苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品。在人工智能大热的背景下，M4系列也将增加神经网络引擎核心，以增强人工智能性能。苹果M4芯片预计至少有三个主要型号：入门级芯片的代号为Donan，中端芯片的代号为Brava，高端芯片则代号为Hidra。
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苹果 M4 芯片 神经网络 AI
台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术，美国总统拜登（Joe Biden）加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而，能支持AI任务的先进芯片，恐怕还是得留在亚洲生产，美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。据英国金融时报（FT）报道，消息人士透露，AMD计划成为台积电亚利桑那州厂的首批客户，届时会委托代工高端GPU和CPU。不过，让客户选择要在哪座厂房生产芯片，违背了台积电现有策略，这会降低分配产能的弹性、进而压缩毛利。据传，客户若想使用特定厂房，得跟台积电独立签约，可能要支付较高价格、或提前存
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台积电 AI
全球AI浪潮来袭，3大巨头台积电、英特尔与三星竞争日益激烈，根据MarketWatch报导，避险基金经理人指出，荷兰半导体设备大厂ASML就像这场芯片战争中的军火商，成为最大受惠者之一。报导指出，Dilation Capital基金经理人Vijay Shilpiekandula在于伦敦举办的一场投资大会(Sohn Investment Conferenc)上表示，台积电、英特尔和三星之间竞争激烈，身为设备供货商的ASML处在赚取AI热潮红利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula认为，数年来A
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AI 芯片战争 ASML
AI浪潮正持续改变各行各业，此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来，无论是美国消费电子展（CES）还是巴塞罗那世界移动通信大会（MWC），AI
PC都成为了当之无愧的焦点，包括英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂，以及联想、戴尔、宏碁、华硕、荣耀等下游厂商纷纷推出相关产品，布局AI
PC。业界直言，2024年或是AI PC元年，这一风口下，半导体领域NPU以及存储器等有望持续受益。一 AI PC一触即发，半导体大厂瞄准NPUChatGPT的横空出世，让人见识到了AI大模型的威力，随后，
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在不断增长的电力需求之际，人工智能（AI）现在被用于帮助预防停电。“我半夜醒来，非常非常冷，”阿西夫·莱哈恩回忆道。“我拿出了我的军用睡袋，在那里过夜取暖。”莱哈恩先生描述的是2021年2月，当时他在美国空军服役时，驻扎在得克萨斯州圣安东尼奥的情景。那个月，德州遭受了冬季风暴Uri的袭击。随着气温暴跌至零下19摄氏度，得克萨斯人努力保暖，电力需求飙升。与此同时，得克萨斯州的电力网开始崩溃。风力涡轮机被冻结，积雪覆盖了太阳能电池板，核反应堆不得不作为预防措施关闭。由于电力供不应求，超过450万个家庭和企业断
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AI 能源，电力
人们似乎普遍认为，人工智能的变革力量将显着改变世界 — 但它不会一下子做到，它似乎首先将影响广告业务。本周，谷歌（GOOG）宣布了一款可能与英伟达（NVDA）的技术相抗衡的芯片。与此同时，Meta（META）也宣布了自己的芯片，为这两家公司提供了实现目标的垂直整合。你知道它们是什么。正如美国银行的贾斯汀·波斯特在对此举的研究报告中写道，Meta的主要AI优势在于让人们更多地使用产品，通过更好的视频推荐来增加广告支出，以更好地测量广告。在2024年4月，这就是人工智能的先锋。关于我们的物理学博士毕业后去哪里
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AI
人工智能浪潮下，光芯片发展在提速。作为人工智能的三驾马车之一，算力是训练AI模型、推理任务的关键。清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极（Taichi）”，实现了160 TOPS/W的通用智能计算。据介绍，“太极”光芯片架构开发的过程中，灵感来自典籍《周易》，团队成员以“易有太极，是生两仪”为启发，建立了全新的计算模型，实现了光计算强悍性能的释放。光计算，顾名思义是将计算载体从电变为光，利用光在芯片中
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清华大学 AI 光芯片
随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使
