- 4月19日消息，日前雷军在直播中透露，计划开放小米汽车工厂，让普通民众也可以参观，了解中国汽车智能制造的最新水平。不过雷军也表示，这可能需要一定的时间准备，还要等待一段时间。据悉，小米汽车工厂坐落于北京经济技术开发区，占地面积71.8万㎡，包括研发试验基地，新能源车专属打造的冲压、压铸、车身、涂装、电池、总装六大车间，总长2.5km的测试跑道。工厂内配有小米自研的小米超级大压铸，9100吨压铸岛集群有两个篮球场大小，比特斯拉上海超级工厂的6000吨要大，还比特斯拉在美国最先进的9000吨一体化压铸大100
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- 美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。 美光于
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- 3月1日消息，当地时间2月29日，印度政府批准了价值1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。值得注意的是，塔塔集团也在与联华电子进行谈判。据了解，新工厂将所谓的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技术，广泛用于消费性电子、汽车、国防系统和飞机。此外，印
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- 据“英特尔资讯”公众号消息，为持续推动智能制造发展，英特尔助力联想打造了联想（天津）智慧创新服务产业园。双方充分运用绿能技术和绿色建造技术，在智能制造、智联质量、智慧物流等方面优化建设运营方案，为业界打造了一个高度自动化、全面智能化的可复制零碳智造解决方案。据悉，此次基于英特尔软硬件产品组合打造的联想（天津）智慧创新服务产业园项目，充分践行了“零碳之路，绿色之道”的初心，着力打造集生产制造、研发实验、数字化展示于一体的高度信息化、智能化业界标杆产业园。联想的5G+制造解决方案，以NFV技术为底座，基于通用
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- 10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年 8 月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为 2024 年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过 1000 人，官方计划在第 3 季度财报电话会议期间公布更多内容。IT之家此前报道，台积电日本工厂主要生产 12/16 nm 和 22/28
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- 2021年9月，英飞凌科技宣布位于奥地利菲拉赫的300 mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元（1欧元约为人民币7.5元），是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。英飞凌为何非常重视功率半导体的发展？其整体发展思路是什么？
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- 碳中和、数字化、高良品率是现代工厂追求的目标，需要一系列的技术和管理手段来保障。英飞凌科技是世界第十大半导体公司，拥有自己的芯片制造工厂。近日，该公司在无锡举办了“低碳互联’凌’距离 英飞凌无锡工厂媒体沟通会”，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新，携英飞凌无锡工厂的信息技术总监曹翃与高功率半导体制造部总监张向东，向电子产品世界等媒体介绍了无锡工厂在绿色、智能和零缺陷方面的方法、探索及思考。1 目标碳中和，建设绿色工厂1.1 为何热衷“碳中和”当前，
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- 德国莱茵TUV集团和波耐蒙研究所发表了一份有关工厂网络安全风险的全球性研究报告，表示工厂运营技术层面的网络风险尤为严重，且工厂往往缺乏对网络安全的整体认识。运营技术（OT）是工厂网络攻击的主要目标，其包括电机、泵或阀门等设备和系统，专门用来控制或监控工业工艺。“运营技术系统在功能和技术上不同于传统的企业IT系统。与此同时，一旦运营技术系统遭受网络攻击，往往会对受影响的公司造成严重损失。”TUV莱茵工业服务与信息安全全球执行副总裁彼得·拉赫纳（Petr Lahner）说：“因此， 基于2019年
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- 据国外媒体报道，受新型冠状病毒疫情影响，三星电子韩国手机工厂暂时关闭。
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- 根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解，未来在第2工厂的加入之后，其月产能将可达到17.6万片晶圆。
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- 此次产能扩大，将带来SiC（碳化硅）晶圆制造产能的30倍增长和SiC（碳化硅）材料生产的30倍增长，以满足2024年之前的预期市场增长
5年的投资，充分利用现有的建筑设施North Fab，并整新200mm设备，建造采用最先进技术的满足汽车认证的生产工厂
投资：4.5亿美元用于North Fab；4.5亿美元用于材料超级工厂（mega factory）；1亿美元用于伴随着业务增长所需要的其它投入
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- 在2019年IPC APEX展会现场展示的两条生产线，使IPC在工业4.0标准开发方面向前迈进了关键性的一步，观众可亲眼目睹数字化标准方面取得的成就。 其中一条生产线是按照HERMES标准（IPC-9850）和IPC互连工厂交换（CFX）物联网信息传输标准（IPC-2591）无缝搭接的SMT自动生产线。另一条生产线集合了包括人工在内的组装生产的多项技术，拓展了IPC CFX标准更广泛的应用。两条生产线的机器设
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- 先进的以太网/IP技术可以通过无与伦比的可扩展性、功能性与选项，将机器的流程、控制系统和工厂层面的信息与企业联系起来。正确的架构可以将有线和无线连接结合起来，实现企业范围内的访问，改进商业智能，提高对生
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- 自动化车间是未来工业发展的趋势，而采用机器人生产则是这种自动化的集中体现。在本文中，Geseke 的Druckguss Westfalen 公司就通过使用徕斯机器人的自动化系统，使其达到了节能的效果。那些认为铸造厂总是又脏又暗
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