- 11月16日消息，美国时间周三，微软发布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于训练大语言模型，摆脱对英伟达昂贵芯片的依赖。微软还为云基础设施构建了基于Arm架构的CPU。这两款自研芯片旨在为Azure数据中心提供动力，并帮助该公司及其企业客户准备迎接AI时代的到来。微软的Azure Maia AI芯片和Arm架构Azure Cobalt CPU将于2024年上市。今年，英伟达的H100 GPU需求激增，这些处理器被广泛用于训练和运行生成图像工具和大语言模型。这些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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- 据外媒援引知情人士消息透露，微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能（AI）而设计的芯片。此举是多年来努力的结果，有助于微软减少对英伟达设计的GPU的依赖，同时有效降低成本。这款芯片代号为Athena，是为训练和运行大语言模型（LLM）的数据中心服务器设计的。它预计将与英伟达的旗舰产品H100 GPU竞争，同时可支持推理，能为ChatGPT背后的所有AI软件提供动力。此前就有消息爆出，微软秘密组建的300人团队，在2019年左右着手开发Athena芯片。今年开始微软加快了时间轴
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- 9月21日讯，在今天上午举办的蔚来创新科技日主题演讲上，蔚来创始人李斌宣布蔚来首颗自研芯片杨戬将在10月开始量产。据李斌表示，“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。据李斌表示，蔚来的芯片研发团队现在已经有800人。
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- 5月25日消息，日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，此外，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。小米
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- 【环球网科技综合报道】3月7日消息，在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会后，荣耀终端有限公司CEO赵明在接受媒体采访时，谈到Magic5系列这次搭载了荣耀自研的5G射频芯片，对手机通讯带来的影响。赵明表示，长久以来手机行业针对通讯，一般都采用第三方的SOC的解决方案，很少有公司针对自身产品特性开发具有针对性的SOC的解决方案，以应对手机通讯质量的波动。事实上，为了配合手机设计，手机内部天线地走线方式、电磁影响等等因素都影响了通讯质量，这就是为什么同为高通SOC的解决方案，iPhone的通讯质量波动会更
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- 据彭博社报道，日本、荷兰已经同意加入美国针对中国的半导体制裁。三国将组建反华技术封锁网络：荷兰或将全面禁止向中国出口DUV光刻机和配件、技术服务；日本将全面禁止出口半导体生产制造配套材料和原料。美国在去年10月对中国推出全面的半导体生产设备出口管制，同时还拉拢日本与荷兰等盟国，共同对中国推出半导体设备禁令。三国联盟近乎全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。现在，“硅幕”正在落下。对华“最强”限制协议2023年1月28日，美国、荷兰与日本在经过数月的谈判后，最终就共同限制向中国出口半导体设备达成共识，
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- 8月10日消息，今日，快手高级副总裁、StreamLake负责人于冰宣布，快手已经研制完成SL200视频压缩芯片，目前流片已经完成，尚在内测阶段，距离量产还有一段时间。于冰指出，该芯片的推出，有助于进一步提升行业技术实力，帮助客户和企业用更低的计算成本，带来更高的收益。
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- 据曝料，作为科技巨头中的后起之秀，字节跳动正在自研芯片，并为此大量招聘芯片相关工程师。 字节招聘的岗位包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全，等等，工作地点主要位于北京和上。 招聘要求应聘者熟悉RISC-V或ARMv8系统架构，系统开发、验证岗位还要求熟悉x86体系架构。 目前，字节芯片团队分为服务器芯片、AI芯片、视频云芯片三大类，其中服务器芯片团队的负责人为来自北美高通的资深人士。
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- 此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
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- 此前有消息称全新vivo X70系列手机将搭载vivo自研ISP芯片V1亮相，今日博主@数码闲聊站 曝光了vivo V1 ISP 芯片的实拍，并将其与高通骁龙 888 芯片进行比较。 可以看出，vivo V1芯片仅相当于骁龙888近似九分之一的大小，同时据博主透露，这款 V1 芯片除了生产其它都是 vivo 自己操刀，而且功能也不止影像。据vivo执行副总裁、首席运营官胡柏
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- 近年来，国内智能手机等行业飞速发展，对于芯片产业也极度依赖，为了避免“卡脖子”的情况出现，不少厂商都早早布局了自研芯片的规划，vivo就是其中之一。 其实关于vivo自研芯片的传闻已经有很长时间历史了，近期还有最新的招聘信息曝光，其中显示vivo依然在招聘芯片相关的各种岗位，其中ISP方向的芯片总监岗位开出了高达12万到15万的月薪，年薪轻松过百万。 但是，此前关于vivo自研芯片的消息一直都是传说，而今天却迎来了一次“实锤”。网曝vivo芯片实拍图 今天上午，知名爆料博主 数码闲聊站曝光了一张
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- 天风国际微信公众号推送消息，分析师郭明錤最新研报指出，我们预测iPhone最快在2023年采用Apple设计的5G基带芯片。天风国际的调查显示，虽5G手机在4月的出货渗透率在中国市场已达80%以上，但通路库存却也同时达历史高点约9.5周，显著高于正常库存水位的4–6周，此反映5G因欠缺杀手应用故需求不振。天风国际认为库存水位高是Android 5G手机需求不振造成。受益于品牌价值、生态与贸易禁令事件，定位在高阶手机的iPhone需求仍强劲。天风国际预测iPhone最快在2023年采用Apple设计的5G基
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- “2020年6月23日，凌晨1点，苹果WWDC20正式开幕。”正如往年一样，今年WWDC并没有因为全球新冠疫情而改变，虽然线上发布会的形式是今年大多数品牌所采用最多的形式，但对于苹果来说，这可是30多年以来的先例。明眼人一看就知道这场发布会是录播，也怪不得库克接受采访时说道：“我已知道了一切”，没有现场的互动，也没有人头攒动，更加凸显的是WWDC20这场发布会的快节奏以及庞大的信息量，从iOS14到Apple Silicon，全程用时1小时46分19秒。这一次苹果让自己的生态更加完善，更何况苹果真正的用实
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- 2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向：“做深基础”，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件；“做厚中台”，将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合，实现“云钉一体”；“做强生态”基于云和新型操作系统，构建一个繁荣的应用服务生态。张建锋认为，数字化已经成为中国经济的主要驱动力，疫情让政府、企业都认识到数字化的迫切性，原本需要3到5年的数字化进程，将在未来1年之内加速完成。“原来做信息化系统相对来说比较简单，程序员理解清楚业务流程后，把它变成一个信息系统就可以了。但今天
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- 6月9日消息，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向：“做深基础”，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件；“做厚中台”，将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合，实现“云钉一体”；“做强生态”基于云和新型操作系统，构建一个繁荣的应用服务生态。张建锋认为，数字化已经成为中国经济的主要驱动力，疫情让政府、企业都认识到数字化的迫切性，原本需要3到5年的数字化进程，将在未来1年之内加速完成。“原来做信息化系统相对来说比较简单，程序员理解清楚业务流程后，把它变成
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