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AI 玻璃基板 封装技术
美国已将中国市场最大的英伟达处理器分销商之一列入了出口黑名单。据发表在《联邦公报》上的一篇文章称， 因涉嫌帮助军方获取 AI 芯片，四家中国公司被列入了美国实体名单，其中就包括思腾合力（天津）科技有限公司。（1）联众集群（北京）科技有限责任公司（2）西安丽科创新信息技术有限公司（3）北京安怀信科技股份有限公司（4）思腾合力（天津）科技有限公司据直接了解内情的人士透露，思腾合力是中国市场为数不多的“精英级”英伟达数据中心产品解决方案提供商之一，由于能够常年保持强劲的销售额，该公司保留了特许经营权。由于未获得
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英伟达 AI 芯片经销商 贸易管制 黑名单
关于英特尔Gaudi 3的“中国特供版” AI 芯片有了新进展。4月15日消息，芯片巨头英特尔（Intel）日前在官网发布一份24页的“Gaudi 3 AI加速器白皮书”中披露，英特尔将推出Gaudi 3在中国发售的两款“特供版”AI 芯片产品。英特尔Gaudi 3 AI芯片（图片来源：Intel官网）具体包括两种硬件形态加速卡：一款型号为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），预计将于今年6月24日推出；另一款是型号为HL-388的PCle加速卡，预计将于今年9月24日推出。而基
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英特尔 5nm AI
今年，苹果宣布取消造车计划后，终于下定决心将更多精力分配至AI项目，刚发布不久的M3 MacBook Air和即将发布的iOS 18分别对应着苹果在AI PC和AI手机两个赛道的第一份答卷。iOS
18尚未发布，大家只能从诸多爆料渠道猜测苹果接下来的动向。不过从已发布的M3 MacBook Air表现来看，面对市面多款AI
PC竞品形成的包围圈，M3芯片的AI运算核心数、效能乃至NPU数量似乎难以支撑苹果AI PC业务，新款M3 MacBook
Air上架仅一个月，就在亚马逊上打折100美元出
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随着技术的发展进步，便携式设备、智能设备越来越多，便携式给人们带来的便利也越来越明显。便携式设备对重量提出了要求，重量小就决定了不能使用较多的电池，从而使得在满足便携的同时不能输出高电压，也无法满足某些器件对电压的需求，所以必须要对低电压进行升压，这就用到了升压电路。所谓直流升压电路，就是输出电压比输入电压要高，实现电压抬升的目的，一般用在电池供电的便携设备当中，如手持式扫码机、数码相机的闪光灯、电蚊拍等。其实现起来一般有两种方式：脉宽调制方式和频率调制方式。直流升压的过程也属于DC/DC的范畴。设计原理
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嵌入式 升压电路 电路设计
现代数据中心的每个机架平均提供 3kW - 5kW 的功率，为服务器、存储器和网络机架供电。大部分功率会供给基础 CPU，以确保其能高效率工作。因此，传统 12V 电源架构被广泛采用。 但随着云计算、人工智能应用以及大功率处理器和加速器需求的不断增长，数据中心也在不断发展以适应新的大功率需求。例如，早期 AI 市场超级计算机的整个电源系统需要 3200W 的功率。第二代 AI 的功率需求增长了三倍，使整个电源系统的总功率达
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黑光全彩摄像头，通常由图像传感器、带ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈镜头等关键硬件组成。相较红外或星光全彩摄像头，黑光全彩摄像头对硬件和软件配置要求更高，可在极暗或无光的环境中输出如同白天般的全彩影像效果，无需补光灯或红外补光就能满足24小时全天候监控录制的需求，极大地方便了户外无线摄像头等太阳能或电池供电设备的运行。 为满足智能安防应用高清化、智能化的进一步升级需求，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）和业内知名主控SoC厂商，打造了基于黑光CMOS
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图像传感器 思特威 CIS+AI ISP
随着人工智能 (AI) 不断对我们的日常生活产生越来越大的影响，其推理任务也逐渐从云端迁移到边缘侧和端侧。边缘侧推理为板载设备引入智能化能力，使数据能够在本地进行处理，并实时做出决策，同时提高了数据隐私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年来不断开发边缘 AI 加速器，以满足边缘侧和端侧不断增长的推理工作负载需求。此前两款成功的 NPU 产品——Arm® Ethos™-U55 和 Ethos-U65，为边缘侧和端侧 AI 应用带来了高性能、高能效的解决方案。 Ethos-U55
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