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抗辐射加固芯片 文章 进入抗辐射加固芯片技术社区

意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,面向关注成本的“新太空”卫星应用

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)简化新一代小型低轨道 (low-earth orbits, 简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 (LEO)卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。ST的新系列抗辐射加固功率、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装,为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体刚刚发布了该系列的首批九款产品,其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个 LVDS 收发器、一个线路驱动器和五个逻辑门,这些产品用于整
  • 关键字: ST  抗辐射加固芯片  LEO  
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抗辐射加固芯片介绍

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