9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC
WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体领域整厂级AMHS国产替代成功交付的最新案例。作为中国领先的半导体晶圆厂AMHS设备整体解决方案供应商，弥费科技完成了从AMHS产品供应商向AMHS系统级供应商的演进，采用公司AMHS硬件设备及软件
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连续三年创下同比增长新纪录后，晶圆厂设备总收入开始减少。
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据路透社报道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧
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吐槽台积电美国晶圆厂的人越来越多。
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台积电 晶圆厂
IT之家 8 月 14 日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据 UDN 报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高认为，台积电在美国设厂本身没有问题，但犯了选址错误。他指出，台积电选择在亚利桑那州的凤凰城建厂，
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台积电的 3nm 晶圆厂制程良率在 70%-80% 之间，但苹果不会替这些缺陷产品买单。
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8 月 7 日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体发行价格为 52.00 元/股，上市首日开盘报 58.88 元，盘中一度冲高价至 59.88 元，截至收盘，华虹半导体报 53.06 元，当日涨幅为 2.04%，总市值为 910.45 亿元。据发行结果公告显示，此次华虹公司科创板 IPO 募资总额达 212.03 亿元人民币，高于拟募资额的 180 亿元，是今年迄今为止科创板和 A 股最大规模 IPO。华虹的计划、财报、目前晶圆厂以及未来规划华虹半导体前身
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IT之家 7 月 24 日消息，台积电发出活动通知，将于 7 月 28 日举行全球研发中心启用典礼，中心位于新竹科学园区科环路。值得一提的是，还有传言称 92 岁的台积电创始人张忠谋也将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。台积电董事长刘德音此前预告称，台积电持续深耕中国台湾地区，2023 年研发中心将正式在竹科开幕，预计进驻 8000 名台积电研发人员。刘德音表示，台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”，进行台积电未来 20、30 年的研发大计。他指出，半导体业是全球竞赛，科技技术
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2026 年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至 8.8%。
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预计到 2026 年，中国大陆的 12 英寸晶圆厂设备支出将达到 161 亿美元。近日，SEMI 发布最新的《300mmFabOutlook》报告，报告称继 2023 年下降之后，明年全球用于前端设施的 300 毫米（12 英寸）晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，到 2026 年达到 1190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数。300mm 晶圆厂资本投资预测 来源：SEMI在今年预计下降 18% 至 740 亿美元之后，全球 30
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2024 年将是设备行业的大年。
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路透社报道，当地时间6月5日，法国经济和财政部表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global
Foundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。20
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5 月 4 日消息，据彭博社，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为 70 亿欧元（备注：当前约 532 亿元人民币），总投资可能接近 100 亿欧元（当前约 760 亿元人民币）。发言人 Nina Kao 表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒
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过去几年，全球晶圆厂建设如火如荼，突如其来的疫情，虽然对产能建设造成了一些影响，但总体规划和发展态势没有变，特别是 12 英寸（300mm）晶圆厂，规模和声势更加引人关注。以疫情刚刚爆发的 2020 年为例，来自 SEMI 的统计和预测数据显示，当年，全球用于 12 英寸晶圆厂的投资额同比增长 13%，创造历史新纪录。而且，由于疫情影响，全球数字化转型进程加速，这样，2021 年在 12 英寸晶圆厂上的投资再创新高，同比增长约 4%，之后的 2022 年稍微放缓。从当时的预测情况来看，2022 年之前没有
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