英飞凌科技股份公司在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统以及安全功能等。根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在
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英飞凌 汽车MCU
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司（以下简称“小华半导体”）联合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片，降低项目成本，加速产品上市。小华半导体是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体以技术创新为动力，以客户满意为导向，以服务国家战略为使命，专注于解决高端工业与
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IAR 小华半导体 汽车MCU
● 基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务，进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力● S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）将亚马逊云服务（AWS）集成到其广泛采用的S32K3汽车微控制器系列中，以用于车身控制、区域控制和电气化应用，进一步扩展对恩智浦S32汽车计算平台上的安全云连接的支持。S32K3、S32Z/E、S32G2和S32G3等汽
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恩智浦 汽车MCU AWS
11月25日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将台积电的电阻式RAM（RRAM）非易失性存储器（NVM）技术引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器（MCU），并将在台积电的28纳米节点上制造。自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash）技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步，可以进一步扩展到28纳米及以上。英飞凌AURIX TC4x MCU系列将性能扩展与虚拟化、安全和网络功能的最新趋势相
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台积电 RRAM 入英飞凌 汽车MCU
据英飞凌称，其下一代Aurix微控制器将使用嵌入式非易失性存储器，特别是电阻式随机存取存储器（RRAM），而不是嵌入式闪存（eFlash），并将在台积电的28纳米节点上制造。虽然基于台积电28纳米eFlash技术的Autrix TC4x系列微控制器样品已经交付给主要客户，但基于台积电28纳米RRAM技术的第一批样品将于2023年底提供给客户。英飞凌表示，Autrix TC4x系列微控制器专为ADAS而设计，可提供新的E/E架构和经济实惠的AI应用。嵌入式闪存微控制器自推出第一批发动机管理系统以来，就被用作
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英飞凌 汽车MCU RRAM
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