据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,他们7nm和5nm工艺都是率先量产,这两大工艺的产能目前也非常紧张,众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单,他们今年前7个月的营收,同比均大幅增长,最高的2月份达到了53.4%。台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列,今年的营收同比大幅增长,也就会带动其供应商的营收同比大幅增加。外媒日前的报道就显示,台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商,7月份的营收同比均大幅增加。外媒报道中所提到的3家台积电晶圆
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近日,韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出,韩国迈科芯半导体公司(以下简称“迈科芯半导体”)拟在唐山海港经开区投资建设晶圆厂项目。报道指出,该项目拟投资建设的6寸和8寸晶圆,国内目前主要依赖进口。该规格晶圆在电源控制类产品、太阳能电源转换、智能电网控制等领域,尤其是电动汽车电子配件方面前景广阔。据悉,迈科芯半导体此前已在江苏盐城经开区布局半导体项目。2020年1月8日,迈科芯半导体(江苏)有限公司成立。据天眼查信息显示,江苏迈科芯半导体股东为N
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国际半导体产业协会(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门,预估达300亿美元,先进逻辑制程和晶圆代工厂(logic and foundry)则以总投资额290亿美元位居第二。 3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能,今年投资额将
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全球最大半导体代工厂台积电(TSMC)计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂。笔者看来,此次投资活动应该与华为无关,与台积电美国本地客户的需求和公司全球化布局密切相关。
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据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)对晶圆厂的设备支出预期进行了调整,但仍预计今年会有增长。国际半导体产业协会是在最新发布的报告中,对晶圆厂的设备支出预期进行调整的,他们预计,在经历2019年的下滑之后,全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。国际半导体产业协会预计的主要是今年和明年,全球晶圆厂的设备支出有望在今年温和复苏,并在明年大幅上升,投资也将创下记录。具体到今年,国际半导体产业协会预计全球晶圆厂的设备支出将缓慢复苏,同比增长3%,达到578亿美元。在报告中,国际半导体产业协会预计,全球晶圆厂的设
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半导体行业观察:随着工艺节点的推进,因为技术难度的增加,投入成本的大幅增加,先进制程现已经成为三星和台积电两家的游戏。
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市场对8英寸晶圆厂与设备的需求特别高,较新的12英寸晶圆设施与机台市场则呈现供应过剩。
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安森美收购格芯晶圆厂再次证明在模拟和电源半导体方面,轻资产只限于数字半导体领域,增加自有产能是各大巨头竞相投资的重点,没有先进的工厂,你就别想称霸模拟半导体市场。
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本周,Intel首席架构师、视觉部门负责人Raja Koduri在社交账号上分享了自己拜访三星晶圆工厂的照片,引发外界猜想。彼时三星正好宣布5nm EUV工艺已经完成设计,计划明年投产。
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为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求,半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资,因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力,芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。阐述工业 4.0 的含义,提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例,并说明应用材料公司如何驱动这一发展。
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据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋昨日表示,全球经济不景气,今年发展情况会比去年差很多,在大环境不好下,台积电已二度下调今年全球半导体市场增长率到4%,目前也无意申请在内地设立12英寸晶圆厂。
张忠谋是在出席海基会董监事会议后,被媒体追问对全球经济的看法时,做出上述表示的。他指出,受到美国次贷风暴影响,全球经济、股市去年以来开始出现疲弱迹象。
早前,台积电已将今年全球半导体市场增长率从5%下调到4%,这也是台积电今年内第二次下调行业预测。
张忠谋说,目前大环境不好,在看不见市场需求下
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TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业!随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高,晶圆代工厂亦雨露均沾,以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂,包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲,世界先进产能利用率提前破百,并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援,宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。 这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循,2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,尽管曾遭遇内存销售商失利,芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。 SEMI表示,从整体来看,目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此,全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间,将增长1倍。至2008年底,共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。 此外,在全球增建晶圆厂的规模当中,台湾及日本分别占据第一、第二名,比重分别为30%及20%。中国则位居第三,比重超过16%。 SEMI还预计
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