- 中国上海—2022年10月14日——一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC设计服务的MIPI IP完整解决方案。该解决方案由一系列 MIPI控制器和PHY构成。可以帮助系统制造商和IC公司等设计高质量的ASIC/SoC产品，同时加速上市时间。 MIPI联盟在2003年成立，MIPI全称Mobile Industry Processor Interface，即移动产业处理器接口。顾名思义，是为了统一和简化手机处理器的接口，CSI、DSI、DigRF、C/D
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灿芯 MIPI IP
- 一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解决方案。该解决方案由一系列 USB 控制器和 PHY 构成，可以助力系统制造商、个人电脑原始设备制造商和 IC公司等设计高质量的ASIC/SoC 产品。USB（通用串行总线）已经非常成功地将打印机、扫描仪、键盘、鼠标、闪存驱动器、操纵杆、相机和显示器等硬件连接到各种计算机，包括智能手机、台式机、平板电脑和笔记本电脑等。USB4规范在2019年9月由USB-IF组织执行，可支持USB3、Displayport、PC
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灿芯 USB IP
- 一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出用于高速DDR物理层中的Zero-Latency （零延迟）和True-Adaptive（真自适应）两项技术。这两项技术已经开始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理层IP上进行部署，将为客户带来更高效、更稳定的全新体验。 Zero-Latency （零延迟） 技术在读数据通路上，采用了两种可选的、独特的采样方式进行数据转换，而不像其他DDR物理层供货商采用FIFO进行跨时钟域转换，此技术将延迟降低
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灿芯 DDR IP
- 国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)对外宣布与成都纳能、PLDA合作，推出基于中芯国际40nm和55nm工艺技术的PCIe
2.0/3.0完整解决方案。 “纳能与灿芯半导体合作，提供基于中芯国际40nm和55nm的PCIe
2.0/3.0解决方案，满足最新的PIPE规范，支持2.5G、5G数据率，功耗低、面积小，可以有效降低SoC设计风险和成本，”成都纳能首席执行官武国胜说，“我们期待着与灿芯半
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灿芯 PLDA
- 国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前对外宣布获得SaberTek公司授权，采用SBR6201 收发器 IP开发高性能、低成本的无线智能公用设施网络(Wi-SUN)和802.11ah射频芯片。 新一代电表需要都支持无线网络，符合802.15.4g+ 802.11ah无线通信技术通用标准、高性能、低成本的无线传输方案的需求越来越大，以满足电表的价格目标以及在人口密集城市的稳定可靠运行。 “随着工业网络的
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灿芯 SBR6201
- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日推出了音频/语音DSP芯片参考设计平台，可加快智能互联设备的开发。该验证子系统集成了丰富的处理、连接、感知功能和应用软件，为物联网设备提供真实的原型参考，平台技术可以广泛应用于手持移动设备、可穿戴设备和智能家居等领域。 灿芯半导体的音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发，采用中芯国际55nmLL工艺制造，速度达500MHZ。该技术
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灿芯 DSP
- 灿芯半导体宣布获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资，共计800万美金，这一轮投资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力，继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域。
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ASIC 灿芯
- Excellicon公司，一家时序约束分析和调试解决方案的供应商，可以提供自动化的时序约束编辑、编译、管理、实现和验证，日前宣布其产品被灿芯半导体采用，灿芯半导体是一家背靠中芯国际集成电路制造有限公司的设计服务公司，提供复杂的SOC和ASIC设计服务。 Excellicon工具很好的帮助灿芯半导体生成灵活的、客制化的、符合成本效益的设计流程，以便缩短复杂芯片的设计开发时间，该工具可以满足复杂的时序约束开发、验证和管理需求。Excellicon工具有望加快时序收敛过程并消除设计和实现工程之间无数次迭代
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Excellicon 灿芯 RTL
- 2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
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灿芯 SoC 纳米
- DESIGN West展会在美国硅谷举办，汇集了业界众多的顶级嵌入式系统开发公司，ASIC设计服务供应商，器件分销商，系统集成商和制造商。灿芯半导体首次参加这一全球最大的系统设计工程师盛会，展示了其高速低功耗芯片设计解决方案，备受国际厂商的关注。
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灿芯 ARM 半导体
- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供货商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)携手中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)成功在台湾的台北和新竹分别举办了针对半导体生态系统发展的研讨会。
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灿芯 中芯国际 IC设计
- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长。
邱慈云博士是半导体产业资深人士，拥有超过30 年的半导体技术研发、商务拓展、运营和公司管理经验，曾先后担任华虹NEC总裁兼首席执行官、Silterra Malaysia总裁兼首席运营官、中芯国际高级运营副总裁及台积电运
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灿芯 半导体
- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长。
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灿芯 中芯国际
- “中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，本次年会以“开拓创新，发挥优势，优化产业结构，打造电子信息产业高地”为主题。
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灿芯 SoC ASIC设计
- 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB 2.0物理层设计(PHY),该设计为采用USB 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。
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灿芯 USB
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