、音效、光效四方面一体化，为大家带来机制的操控体验。此外，新机还将采用第二代骁龙8处理器作为性能核心，预计该机的性能表现将非常出色。不仅如此，红魔8 Pro系列还将成为全球首款屏下柔性直屏，该屏幕是红魔与国屏之光BOE联合定制。达到最完美的无孔视效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果，该机还将采用直角边框方案，为大家带来更加出色的握持手感，一起期待吧！
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一家智能手机公司决定自主研发手机芯片，通常意味着它正在体验着强烈的不确定性和不安全感，并希望将其打破。昔日的苹果和三星如此，现在的OPPO亦如此。这种强烈的不确定性与不安全感，有来自对行业通用技术的不满足，也来自对环境动荡和对于未来技术的洞察；但最根本的动因，是一家企业希望能冲破面前的困局，向前再进一步。这也意味着：软件、硬件和性能的整体最优解无法通过第三方的提供的芯片满足，用户最在意的功能和体验在现有的解决方案中找不到提升的方式——这些芯片领域的“深水区”症候，加上硬件、软件与系统日益强烈的融合需求，推
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12月14日消息，OPPO在INNO DAY 2022期间正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y，一颗旗舰蓝牙音频SoC芯片。OPPO芯片产品高级总监姜波表示：“马里亚纳MariSilicon Y是OPPO的第二颗自研芯片。作为一颗技术超前的旗舰芯片，我们期待这颗芯片的关键技术，能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题，为下一代旗舰蓝牙音频设备，提供芯片动力。”作为OPPO自主研发的首颗蓝牙音频SoC芯片，马里亚纳MariSilicon Y通过12Mbps蓝牙速率，首次实现
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飞象网讯11月10日，在vivo举办的“双芯x影像技术沟通会”上，vivo发布了第二代自研芯片V2和进阶版的自研影像算法，以硬核技术实力领跑移动影像赛道。据介绍，自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和
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在各种各样需求的推动下，系统厂商自研芯片已经不是什么新鲜事了。埃森哲全球半导体主管 Syed Alam在接受媒体采访的时候指出：“越来越多的公司希望定制芯片以满足其应用程序的特定要求，而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。”“这使他们能够更好地控制软件和硬件的集成，同时将他们与竞争对手区分开来，”Alam 补充道。此外，在分析人士看来，自研芯片甚至在功耗和成本上，也能给系统厂商带来竞争对手所不具备的优势。正是因为拥有如此多的优势，越来越多的系统厂商投入了自研芯片的阵营。同样的情况也发生在了为半导体市场贡献了
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所有人都知道我们科技起步比较晚，很多技术都要依赖日美韩等供应链。比如：在智能手机手机领域我们缺失集成SoC，只能使用高通、联发科等的处理器。但是我们的国产品牌已经看到了这个不足，正在集中发力自研芯片。OPPO ：NPUOPPO的NPU芯片命名为：马里亚纳MariSilicon X，业内称它的算法能力是超过苹果A15上集成的那颗NPU的，而且它还是基于台积电6nm工艺打造的。通过它可以打破算法，带来的是影像垂直定制。当然由于是首款在优化上还没有完全发挥出它的作用，这就是为何很多人讲在OPPO Find X5
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一、简介随着物联网和人工智能的兴起，AIoT(AI+IoT)芯片也随之兴起，RK1808是瑞芯微Rockchip发布的全新AIoT(AI+IoT)芯片。RK1808采用ARM双核Cortex-A35架构，最高频率可达1.6GHz，硬件VPU支持1080P H.264视频格式的DEcoder和ENcoder，硬件VAD支持麦克风阵列，内置了ISP支持摄像头视频信号输入。在工艺上，RK1808采用22nm FD-SOI工艺制造，相同性能下功耗比主流28nm工艺降低30％左右。瑞芯微RockchipRK1808
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