格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。 基于FX-14的持续成功，凭借业内领先的56G SerDes技术和专用集成电路专长，FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入
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格芯 FX-7
格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。 2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远优于最初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术的产品相比，预
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格芯 FinFET
5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX®&nbs
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格芯 晶圆
Global Foundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战，现在发生关键变化后，前景如何?芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做：首先双方都需要说服背后的“老板”支持，GF需要说服股东，成都需要进入国家战略;双方对彼此定位和实施步骤亦需更加明确。GF眼中的FD-SOI或许是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或许是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要业界都支持，才能成。
合作的前三个月总是最艰难，婚姻如此，产
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格芯 晶圆
全球代工巨头格罗方德(GF)在成都落子，与成都市政府合资建12英寸生产线，GF占51%，并引入中国半导体业非常有兴趣的22FDX(FD-SOI)技术。
“格芯”之所以引起业界关注有两点：
1)与厦门的”联芯”一样是合资企业，它不同于之前英特尔、海力士、三星及台积电的独资模式;
2)导入SOI技术，目前计划是2018年开始成熟制程量产，以及2019年是22纳米的FD-SOI技术量产。
为什么SOI技术对于中国是个亮点?
在摩尔
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SOI 格芯
2月10日，“格芯成都十二英寸晶圆制造厂开工典礼”在成都郫县举行[1-2]。据格芯(Globalfoundries，原名格罗方德)新加坡运营部高级副总裁兼总经理KC Ang介绍：芯片厂房将分为一期和二期工程。建成后是8.5万晶圆/月产能。一期是0.18和0.13微米，产能2万晶圆/月，从新加坡工厂转入。预计2019年下半年22nm工艺转到成都，从德国工厂转入，2019年生产。 目前，格芯的全球制造格局是：新加坡40nm，德国28nm，美国是14nm，现在美国在研发7nm。Ang强调，0.1
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