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积层陶瓷电容器 文章 进入积层陶瓷电容器技术社区

积层陶瓷电容器: TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容

  • ●   2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)●   实现更节约空间的设计,同时减少了元件数量●   符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.
  • 关键字: 积层陶瓷电容器  TDK  MLCC  

积层陶瓷电容器:TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容

  • ●   新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧●   基于TDK自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻●   新产品进一步增加了电容,3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌●   升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级TDK株式会社采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电
  • 关键字: 积层陶瓷电容器  TDK  软终端型  MLCC  

积层陶瓷电容器 车载温度补偿用C0G・NP0特性高耐压系列产品在额定电压1000V下实现了业界最高的静电容量

  •   TDK株式会社(社长:上釜 健宏)开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品,并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围(1nF~33nF)。  近年来,随着电动汽车和混合动力汽车的普及,电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化,使得车用电子元件的市场需求不断增长。TDK为了应对这一市场需求,将我们所擅长的电介质材料细微化、高分散化技术,与电介质陶瓷片的薄层化与多层化技术相结合,从而扩大了静电容量,同时还满足了车载产品所
  • 关键字: TDK  积层陶瓷电容器  

日企业展示“最适合于3类医疗器械用途”的积层陶瓷电容器

华新科技推出射频专用Hi-Q Low ESR积层陶瓷电容器

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 华新科技  Hi-Q  LowESR  积层陶瓷电容器  
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积层陶瓷电容器介绍

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