- 随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
- 关键字：
芯片 计算机辅助设计 热仿真 热建模 202009
- 本论文讨论了Qorvo公司针对高性能微波GaN HEMT器件和MMIC采用的基于建模、实证测量(包括微区拉曼热成像)和有限元分析(FEA)的综合热设计方法，该方法极为有效，且经过实证检验。通过适当解决FEA的边界条件假设和红外显微镜的局限问题，无论在产品还是最终应用层面上，所得到的模型计算结果都比基于较低功率密度技术的传统方法的精度更高。
- 关键字：
热建模 热分析 芯片贴装方法 Qorvo公司 201601
- 散热为什么很重要？对于大多数半导体应用来说，快速转移裸片热量并使热量散发到更大的系统中去可以防止硅片上产...
- 关键字：
热建模 PowerPAD 热导率
热建模介绍
您好，目前还没有人创建词条热建模!
欢迎您创建该词条，阐述对热建模的理解，并与今后在此搜索热建模的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
